ANADIGICS功率放大器(PA)产品被普遍应用在全球最流行的移动设备上,近日更宣布其HELP3ETM双频功率放大器AWC6323应用于三星Intensity II 和Gusto 两款手机中。
闪迪公司与数字付费电视技术解决方案供应商NDS公司近日宣布:NDS公司已经将NDS MediaHighway?STB软件与SanDisk?P4?固态硬盘(SSD)成功结合,以更低的价格在机顶盒(STB)中成功实现了一种类似数字硬盘录像机(DV
半导体制造商、第一大电源管理解决方案供应商意法半导体宣布,全新的STarGRID ST7590电力线通信(PLC)系统级芯片获选用于西班牙的新‘STAR Project’智能电表项目中的先进电表自动化管理(AMM)设备。 基于PR
据SEMI预测,2010年硅晶圆出货面积预计增长39%,但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示,2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸,2011年和2012年分别为97.02和101
市场研究机构The InformatiON Network总裁RobertCastellano表示,半导体产业环境正在恶化,而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出,虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年,但好日子恐怕不多了
据iSuppli公司,中国三网融合工程正在推动中国有线机顶盒(STB)市场,预计2010年出货量增长近25%。2010年中国有线机顶盒出货量将达到2510万个,比2009年的2010万个增长24.8%。由于各省有线电视运营商加快发展用户,以
根據Ovum的研究,雲端運\算(Cloud-based)服務的需求不斷增加,將推動批發電信市場的繁榮。獨立分析機構Ovum在最新的報告*中宣稱,消費者和企業對於新品種企業提供的雲端運\算服務的需求不斷增長讓批發電信商獲益良多。
据SEMI预测,2010年硅晶圆出货面积预计增长39%,但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示,2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸,2011年和2012年分别为97.02和101
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力,很受市场青睐,再加上半导体硅晶圆龙头厂台积电的投入,让太阳能市场认为,台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突
在深入理解DDS基本原理的基础上,采用多级流水线控制技术对DDS的VHDL语言实现进行了优化,并进行了异步接口的同步化设计,给出了DDS系统的时序仿真结果及其在FPGA中的资源占有率。
以IBM公司为首的芯片制造技术联盟,即GlobalFoundries,三星等公司组成的团体最近驳斥了有关该联盟在开发high-k+金属栅极(HKMG)工艺时遇到困难的传言。风波的起因在于近日Barclays的分析师Andrew Lu的一份报告,这份
市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示,半导体产业环境正在恶化,而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出,虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年,但好日子恐怕不多了。
北京时间9月30日午间消息,据国外媒体报道,澳大利亚最大电信运营商澳洲电讯(Telstra)周四表示,由于要降价保护市场份额并抑制利润下滑,该公司将展开裁员。据《澳大利亚金融评论报》(Australian Financial Review)报
又一家著名的客户已经把 CAST 公司的 JPEG Encoder IP Core 用于一款创新产品。 Kapsch TrafficCom 的总部位于奥地利,分支机构遍布全球,是一家提供创新的道路交通远程信息处理解决方案的国际供应商,该公司
关键字: 卓然 迈同 硅调谐器 迈同公司业界领先的硅调谐器技术广泛应用于机顶盒和数字电视领域, 此举将扩充
关键字: ST MEMS Wii iPhone 意法半导体(ST)宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高
据iSuppli公司,中国三网融合工程正在推动中国有线机顶盒(STB)市场,预计2010年出货量增长近25%。2010年中国有线机顶盒出货量将达到2510万个,比2009年的2010万个增长24.8%。由于各省有线电视运营商加快发展用户,以
IBM技术联盟成员GlobalFoundries和Samsung否认了近期联盟在高k/金属栅技术上遇到了麻烦。在高k/金属栅上IBM集团采用Gate-first工艺,而Intel和台积电等大厂则采用Gate-last工艺。Barclay银行分析师AndrewLu称,IBM集
IBM技术联盟成员GlobalFoundries和Samsung否认了近期联盟在高k/金属栅技术上遇到了麻烦。 在高k/金属栅上IBM集团采用Gate-first工艺,而Intel和台积电等大厂则采用Gate-last工艺。 Barclay银行分析师Andrew Lu称
市场研究机构The Information Network总裁RobertCastellano表示,半导体产业环境正在恶化,而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出,虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年,但好日子恐怕不多了