ST
-
黄光裕内幕交易案料引索赔 数亿金额或创纪录
黄光裕案索赔金额达数亿元（腾讯科技配图） 全力备战 “陈黄决战”的黄光裕，或将成为A股历史上因内幕交易遭遇民事索赔金额最多的人。 昨日（9月9日），《每日经济新闻》刊发的《29家上市公司遭罚 亏损股民
-
芯片制造商：晶圆烘焙技术将达到瓶颈
据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称，晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈，但是他们已经为此做好了准备。该公司还表示，他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel，并且将被后者的竞争对手台积电所使用。 晶圆展示
-
抢攻智能型传感器版图 ST坐大MEMS市占
尽管消费性电子及行动装置仍为微机电系统(MEMS)最大宗的市场，然受惠于医疗保健、物流、建筑、运动/健康、自动化工厂等应用商机引爆，势将带动智能型传感器需求急速扩张，吸引消费性电子与手机MEMS市场龙头意法半导体
-
台积电薄膜电池厂 拚自有品牌
晶圆代工龙头台积电（2330）将于9月16日假中部科学园区台中基地，举行「台积公司先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房」动土典礼，希望明年下半年可顺利量产。台积电自行兴建薄膜电池厂，除了规划以自有品牌争取
-
先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
-
意法半导体（ST）引领MEMS产业发展趋势，出货量瞄准十亿大关
中国，2010年9月8日 —— 全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商『1』意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理BenedettoVigna将于2010年
-
ST引领MEMS产业发展趋势 出货量瞄准十亿大关
意法半导体（ST）宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴，探讨传感器集成技术所面临的挑
-
基于处理器STR912FW44X6条码技术的测量系统
引言 利用条码技术进行精密测量的典型仪器是1990年Leica公司开发成功的数字水准仪NA2000，这种光电一体化的新型仪器，具有测量速度快、精度高、操作简单、读数直观,能自动计算高差、高程，自动记录数据，计算
-
KH103温度调节器在温控系统中的应用
加热体采用铁鉻铝材料，使用温度为0～450℃，采用镍鉻镍硅热电偶做为温度测量，由继电器控制接触器通与断，从而使加热温度与给定温度基本一致。使用加热电源为低压380V三相动力电源。加热体采用星形连接，它们布
-
基于SYS6K的分组语音处理模块的设计
摘要：综合接入媒体网关设备以其灵活的接入方式，实现多种业务的集成。分组语音处理模块PVM是综合接入媒体网关设备上必不可少的功能模块，它完成VolP功能。本文完成接入媒体网关SYS6K中分组语音处理模块的设计，首先
-
雅虎和Vestel合作在欧洲推出互联网电视
9/3/2010，雅虎公司和欧洲最大电视制造商Vestel集团联合推出雅虎网络电视Yahoo! Connected TV。Vestel及其OEM合作伙伴将从2011年1季度开始面向欧洲四十国销售这种产品。Vestel集团生产的产品占到欧洲16%的LCD电视市场
-
基于SYS6K的分组语音处理模块的设计
摘要：综合接入媒体网关设备以其灵活的接入方式，实现多种业务的集成。分组语音处理模块PVM是综合接入媒体网关设备上必不可少的功能模块，它完成VolP功能。本文完成接入媒体网关SYS6K中分组语音处理模块的设计，首先
-
索尼爱立信全球供应商大会在北京召开集团总裁强调中国市场重要性
北京2010年9月1日电 /美通社亚洲/ -- 索尼爱立信集团总裁暨首席执行官柏诺德先生在北京主持召开了其年度全球供应商大会。就在大会开幕前一天，索尼爱立信成功推出其全球首款支持中国移动 TD-SCDMA 制式的智能手机
-
Henkel突破黏接技术 全新背覆涂层技术向芯片贴装薄膜挑战
引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此，台湾汉高(Henkel)拓展了晶圆背覆涂层技术(WBC)范围，其中也包括了一套堆栈晶圆封装方案。为满足多层晶圆迭加应用的需要，Henkel公司设计
-
博通高管谈英特尔并购案：中短期对竞争对手有利
9月2日下午消息（蒋均牧）尽管英特尔（Intel）收购英飞凌（Infineon）无线芯片部门看似对博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、迈威科技（Marvell）等竞争对手不利，但实际上却“给他们留下了非常好的机会&rdq
-
ST助力打造具有3DTV功能的下一代数字电视一体机
机顶盒与数字电视芯片领导厂商意法半导体日前发布一款支持3DTV和先进120Hz MEMC(运动估算、运动补偿)的全新电视系统级(SoC)芯片。这款命名为FLI7525系统级芯片是为下一代1080p全高清(FHD)数字电视一体机(iDTVs)设计，
-
WiFi下一代标准制定全面启动
记者近日获悉，为在2012年带来千兆级别的无线局域网传输速度，IEEE目前已全面转入到下一代802.11ac的制定工作中。 新标准产品有望明年面世 自1997年IEEE802.11标准实施以来，先后有802.11b、802.11a、802.11g、
-
全球车载信息服务产业发展情况介绍
近日，国际telematics产业联盟(ITIF)在广东佛山成立，该联盟的成立有利于我国借鉴国外telematics产业的发展经验。 telematics是一个车载信息服务平台，由两个单词Telecommunications(远距离通信的电信)与Inform
-
Telstra推出澳洲首个42Mbps HSPA+业务
北京时间8月31日下午消息（罗莎）澳大利亚移动运营商澳洲电讯（Telstra）周一表示，公司成为该国首位提供42Mbps HSPA+业务的运营商。不过澳洲电讯表示，42Mbps的速率仅仅是理论数据，用户一般可体验到1.1Mbps至20Mb
-
俄罗斯国企要求政府封杀同类进口芯片
据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称，俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系，双方正在合作生产90nm制程
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
yym86202
keyoushide
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
xxz21ic
zhengjianping02
zwm2011
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
