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整合3D音效增强电路的单片音频子系统（ST）
意法半导体（ST）推出全球首款整合3D音效增强电路的单片音频子系统芯片，新产品以优异的音质为特色，提高笔记本电脑、上网本、游戏机、便携多媒体播放器等紧凑型设备的立体声音效，丰富消费者的音频体验。新产品TS49
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比利时两大运营商Mobistar与KPN共享站址
北京时间10月13日早间消息（蒋均牧）据国外媒体报道，比利时第二大移动运营商Mobistar与荷兰皇家电信（KPN）旗下比利时子公司Base签署共享协议，将合作共同扩展各自的移动通信网络。从新的环保标准来看，该协议在网
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BIST在SoC片上嵌入式微处理器核上的应用
BIST在SoC片上嵌入式微处理器核上的应用
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随钻测井系统井下的设计
提出了随钻测井系统井下传感器的一种低功耗设计方法。介绍了随钻测井系统，其需要在井下长时间工作且只能通过电池供电的特殊性，决定了低功耗设计是整个系统设计的核心问题。本文通过对低功耗电路设计原则的分析，结合随钻测井系统的要求，采用Freescale公司的MC9S12Q128单片机，在硬件和软件两个方面对随钻测井系统井下传感器进行了低功耗设计，采用低功率器件和动态功耗分配的省电管理模式。
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消息称Comcast计划保留NBC环球当前管理层
10月12日消息，据国外媒体昨日报道，三名知情人士透露，如果获得通用电气旗下子公司NBC环球的控股权，美国最大有线电视公司康卡斯特(Comcast)倾向于保留NBC环球CEO杰弗里·祖克(Jeffrey Zucker)以及当前的管理
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TSV产值2013年可达140亿~170亿美元 渗透率达5%
国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著
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ST与中南大学合作成立“嵌入式系统联合实验室”
ST与中南大学合作成立“嵌入式系统联合实验室”
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新款双核微控制器系列（ST与飞思卡尔）
新款双核微控制器系列（ST与飞思卡尔）
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GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破两位数
在最近召开的GSA会议(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣称其使用32nm SOI制程工艺制作的24Mbit SRAM芯片的良率已经达到两位数水平，预计年底良率有望达到50%左右。GlobalFoundries同时会在这个会议上展
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夏新重整方案11月公布 力争明年恢复上市
已经被“勒令”暂停上市的*ST夏新(600057.SH)，在大限来临之前，重整工作正在紧张进行之中。“重整方案将于今年11月份公布。”9月29日，接近*ST夏新重整清算组的人士向本报记者透露，“*ST
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俄第二大移动运营商Vimpelcom与乌克兰Kyivstar即将合并
北京时间10月7日凌晨消息（蒋均牧）据国外媒体报道，俄罗斯第二大移动运营商Vimpelcom和乌克兰移动运营商Kyivstar即将合并，在百慕大组成新的公司Vimpelcom Ltd。总部将设在荷兰，并在纽约证券交易所上市。此前北欧
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