SUBSTRATE

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IC载板未来市场发展趋势浅析

IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是以BGA(Ball Grid Array,

模拟
2008-02-28

IC CHIP SUBSTRATE PCB

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