ST

新款 OSTAR Headlamp LED（欧司朗）

系统集成开创半导体竞争的新战场

半导体产业的发展正在拉近不同厂商消费用芯片间的技术差距，在硬件逐渐同质化的时代，系统整合能力就成为了半导体厂商提升产品价值，体现竞争差异化的核心竞争力。 赔本嫁女 ST渴求系统整合能力 半导体厂商对系统

STATS ChipPAC公布第三季度财报 收入增长8.8%

全球领先的半导体封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.日前发布了2008年第三季度财报。 STATS ChipPAC总裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入为4.722亿美元，比上一季度增长了8.8%，比200

李泽楷私有化电盈猜想

C114 11月5日消息（于艺婉）本周二晚，新联通全资子公司中国网通及电讯盈科和盈科拓展联合发布公告，宣布中国网通和盈科拓展将以4.2港元/股的价格收购二者尚未持有的约合52.42%的股权，公告称，双方计划最高154.9亿港

WiMedia联盟：希望中国能给更多频谱资源

C114 10月30日消息（于艺婉）一个笔记本上的视频文件在离它不到10米的液晶电视上流畅地播放，而且，演讲者在两个设备之间走动也不会影响到文件的播放，这是2008年WiMedia超宽带中国高峰会议上的一个场景，而这次峰会

ST与NAVTEQ签订GPS技术合作协议

意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布与NAVTEQ 公司签订技术合作协议，开发整合数字公路地图和定位数据的创新解决方案，实现弯路超速警告或智能前照灯控制等先进驾驶辅助应用。地图定位引擎（MPE）安装在一个很小的

业内首款数字输入音频放大器（ST）

诺基亚的野心：超越手机

在诺基亚执行副总裁Kai Oistamo发表的演讲中，他将早先确定的演讲题目“未来的智能手机”改为“未来的计算机”。Oistamo表示，“当前的手机已经可以看作为正式的计算机了，我们应该给他们正名。” 智能手机的处理能力

全新单片车门区驱动电路（ST）

两个全新系列的手机SIM卡芯片（ST）

两个全新系列的手机SIM卡芯片（ST）