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2012年台系晶圆厂设备采购预计达70.48亿美元
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。S
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今年全球半导体设备支出 台湾第二大
市场预估，2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹，总额约为350亿美元，年减11%，其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元，虽年减11.9%，仍续居全球第二大采购市场，值得注意的是，韩国因三星大举投资晶圆代工
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晶圆厂设备支出先缩后增 南韩投资金额夺冠
根据半导体材料与设备协会(SEMI)最新报告指出，2012上半年全球半导体晶圆厂普遍将缩减设备支出，但自年中开始将逐步增加，预估第四季可达100亿美元，累计全年总支出金额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电(2330)今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国际半导体设
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晶圆设备支出 台排第二
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、
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2012年LED设备支出将下滑18% 导线架出货续增
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算)，较2011年上升27%。
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2012年全球LED月产能将可达200万片晶圆
国际半导体设备材料协会(SEMI)近日发布分析研究报告，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算)，较2011年上升27%。全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。根据报告，全球有机
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2012年全球晶圆厂的资本支出达350亿美元
国际半导体设备材料协会（SEMI）指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国际半导体设
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SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。S
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晶圆厂设备支出 下半年加码
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新全球晶圆厂预估报告，2012年半导体晶圆厂设备支出上半年将减少，但将于年中将回稳，下半年将大幅增加，预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高
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SEMI：2012年LED设备支出将下滑18%
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算)，较2011年上升27%。 根
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SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨 （11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38. 6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。
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台积电: 带着上下游，一起绿起来
12月初，在冷气团来袭的13度低温下，台积电董事长张忠谋亲自出席位在台中科学园区的晶圆15厂第三期动土典礼。这座拥有20奈米制程能力的超大型12寸晶圆厂，除了将提供与三星正面对决的关键产能，导入多项污染防治设施
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SEMI：2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
张琳一 SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热介面材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Sub
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2011年3Q台湾销量骤减导致全球时隔8个季度YoY出现减少
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半导体制造装置全球销售额统计）2011年第三季度（2011年7～9月）的结果。销售额继第二季度（2011年4～6月）环比
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SEMI 11月北美半导体设备BB值报0.83创7月新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布，2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83，创今年7月(0.85)以来新高，但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能
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北美半导体设备商11月出货额11.7亿美元
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于近日公布的十一月份订单出货比报告显示，北美半导体设备制造商在11月份接得订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金
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北美半导体设备制造商2011年11月订单出货比为0.83
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增
