中国,2011年1月31日 —— 根据市场分析机构iSuppli 的调查报告,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码STM)证明其在消费电子和便携应用MEMS(微机电系统)芯片企业中排名第一。该调查报
据《越南投资报》1月24日报道,美国FIRSTSOLAR公司24日正式动工建设越南大太阳能薄膜光伏模块生产项目。该项目位于胡志明市古芝县东南工业区,占地44.2公顷,总投资超过10亿美元。项目一期总投资为3亿美元,占地23.2
北京时间1月30日消息,知名天使投资者凯文·罗斯(Kevin Rose)日前证实,他与另一位天使投资人蒂姆·菲利斯(Tim Ferriss)近期对Facebook进行了投资,该交易为Facebook估值450亿美元。罗斯称,他与菲利斯在
摘要:介绍使用MSP430F149在电力测控保护产品研制中实现基本参数测量的软硬件设计方法,及该芯片在使用中应用注意的问题和相应的处理措施。MSP430F149(以下简称“F149”)是德州仪器(TI)公司推出超低功
北京时间1月26日 英国媒体消息,近日一组英国的工程师打算将手机发送至外太空。这些来自萨里卫星技术有限公司(SSTL)和萨里空间中心(SSC)的科学家们想要测试先进的智能手机在地球大气层以外是否也能正常工作。之前
郎朗 因为连续三年亏损而被暂时停牌的*ST三联(600898.SH)1月26日突然发布两则公告。 对于2010年前三季度实现1455万元净利润,四季度经营无异常的*ST三联来说,如无意,外在2010年年报发布后两周内就有望复牌交
身兼化学制造商身份的南韩多晶硅厂商OCI,19日宣布购并美国太阳能系统开发商CornerStonePower,好在美国这块重要性日增的太阳能市场争抢销售大饼。此桩购并案已是近几个月内第3起亚洲太阳能厂商收购美国太阳能系统开
北京时间1月26日消息,据国外媒体报道,英国工程师正计划把手机送上太空。英国基尔福(Guildford)莎丽卫星科技公司的研究团队希望了解,当今手机的精密功能,在已知最严峻环境下,是否也能正常运作。据BBC报道,这部
摘要:介绍使用MSP430F149在电力测控保护产品研制中实现基本参数测量的软硬件设计方法,及该芯片在使用中应用注意的问题和相应的处理措施。MSP430F149(以下简称“F149”)是德州仪器(TI)公司推出超低功
北京时间1月25日消息,据国外媒体报道,思科今天宣布,将任命布莱尔·克里斯蒂(Blair Christie)为公司首席营销官(CMO),此任命将于即日起生效。克里斯蒂此前此前任命思科公司全球企业公关部门副总裁,此次
身兼化学制造商身份的南韩多晶硅厂商OCI,19日宣布购并美国太阳能系统开发商CornerStonePower,好在美国这块重要性日增的太阳能市场争抢销售大饼。此桩购并案已是近几个月内第3起亚洲太阳能厂商收购美国太阳能系统开
SEMI日前公布了2010年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,12月份北美半导体设备制造商订单额为15.3亿美元,订单出货比为0.9。订单出货比为0.9意味着该月每出货价值100美元的产品可获
----荣获 Frost & Sullivan 奖项及受 Berg Insight 确认为市场占有率最高供应商 Frost & Sullivan 及 Berg Insight 评定 Orange Business Services (简称 Orange)为增长率领先的欧洲 M2M(机器对机器)电信服务
ST春兰发布的预亏公告显示,2010年,ST春兰又将巨亏3.4亿,每天亏损近百万,刚刚摘星一年的ST春兰又要被迫再次披星戴帽。 记者了解,2008年4月30日起,*ST春兰因连续三年亏损被上交所停止交易。 此后,2009年
每天亏损近百万 一年又亏3.4亿 本报记者 刘照普 实习生 郭欢 江苏报道 ST春兰发布的预亏公告显示,2010年,ST春兰又将巨亏3.4亿,每天亏损近百万,刚刚摘星一年的ST春兰又要被迫再次披星戴帽。 记者了解,2
美国《财富》杂志近日公布了2011年度“美国100家最适合工作的公司”榜单,高通公司排名第33位,这也是其连续第13年入选。该榜单同时显示,在大型企业中,高通公司名列第8。低离职率、多元企业文化、最好的
北京时间1月22日消息,Facebook发表声明,宣布以约500亿美元的估值完成了15亿美元的融资。声明称这笔融资分为两部分:高盛周五通过向非美国客户出售Facebook普通股而投资10亿美元,俄罗斯投资公司DST、高盛以及高盛管
美国从事有机TFT开发等的Plastic Logic将从俄罗斯Russian Corporation of Nanotechnologies(RUSNANO)公司接受总额为7亿美元的投资。双方计划利用这笔投资,在俄罗斯的泽拉诺格勒(Zelenograd)建设采用有机TFT的显
IBM联盟的high-k技术正在发生转变。 在32nm和28nm采用先栅high-k工艺(gatefirst)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,将在20nm转向竞争对手所采用的后栅工艺(gatelast),此前IBM联
悄悄地撤退,打枪的不要。以IBM为首的芯片制造技术联盟的部分成员已经准备在20nm节点制程从Gate-first(先栅极)工艺败退到死敌Intel等占据的Gate-last(后栅极)工艺战线,有这种计划的公司包括了AMD,Globalfoundri