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台积电：14nm制程节点将用垂直型晶体管结构
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。 其中来自
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上桥臂电流感应放大器芯片（ST）
意法半导体（ST）推出一款上桥臂电流感应放大器芯片，可直接精确测量高达70V的电源线电流，简化电源管理、监控和安全设备的设计。在汽车、电信和工业系统内，精确的电流测量数据对于电源管理至关重要。测量数据可用于
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中澳签署总额100亿澳元合作协议
中国和澳大利亚今日签署总额100亿澳元的十项协议，其中多项涉及资源相关领域，国开行、中海油、中国中冶、葛洲坝等各有斩获。 这些协议是中澳经贸合作论坛的成果，正在澳大利亚访问的中国国家副主席习近平同澳大利亚
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新创公司企图以STT-RAM取代今日主流内存
今日主流内存技术的末日即将来临？一家专精自旋转移力矩随机存取内存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美国硅谷新创公司 Grandis 日前发表了更新的产品蓝图，并宣示以这种新一代 MARM 取代 D
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冠捷科技福建成立合资公司抢占LED市场
从照明到液晶显示屏，LED已经成了市场主角，这一领域又将迎来一位新成员。16日冠捷科技发布公告称，其旗下全资子公司冠捷科技投资有限公司与Everlight及Epistar在福建成立合营公司亿冠晶(福建)光电，正式杀入LED市
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台积电中科太阳能厂 年底盖
晶圆代工龙头台积电（2330）新事业总经理蔡力行昨（21）日证实，台积电与美商Stion达成策略联盟后，今年底前，就会在中科兴建台积电薄膜太阳能电池厂，并在南科兴建太阳能发电厂支援当地12吋厂Fab14用电。 蔡力行
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以测试工序提高SRAM制造误差容限，东京大学与STARC开发
对晶体管制造误差导致的SRAM工作不稳定性，在芯片制造后的测试工序上加以改善的方法，由东京大学研究生院工学系研究科电气系工学专业副教授竹内健的研究小组与日本半导体理工学研究中心（STARC）联手开发成功。该项成
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资本支出提振 北美半导体设备订单额连续14个月增长
SEMI日前公布了2010年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，5月份北美半导体设备制造商订单额为14.8亿美元，订单出货比为1.12。订单出货比为1.12意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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全新静电放电保护芯片(ST)
意法半导体日前推出一款全新静电放电（ESD）保护芯片。新产品比4路竞争产品增加一路保护通道，而封装尺寸相同，为功能丰富而空间有限的便携设备（如智能手机和上网本）设计人员提供空间利用率出色的解决方案。智能手
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澳大利亚与Telstra建全国宽带网 价值95亿美元
6月21日消息，据彭博社报道，澳大利亚总理陆克文（Kevin Rudd）与澳洲电信（Telstra）签署一份价值110亿澳元（约合95亿美元）的协议，为建设速度达100M的全国性宽带网络扫清了障碍。陆克文昨天表示，澳大利亚国营公司
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TSMC、美商Stion签订技术与生产供应协议
台积电(TSMC)与薄膜太阳能电池模块业者美商Stion公司宣布，双方已经在技术授权、生产供应以及合作开发方面签订一系列的协议。同时， TSMC 关系企业 VentureTech Alliance 公司，也将投资美商Stion公司5,000万美金，
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台积电：14nm制程节点将用垂直型晶体管结构
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体
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市场转好 WSTS及 SIA提高预测
如果您是半导体业的预言者，六个月过去将作什么调整？随着前几个月半导体业转入增长时代，WSTS及SIA将调整去年11月的预测，而作新的2010年半年预测。目前WSTS对于2010年非常乐观，与先前的预测相比，增加3倍达29％为
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蒋尚义：台积电14nm制程节点将转向使用垂直型晶体管结构
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以 Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体
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台积电进军CIGSS领域 拟收购Stion知识产权
知名半导体制造商台湾集体电路制造股份有限公司(TSMC)进军太阳能产业迈出了非常谨慎的一步，在与美国Stion公司签署了关于技术授权等的合作协议后，准备进行CIGSS薄膜组件制造。台积电旗下子公司VentureTechAlliance将
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ST与清华大学建立长期研发战略合作伙伴关系
意法半导体与清华大学深圳研究生院达成建立长期研发战略合作伙伴关系。从2002年建立ASIC专用集成电路合作研究中心开始，本战略合作协议的签订代表双方的合作关系已进入第二阶段。意法半导体将在数字多媒体芯片和应用
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太阳能发电系统芯片（ST）
意法半导体（ST）推出业内首款整合功率优化和功率转换两项重要功能的太阳能发电系统芯片。无论是屋顶型家用太阳能电池板组，还是规模更大的工业光电板阵列，意法半导体的创新产品让太阳能发电设备以更低的每瓦成本创
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冠捷科技进军LED市场 在福建成立合资公司
昨天,冠捷科技宣布,旗下全资子公司冠捷投资有限公司与Everlight及Epistar在福建成立合资公司,正式进军led市场。 据了解,合资企业名为亿冠晶光电有限公司,注册资本为2500万美元,其中冠捷投资有限公司出资625万美元,E
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台积跨CIGS 变「太阳王」
晶圆代工龙头台积电昨（16）日宣布，透过关系企业斥资5,000万美元（约新台币16.11亿元），取得美商Stion公司约21%股权，首度进军硒化铜铟镓（CIGS）薄膜太阳能电池领域，进度领先联电、友达等积极耕耘太阳能业的
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冠捷科技成立合资公司杀入LED市场
从照明到液晶显示屏，led已经成了市场主角，这一领域又将迎来一位新成员。昨日冠捷科技发布公告称，其旗下全资子公司冠捷科技投资有限公司与Everlight及Epistar在福建成立合营公司亿冠晶(福建)光电，正式杀入LED市场
