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挑战台积电 现代重工与Saint-Gobain合资建CIGS厂
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能受到大厂青睐，2010年出现台韩技术引进PK赛，继全球晶圆代工龙头厂台积电引进美国Stion技术后，近日全球造船巨擘南韩现代重工(Hyundai Heavy Industries；HHI)宣布，与法国Saint-Gobain合资
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新西兰Kordia与其竞争对手共享光网络
2010年10月12日消息，据新西兰国家法院发布决议称，新西兰国有电信网络公司，Kordia在继续升级其光网络基础设施建设，将与国内竞争对手，澳大利亚Telstra公司子公司，TelstraClear共享所建的光网络。在国外媒体报道中
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海信空冰洗三大高端产品群发力
近日，记者从ST科龙(000921)获悉，该公司在过去两周发起的“双节”促销形势喜人。冰箱、空调、洗衣机销售实现了快速增长，其中，三门及以上大容积冰箱、直流变频空调和全自动洗衣机三大高端产品群的销售尤其突出，
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春兰空调业务继续亏损：主营业务何时切换
本报记者 张冰馨 日前，ST春兰发布公告，称经国务院国资委批准同意，江苏春兰制冷设备股份有限公司国有股东泰州市城市建设投资集团有限公司将所持有的公司股份1964万股、698万股(分别占公司总股本的3.780%、1.3
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应对MCAD-ECAD协同设计的一体化设计方案
在当今全球市场中，设计人员受分立设计原则的过时思想所困扰。他们只想设计能够在竞争中胜出的优秀产品，而且他们只想获得一种简单易用、使自己能够专著于产品智能设计的解决方案。 在更短时间内开发出新一代
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印度计划在3年内建设100MW太阳能光伏发电
作为欧洲电力电子公司的AEG电力解决方案公司和印度太阳能开发商Electrotherm公司于2010年10月5日宣布，将于未来3年在印度内合作部署建设100MW太阳能光伏发电项目。第一个设施是在古吉拉特（Gujrat）邦和拉贾斯坦（Ra
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台积电为CIGS写历史创始者还是终结者？
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力，很受市场青睐，再加上半导体矽晶圆龙头厂台积电的投入，让太阳能市场认为，台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突
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华尔街日报评选美国十大创新公司 高通居首
北京时间10月9日上午消息，高通公司获评美国十大创新公司，并名列榜首，同时入选的还有微软、IBM、宝洁、3M、GE等企业。此评选由财经新闻类网站24/7 Wall St. 依据联合国世界智能财产权组织 (WIPO) 的数据，并参照各
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三星手机IntensityII和Gusto选用ANADIGICS功率放大器
ANADIGICS功率放大器（PA）产品被普遍应用在全球最流行的移动设备上，近日更宣布其HELP3ETM双频功率放大器AWC6323应用于三星Intensity II 和Gusto 两款手机中。
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闪迪与NDS携手打造具有DVR式特性的机顶盒
闪迪公司与数字付费电视技术解决方案供应商NDS公司近日宣布：NDS公司已经将NDS MediaHighway?STB软件与SanDisk?P4?固态硬盘（SSD）成功结合，以更低的价格在机顶盒（STB）中成功实现了一种类似数字硬盘录像机（DV
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ST通信芯片获选用于西班牙‘STAR Project’智能电表项目
半导体制造商、第一大电源管理解决方案供应商意法半导体宣布，全新的STarGRID ST7590电力线通信（PLC）系统级芯片获选用于西班牙的新‘STAR Project’智能电表项目中的先进电表自动化管理（AMM）设备。 基于PR
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2010年硅晶圆出货面积将猛增39%
据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39%，但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97.02和101
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Castellano预测半导体产业环境再度急转直下
市场研究机构The InformatiON Network总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了
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三网融合推动中国有线STB市场，Q2出货大增34%
据iSuppli公司，中国三网融合工程正在推动中国有线机顶盒(STB)市场，预计2010年出货量增长近25%。2010年中国有线机顶盒出货量将达到2510万个，比2009年的2010万个增长24.8%。由于各省有线电视运营商加快发展用户，以
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雲端運\算服務為批發電信市場帶來榮景
根據Ovum的研究，雲端運\算(Cloud-based)服務的需求不斷增加，將推動批發電信市場的繁榮。獨立分析機構Ovum在最新的報告*中宣稱，消費者和企業對於新品種企業提供的雲端運\算服務的需求不斷增長讓批發電信商獲益良多。
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SEMI：2010年硅晶圆出货面积将猛增39%
据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39%，但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97.02和101
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台积电为CIGS写历史 创始者？亦或终结者？
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力，很受市场青睐，再加上半导体硅晶圆龙头厂台积电的投入，让太阳能市场认为，台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突
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直接数字频率合成器DDS的优化设计
在深入理解DDS基本原理的基础上，采用多级流水线控制技术对DDS的VHDL语言实现进行了优化，并进行了异步接口的同步化设计，给出了DDS系统的时序仿真结果及其在FPGA中的资源占有率。
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Gate-first HKMG工艺不行了？IBM技术联盟成员辟谣忙
以IBM公司为首的芯片制造技术联盟，即GlobalFoundries，三星等公司组成的团体最近驳斥了有关该联盟在开发high-k+金属栅极(HKMG)工艺时遇到困难的传言。风波的起因在于近日Barclays的分析师Andrew Lu的一份报告，这份
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半导体产业景气恶化库存修正即将发生？
市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正；他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了。
