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SEMI:2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》，2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%，二手设备与服务在300mm和200mm工厂
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MEMS微系统趋势论坛全面解析MEMS市场契机
受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量快速成长，市场正式宣告起飞。今(2011)年SEMICON Taiwan国际半导体展也再次推出「MEMS微系统技术趋势论坛」，结合「创新技
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最新数据显示7月份北美半导体接单下降
近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备
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华尔街日报：乔布斯最重要的五次收购交易
8月25日消息，据彭博社报道，乔布斯今天辞去了苹果CEO职位，原首席运营官蒂姆•库克接任。《华尔街日报》网络版今天刊文，回顾了乔布斯主导的几次并购交易，从中选出了五次最成功的。文章强调，排行标准是：哪些
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北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0.86
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于8月18日公布的七月份订单出货比报告显示，2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元，订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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Toshiba、Panasonic 及Philips等国际大厂将在SEMICON Taiwan 2012进行采购洽谈
日本半导体大厂Toshiba在311强震后宣布扩大先进制程委外代工，与台积电、三星电子以及新加坡都成为合作伙伴，目前更是积极寻找台湾的零件和材料供应商。此外，全球第一的微控制器供应商(瑞萨电子)Renesas也宣布计画将
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最新数据显示：7月份北美半导体接单下降
近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备
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台湾LED芯片产能全球第一
在iPad、iPhone热卖下，IMS Research预估到2015年LED市场将达到180亿美元。为帮助台湾LED产业降低制造成本，同时发现新应用与商机，“LED Taiwan应用制成特展”将于9月7日至9日于台北世贸1馆举行，结合特展
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SEMI：2011年全球LED厂产能扩充超过40%
全球半导体制程产业协会SEMI Opto/LED晶圆厂预测报告指出，2011年全球LED厂的产能扩充成长率超过40%，预估相关LED设备支出今、明年为25亿、23亿美元，而台湾LED晶片产能将续坐全球冠军宝座，市占率达27%。不过，就目
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SEMI对中国的LED晶圆厂成功的报告
SEMI的最新中国LED晶圆厂产业研究报告证实，中国已成为世界领先的消费者固态照明和液晶电视的领先生产商。 报告指出，中国政府支持双方的需求和供应部门的行业，“一些分析家估计，从2010年的约100亿美元增长到
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台湾LED芯片产能全球第一
在iPad、iPhone热卖下，IMS Research预估到2015年LED市场将达到180亿美元。为帮助台湾LED产业降低制造成本，同时发现新应用与商机，“LED Taiwan应用制成特展”将于9月7日至9日于台北世贸1馆举行，结合特展
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SEMI：2011年全球LED厂产能扩充超过40%
全球半导体制程产业协会SEMI Opto/LED晶圆厂预测报告指出，2011年全球LED厂的产能扩充成长率超过40%，预估相关LED设备支出今、明年为25亿、23亿美元，而台湾LED晶片产能将续坐全球冠军宝座，市占率达27%。不过，就目
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全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加
国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年Q3（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不
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全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加
国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年Q3（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不
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Q2硅晶圆供货量时隔3个季度环比增加
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了全球2011年第二季度（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比（QoQ）结果来看，虽然2010年第三季度（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在
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2011年第二季度硅晶圆出货量增加
21ic讯 据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的硅产品制造商组织(SMG)2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告，2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。本季度硅晶圆的总面积出货量为23.92亿平方英寸，
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迎接中国液晶时代，FPD China 2011全面启动
FPD China 2011（2011中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展览会）将于2011年3月15-17日在上海新国际博览中心（SNIEC）W1馆举行。藉着上届展览成功举办带来的积极影响，以及中国大陆液晶市场近几年的繁荣之势，F
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MEMS市场起飞 年成长率达16%
张琳一 受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量正快速成长中。将于9月7日盛大登场的SEMICON Taiwan 2011国际半导体展将结合「MEMS微系统专区」、「MEMS微系统技术
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北美半导体设备制造商2011年6月订单出货比为0.94
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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北美半导体制造商2011年6月订单出货比为0.94
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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