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基于一个用于自我主权数据和互操作性的区块链协议KILT介绍
KILT团队发布了他们的第一个基于Parity Substrate的测试网“Mash-Net”。开源区块链协议通过可验证的证书和数据主权的集成，赋能于信用市场。KILT打算在Polkadot主网
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ChainX在波卡生态里是扮演的什么样角色
本文是 “PolkaWorld Hackathon 战略合作方专访” 系列的第三篇，这一次我们采访了战略合作方之一的 ChainX CMO Kristen。 ChainX 被公
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如何构建可以支持Runtime模块的自定义Substrate链
本文旨在介绍如何开始构建可支持您自己的Runtime模块的自定义Substrate链： · 我们将通过substrate安装和设置来学习 · 探索substrate配置以及如何使
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中继链和平行链之间关系及原理解析
在KILT协议，我们对Polkadot感到非常兴奋。 Polkadot解决了区块链技术面临的一些重大已知问题。这是可互操作且可扩展的区块链网络的承诺。在Polkadot中，不同的区块链可
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区块链像互联网应用一样可能实现吗
本杰明 · 坎普曼（Benjamin Kampmann），又名GNUnicorn（在 GitHub，Twitter 上），在和一群朋友建立Geocities网站时首次进入开发领域。那时，他意识到
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区块链在实体经济中的应用介绍
1. 区块链在实体产业的应用领域 目前，区块链的应用已从单一的数字货币应用，例如比特币，延伸到经济社会的各个领域。 金融服务是区块链技术的第一个应用领域，不仅如此，由于该技术所
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基于区块链技术的底层架构Substrate介绍
前段时间，Gavin Wood要求我研究基于Substrate实施UTXO链的可能性，Substrate是目前最有前景的区块链技术底层架构，而且目前Polkadot是基于substrate进行开
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基于substrate开发的抵押类稳定币Bandot介绍
在跨链界，Polkadot和Cosmos相信大家都能耳熟能详。网络上也有很多关于两者的解释与对比，例如：Cosmos是Interchain Foundation的跨链开源项目。本质上，它包含多个
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基于一个搭建区块链系统的Substrate开源平台介绍
在本篇文章中，我将会以一种让任何拥有哪怕一点点技术经验的人都能理解的方式，来试着解释 Substrate 区块链框架。 你也许已经听说过Substrate是一个用来搭建区块链的可扩展的、
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基于区块链技术框架的Substrate智能合约平台解析
运行节点 1. 接入测试网 请参考加入 ChainX 测试网的相关说明： 完成相关配置后，应保证节点同步到最新，钱包相应配置完成。 2. 运行本地节点 请
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Cosmos和波卡有哪些本质上的关系
前言：从波卡创始人Gavin Wood的总结看，2019年波卡在研发上完成了很多工作，同时在社区和开发者生态发展上也取得了不小的进展。正如Gavin Wood所说，2018年是波卡打地基的一年，
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如何通过区块链治理实现蚂蚁和大象共舞
从历史视角看人类组织，区块链最大的贡献是什么？ 区块链网络作为全新的组织模式正在释放着人类全新的潜能，这类去中心化组织方式更像是一场持续的社会实验。茹毛饮血时，人类选择较小族群为的就是最
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日本2015年6月PCB总产值
日本2015年6月PCB总产值: 44,152 百万日元 (Total)日本2015年6月硬板产值: 28,219百万日元 (Rigid)日本2015年6月软板产值: 5,625百万日元 (FPC)日本2015年6月载板产值:10,308百万日元 (Substrate)
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日本PCB产量连15个月衰退 软板骤减48.5%
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2013年11月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑
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日本PCB产量连11个月衰退软板大减48%
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年7月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5
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日本PCB产量连8个月衰退 软板产量腰斩
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年4月份日本印刷电路板(PCB);硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑24.
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日本3月PCB量增11.8% 软板增24%
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据(以员工数在50人以上的企业为对象)显示，2012年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月大增11.8%至151.1万平方公尺
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日本3月PCB量增11.8% 软板增24%
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据(以员工数在50人以上的企业为对象)显示，2012年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月大增11.8%至151.1万平方公尺
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客户转进速度超预期，八寸半导体基板吃紧
随着IC设计业者需求往高压产品端移动，半导体基板(Substrate)市场自四、五、六寸转往八寸的进度超乎预期，再加上八寸半导体基板供应并没有跟上速度同步开出，市场上八寸半导体基板吃紧，价格也居高不下，国内业者中，
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中美晶+Globitech，冲刺8寸产品完整解决方案
已拿下中小尺寸半导体矽晶圆全球第一大的中美晶(5483)，董事长卢明光表示，在配合客户需求下，未来会将产品线延伸至市场相当看好的8寸矽晶圆以及磊晶领域，并期望在中美晶主攻Substrate基板、Globitech主攻磊晶的分工
