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市场转好 WSTS及 SIA提高预测
如果您是半导体业的预言者，六个月过去将作什么调整？随着前几个月半导体业转入增长时代，WSTS及SIA将调整去年11月的预测，而作新的2010年半年预测。目前WSTS对于2010年非常乐观，与先前的预测相比，增加3倍达29％为
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蒋尚义：台积电14nm制程节点将转向使用垂直型晶体管结构
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以 Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体
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台积电进军CIGSS领域 拟收购Stion知识产权
知名半导体制造商台湾集体电路制造股份有限公司(TSMC)进军太阳能产业迈出了非常谨慎的一步，在与美国Stion公司签署了关于技术授权等的合作协议后，准备进行CIGSS薄膜组件制造。台积电旗下子公司VentureTechAlliance将
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ST与清华大学建立长期研发战略合作伙伴关系
意法半导体与清华大学深圳研究生院达成建立长期研发战略合作伙伴关系。从2002年建立ASIC专用集成电路合作研究中心开始，本战略合作协议的签订代表双方的合作关系已进入第二阶段。意法半导体将在数字多媒体芯片和应用
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太阳能发电系统芯片（ST）
意法半导体（ST）推出业内首款整合功率优化和功率转换两项重要功能的太阳能发电系统芯片。无论是屋顶型家用太阳能电池板组，还是规模更大的工业光电板阵列，意法半导体的创新产品让太阳能发电设备以更低的每瓦成本创
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冠捷科技进军LED市场 在福建成立合资公司
昨天,冠捷科技宣布,旗下全资子公司冠捷投资有限公司与Everlight及Epistar在福建成立合资公司,正式进军led市场。 据了解,合资企业名为亿冠晶光电有限公司,注册资本为2500万美元,其中冠捷投资有限公司出资625万美元,E
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台积跨CIGS 变「太阳王」
晶圆代工龙头台积电昨（16）日宣布，透过关系企业斥资5,000万美元（约新台币16.11亿元），取得美商Stion公司约21%股权，首度进军硒化铜铟镓（CIGS）薄膜太阳能电池领域，进度领先联电、友达等积极耕耘太阳能业的
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冠捷科技成立合资公司杀入LED市场
从照明到液晶显示屏，led已经成了市场主角，这一领域又将迎来一位新成员。昨日冠捷科技发布公告称，其旗下全资子公司冠捷科技投资有限公司与Everlight及Epistar在福建成立合营公司亿冠晶(福建)光电，正式杀入LED市场
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台积电16亿元 入股太阳能厂Stion
台积电扩大太阳能电池产业布局，今天宣布与美国薄膜太阳能电池模块厂Stion技术生产合作，并斥资5000万美元（约新台币16亿元），投资Stion约21%股份。 因应半导体产业成长趋缓，台积电决定投入太阳能电池及发光二
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ST全新3轴加速度计大幅降低功耗
意法半导体(STMicroelectronics)进一步扩大动作传感器产品阵容，推出功耗极低的3轴数字输出加速度计 IS3DH 比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗，同时缩小封装面积和提升芯片功能性。 作业电流消耗最低为2μA，
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交互式机顶盒的回传电路设计研究
随着全球数字电视节目开播日程表日渐逼近，机顶盒的热门程度也随之升高。目前，市面上大多数机顶盒均为单向接收功能，但只要搭配适当的双向电路，让这些盒子具备回传功能，便能成为交互式产品，可用来处理用户发出的
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交互式机顶盒的回传电路设计研究
交互式机顶盒的回传电路设计研究
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太阳能市场需求旺盛组件生产供不应求
太阳能薄膜光伏模块生产商美国第一太阳能公司（FirstSolar）高层日前表示，由于市场需求强劲，今年太阳能组件的生产将无法满足需求。太阳能组件是太阳能发电系统的关键部件。虽然拥有世界最大太阳能市场的德国计划削
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WSTS：2010年全球半导体市场将增长28.6％
WSTS（全球半导体贸易统计组织）日本协会于2010年6月8日在东京举行了新闻发布会，发布了WSTS的2010年春季半导体市场预测。鉴于从2009年底开始的半导体市场的迅速复苏持续到了2010年上半年，WSTS此次大幅上调了2009年
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摩托罗拉推出全球首款Android2.0手机
Milestone手机。 摩托罗拉近日推出Milestone（中文翻译为“里程碑”）滑盖手机，其机身尺寸为60x115x13.7mm，重169克，厚度仅为13.7毫米。它采用3.7英寸1600万色的电容屏触摸屏幕，分辨率为854x480，并且支持多点触控
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市场前景可期，MEMS陀螺仪产业受热捧
MEMS在后衰退时期保持增长 MEMS产业的众多制造商专注于广阔的应用领域，但MEMS市场依然为少数公司所支配。前10大玩家普遍占据各应用领域50%以上的市场份额，而整体市场则不断集中由大玩家所控制的趋势。法国市场调
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WSTS：今年全球芯片市场将增长28.6%至2910亿美元
世界半导体贸易统计组织已经上调对今年全球芯片市场增速预期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计今年全球芯片市场规模将达到2910亿美元，比去年增长28.6%。世界半导体贸易统计组织还表示，2011年、2012年全球芯片市场
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三星斥资36亿美元提高美国芯片厂产能：投资总额已超90亿美元
北京时间6月11日早间消息（舒允文）综合国外媒体报道，三星电子周三宣布，为满足市场对逻辑芯片的需求，公司将投资36亿美元扩大其在美国德克萨斯州奥斯汀（Austin）的芯片厂，并在2011年前再扩招500多名员工。德州奥
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微型数字温度传感器STTS751(ST)
意法半导体推出一款超小型高能效温度传感器，为便携设备提供智能温度管理等超值功能。当今的消费者生活形态期望固态硬盘、笔记本电脑、电子阅读器、智能手机、基站以及数字式广告牌等便携设备提供前所未有的性能和便
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澳大利亚电信证实手机RFID追踪利益巨大
澳大利亚电信公司Telstra完成一个RFID试点项目-该项目如果在其130家零售店正式运行，每年可节省人工和产品损耗成本达320万美元。在为期三个月的测试-澳大利亚最大的单品级测试项目之一-Telstra对128，000部手机的包装
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