北京时间3月1日消息(齐明)GSM协会(GSMA)宣布,2010年全球运营商用于移动宽带技术的投资将高达720亿美元。全球投资机构德意志银行汇编的最新运营商资本支出(CAPEX)投资数据反映了消费者与企业对移动宽带服务及
1 引言 随着半导体工艺的发展,片上系统SOC已成为当今一种主流技术。基于IP复用的SOC设计是通过用户自定义逻辑(UDL)和连线将IP核整合为一个系统,提高了设计效率,加快了设计过程,缩短了产品上市时间。但是随着设
LSI 公司宣布推出 SP2704 和 SP2716 两款StarPro多核媒体及基带处理器,该处理器是基于屡次获奖的 SP2600 处理器成功基础上设计的新品。4 核 SP2704 和 16 核 SP2716 均采用LSI 最新高性能 StarCoreTM 数字信号处理
意法半导体推出iNEMO系列多传感器惯性测量单元(IMU)的首款器件。把各种运动、磁性、压力和温度传感器与32位控制器整合在单封装内,配合专用软件,使游戏机、人机界面、机器人、便携导航设备和病患监测设备
GSM协会(GSMA)宣布,2010年全球运营商用于移动宽带技术的投资将高达720亿美元。全球投资机构德意志银行汇编的最新运营商资本支出(CAPEX)投资数据反映了消费者与企业对移动宽带服务及基础设施的持续需求。与此同时,全
2010年2月24日,全球第一大消费电子和便携设备MEMS传感器供应商 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),推出一款业界独创、采用一个感应结构检测三条正交轴向运动 的3轴数字陀螺仪L3G4200D。这种创新的设计概念大
韩国Modistech计划在今年生产150x150mm柔性OLED面板,并使柔性OLED照明商业化。 Modistech是韩国一家以柔性OLED照明为研发重点的公司。他们寻找和开发更多方法以改进白色OLED的效率,他们把台灯、橘红和红色汽车内
去年夏季,一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定:他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示,台积电此番作出这种决定是要
北京时间2月24日晚间消息(李明)据国外媒体报道,奥地利电信集团已决定将其固网公司和移动公司合并,即合并mobilkom austria和奥地利电信(Telekom Austria),合并后的新公司将更名为奥地利电信A1。 奥地利集团表
北京时间2月24日凌晨消息,据国外媒体报道,英特尔周二宣布,该公司已经与24家风险投资公司结成联盟,将于未来两年在美国科技公司中投资35亿美元。英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)在布鲁金斯学会(Teh Brookings Inst
去年夏季,一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定:他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示,台积电此番作出这种决定是要
去年夏季,一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定:他们将在其28nmHKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示,台积电此番作出这种决定是要“
据国外媒体报道,英特尔宣布,正在积极向平板电脑市场进军,其平板电脑将使用英特尔的低能耗处理器,包括专为手机设计的一种新一代凌动(Atom)处理器代号为Moorestown的芯片。此前,通信设备和系统设计公司OpenPeak设
随着破产重整计划的有序推进,*ST夏新的重组也开始提速。记者注意到,重组方厦门象屿集团已全面入主*ST夏新董事会,这也意味着,*ST夏新的重组已开始“倒计时”。据*ST夏新22日披露,2月11日,公司2010年第
韩国Modistech计划在今年生产150x150mm柔性OLED面板,并使柔性OLED照明商业化。 Modistech是韩国一家以柔性OLED照明为研发重点的公司。他们寻找和开发更多方法以改进白色OLED的效率,他们把台灯、橘红和红色汽车内部
去年夏季,一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定:他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示,台积电此番作出这种决定是要
意法半导体推出新的比较器芯片LMV331,完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23两种封装选择。低功耗比较器如LMV331主要用于电池供电的便携设备,
北京时间周二晚间消息,Qwest Communications International Inc(Q)表示,第四财季盈利下降39%,原因是越来越多的人从使用家中的固线电话转向使用手机。该公司当季净盈利从上年同期的1.77亿美元,合每股10美分,降至
自去年10月份宣布结成合作关系之后,GlobalFoundries与ARM公司近日又公布了用于制作ARM公司无线芯片产品的两种28nm制程的更多 细节,据称这种芯片是一种基于Coretex-A9核心的SOC移动芯片产品。双方还表示将在移动世界
The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and