ST
-
意法半导体（ST）公布2009年企业责任报告
意法半导体日前公布了《2009年企业责任报告》，《报告》论述意法半导体如何通过可持续卓越原则为利益相关者创造价值，以及在经济危机期间克服经济困难继续履行企业责任承诺。2009年意法半导体在企业责任方面取得的主
-
肯尼亚电信获政府贷款支付3G牌照费用 四季度推3G
北京时间6月25日上午消息（张月红）肯尼亚电信收到一笔来自政府的贷款，资助肯尼亚电信支付3G牌照的费用。2007年，肯尼亚政府将国有企业肯尼亚电信51%的股权出售给法国电信，政府执股49%，但3.69亿美元的出售价让双
-
IBM集团就28nm工艺展开合作
IBM“晶圆厂俱乐部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST称他们将在28nm低功耗工艺上展开合作保持同步。该集团将于2010年晚期开始出货28nm晶圆，并且开始对其代工竞争对手进行隐晦的口头攻击。
-
上桥臂电流感应放大器芯片（ST）
意法半导体（ST）推出一款上桥臂电流感应放大器芯片，可直接精确测量高达70V的电源线电流，简化电源管理、监控和安全设备的设计。在汽车、电信和工业系统内，精确的电流测量数据对于电源管理至关重要。测量数据可用于
-
飞兆半导体获得Celestica颁发总体拥有成本供应商奖项
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布荣获端到端产品生命周期解决方案供应商 Celestica公司颁发2009年总体拥有成本 (Total Cost of Ownership, TCOOTM) 供应商奖项。有关奖项是表彰支持Celestica的TCOO 采购
-
市场转好WSTS及SIA提高预测
如果您是半导体业的预言者，六个月过去将作什么调整？随着前几个月半导体业转入增长时代，WSTS及SIA将调整去年11月的预测，而作新的2010年半年预测。目前WSTS对于2010年非常乐观，与先前的预测相比，增加3倍达29％为
-
传西班牙拟调降太阳能补贴额预计10月前实施
西班牙太阳光电工业同业(AsociaciondelaIndustriaFotovoltaica，简称ASIF)发言人TomasDiaz指出，西班牙政府打算将目前落地式太阳能面板厂的补助额调降30%，未来则将进一步调降45%。此外，屋顶太阳能系统补贴额也将调
-
印度SSTL CEO：正就网络外包进行谈判
印度SSTL（Sistema Shyam Teleservices Ltd）总裁兼首席执行官Vsevolod Rozanov表示，公司正在与几家电信设备制造商谈判，计划将旗下电信网络管理业务外包；此举将有助于公司降低运营成本。Rozanov最近在接受采访时表
-
台积电：14nm制程节点将用垂直型晶体管结构
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。 其中来自
-
上桥臂电流感应放大器芯片（ST）
意法半导体（ST）推出一款上桥臂电流感应放大器芯片，可直接精确测量高达70V的电源线电流，简化电源管理、监控和安全设备的设计。在汽车、电信和工业系统内，精确的电流测量数据对于电源管理至关重要。测量数据可用于
-
中澳签署总额100亿澳元合作协议
中国和澳大利亚今日签署总额100亿澳元的十项协议，其中多项涉及资源相关领域，国开行、中海油、中国中冶、葛洲坝等各有斩获。 这些协议是中澳经贸合作论坛的成果，正在澳大利亚访问的中国国家副主席习近平同澳大利亚
-
新创公司企图以STT-RAM取代今日主流内存
今日主流内存技术的末日即将来临？一家专精自旋转移力矩随机存取内存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美国硅谷新创公司 Grandis 日前发表了更新的产品蓝图，并宣示以这种新一代 MARM 取代 D
-
冠捷科技福建成立合资公司抢占LED市场
从照明到液晶显示屏，LED已经成了市场主角，这一领域又将迎来一位新成员。16日冠捷科技发布公告称，其旗下全资子公司冠捷科技投资有限公司与Everlight及Epistar在福建成立合营公司亿冠晶(福建)光电，正式杀入LED市
-
台积电中科太阳能厂 年底盖
晶圆代工龙头台积电（2330）新事业总经理蔡力行昨（21）日证实，台积电与美商Stion达成策略联盟后，今年底前，就会在中科兴建台积电薄膜太阳能电池厂，并在南科兴建太阳能发电厂支援当地12吋厂Fab14用电。 蔡力行
-
以测试工序提高SRAM制造误差容限，东京大学与STARC开发
对晶体管制造误差导致的SRAM工作不稳定性，在芯片制造后的测试工序上加以改善的方法，由东京大学研究生院工学系研究科电气系工学专业副教授竹内健的研究小组与日本半导体理工学研究中心（STARC）联手开发成功。该项成
-
资本支出提振 北美半导体设备订单额连续14个月增长
SEMI日前公布了2010年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，5月份北美半导体设备制造商订单额为14.8亿美元，订单出货比为1.12。订单出货比为1.12意味着该月每出货价值100美元的产品可获
-
全新静电放电保护芯片(ST)
意法半导体日前推出一款全新静电放电（ESD）保护芯片。新产品比4路竞争产品增加一路保护通道，而封装尺寸相同，为功能丰富而空间有限的便携设备（如智能手机和上网本）设计人员提供空间利用率出色的解决方案。智能手
-
澳大利亚与Telstra建全国宽带网 价值95亿美元
6月21日消息，据彭博社报道，澳大利亚总理陆克文（Kevin Rudd）与澳洲电信（Telstra）签署一份价值110亿澳元（约合95亿美元）的协议，为建设速度达100M的全国性宽带网络扫清了障碍。陆克文昨天表示，澳大利亚国营公司
-
TSMC、美商Stion签订技术与生产供应协议
台积电(TSMC)与薄膜太阳能电池模块业者美商Stion公司宣布，双方已经在技术授权、生产供应以及合作开发方面签订一系列的协议。同时， TSMC 关系企业 VentureTech Alliance 公司，也将投资美商Stion公司5,000万美金，
-
台积电：14nm制程节点将用垂直型晶体管结构
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
yym86202
keyoushide
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
xxz21ic
zhengjianping02
zwm2011
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
