意法半导体(STMicroelectronics)与法国CEA-Leti宣布,意法半导体将参加CEA-Leti推进的无掩模光刻共同技术开发项目“IMAGINE”。该项目为期3年,旨在确立可实现采用了多光束方式电子束(EB)曝光设备“MAPPER”的LS
Armand Guerin先生于2009年9月被任命为ST-Ericsson TD-SCDMA全球事业部总经理,主管3G/TD-SCDMA手机市场业务。日前,Armand Guerin先生和ST-Ericsson子公司天碁公司CTO张代君先生一起参加了C114中国通信网的“T
1月19日消息,华为今日宣布,华为联合中国移动已于近日首家完成LSTI TD-LTE FCT(Friendly Customer Trial) M12a阶段的测试,测试内容包括吞吐量、时延、移动性、覆盖、多用户调度、用户体验等多个部分,测试结果优异
意法半导体发布业内首款支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS(低压差分信号)的转换。新的芯片组兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会(VESA)电
意法半导体(STM)推出一款先进的多点触感“电阻式”触摸屏控制器芯片,以优化支持这项先进功能的电子元器件的材料成本。STM32TS60是意法半导体最新STMTouch系列产品的首款产品,此系列为客户提供应用广泛的解决方案
自2010年1月1日起,Christophe Duverne被任命为FCI副总裁兼微连接部门总经理,并加入FCI执行委员会。 FCI董事长兼首席执行官Pierre Vareille表示:“我坚信,Christophe对智能卡和RFID(射频识别)产业的深刻了解将
重组连连告吹的ST科健或将进入重整程序。ST科健今日公告,因公司目前陷入经营困境,严重资不抵债,债权人已向法院提出申请要求法院对公司进行重整。ST科健公告,公司债权人广西新强通信科技有限公司于2010年1月15日致
意法半导体(STM)推出一款先进的多点触感“电阻式”触摸屏控制器芯片,以优化支持这项先进功能的电子元器件的材料成本。STM32TS60是意法半导体最新STMTouch系列产品的首款产品,此系列为客户提供应用广泛的解决方案
意法半导体在单一模块内集成一个3轴数字加速计和一个3轴数字磁感应计,这款数字罗盘模块兼备高精度、小尺寸、低功耗、具有竞争力的价格等多项优点,能够满足市场对先进导航功能以及新兴的智能定位服务日益增长的需求
据研究机构Semicast的报告指出,在汽车制造量复苏的推动下,2010年全球车用半导体市场规模可望较2009年成长16%,金额达到 184亿美元,一反2009年衰退17%的颓势。由于金砖4国中的大陆、印度及巴西对汽车需求增加的助力
目前正是大学生职场求职的黄金季节。但是,让很多周旋在求职场内的大学生感到纳闷的是,为什么他们精心设计、花大工夫去修饰的求职简历,往往得不到用人单位的垂青,反而是石沉大海呢? 上海用人单位的人
意法半导体(STM)近日发布一系列新的单片控制器芯片。新产品具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能和性能,包括先进的12位色彩处理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和业界领先的超低待机功耗。 全新
自2010年1月1日起,Christophe Duverne被任命为FCI副总裁兼微连接部门总经理,并加入FCI执行委员会。 FCI董事长兼首席执行官Pierre Vareille表示:“我坚信,Christophe对智能卡和RFID(射频识别)产业的深刻了解将令
自2010年1月1日起,Christophe Duverne被任命为FCI副总裁兼微连接部门总经理,并加入FCI执行委员会。FCI董事长兼首席执行官Pierre Vareille表示:“我坚信,Christophe对智能卡和RFID(射频识别)产业的深刻了解将
Broadcom(博通)公司宣布,推出新的InConcert Maestro软件平台,该平台使开发人员能够更容易地给通信、计算和消费类电子产品上的软件应用增加不同类型的无线互连性。统一的API(应用编程接口)框架支持Bluetooth 3.
据外媒报道,澳大利亚电讯公司(Telstra)正对HSPA+网络进行升级,以使目前的网络平均下载速率翻番。Telstra公司网络及服务负责人Michael Rocca表示,目前该公司是世界上首家对HSPA+双载波(HSPA+Dual Carrier)技术
简历要淳朴还是要花哨?
1月11日消息,ST波导于10日晚间发布公告称,“经公司财务部门初步测算,预计本公司2009年度业绩为盈利”,这使得这家已经带上ST帽子的昔日国产手机巨头避免了退市风险。公告称,“本年度公司通过进一
英特尔将推出下一代智能手机平台
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