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Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圆的电动汽车中的巨大机遇

道路运输的电气化对于实现欧盟的脱碳和气候变化目标至关重要。对碳化硅衬底的需求经历了巨大的增长，法国绝缘体上硅 (SOI) 晶圆供应商 Soitec 开发了 SmartSiC 技术，以加速 SiC 在电动汽车中的采用。

Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能

2022 年 12 月 13 日，中国北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲(Low Yen Ling)以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。

意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

2022年12月8日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。

意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作

2022 年 12 月 5 日，中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。

Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底

基于独家专利技术 SmartSiC™ 打造，助力提升电力电子设备的性能与电动汽车的能效

如何借助高均匀性的 SOI 优化衬底在 MEMS 中实现多种设计创新？

微机电系统 (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潜力的 CMOS 传感器与驱动器电子器件集成解决方案。通过在 200mm 的单晶顶层硅下提供氧化埋层，SOI 衬底能够为创新的 MEMS 器件设计提供更多可能。

优化衬底将在中国市场全面“开花”

优化衬底便是突破限制和挑战的好方法， 通过从晶圆这片“源头”入手，改善晶体管的性能，为后续设计和流片打好“地基”。近日，半导体优化衬底商Soitec展望其在2021年的计划，21ic中国电子网记者受邀参加此次媒体交流会。

优化衬底将在中国市场全面“开花”

惊人的增速之下，半导体行业亟待颠覆性解决方案。反观半导体器件的演进一直以来都遵循着“PPACT”的规律，即性能（Perfomance）、功耗（Power）、上市时间（Time-To-Market）、所占面积（Area Cost）。为了实现这种进化，行业正面临挑战，包括超越摩尔定律、新型体系架构、新型结构/3D，新型材料、缩减尺寸的新方法、先进的封装技术。优化衬底便是突破限制和挑战的好方法，通过从晶圆这片“源头”入手，改善晶体管的性能，为后续设计和流片打好“地基”。

Soitec发布2021上半财年报告，销售额达2.54亿欧元，维持健康发展态势

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月18日公布了2021上半财年业绩(截止至2020年9月30日)。该财务报表4于11月18日获董事会批准。

受益于5G射频需求不断增长，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议

全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®，GF®)与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议

Soitec发布2021财年第二季度财报，收入达1.41亿欧元

Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁，与不断增长的客户群增强互动

作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。

Soitec 发布 2021 财年第一季度财报，收入达 1400 万欧元

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于 7 月 22 日公布了 2021 财年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的业绩，合并收入为 1.336 亿欧元，与 2020 财年同期的 1.194 亿欧元相比下降 4.9%(按固定汇率和边界1计下降5.2%)。这主要归因于 +0.2% 的汇率增值带来的积极影响，以及 +0.1% 的范围效应，此范围效应与 2019 年 5 月收购 EpiGaN 相关。

Soitec将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V.，拓展用于5G射频和功率系统产品

Soitec半导体公司近日宣布将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V.。EpiGaN是Soitec一年前收购的氮化镓(GaN)外延硅片材料供应商。加入Soitec后，EpiGaN 成为旗下氮化镓业务部门，进一步加强了公司针对射频和功率器件市场的优化衬底的产品组合。

Soitec签下高通大单，为其5G滤波器大规模生产POI衬底

7月7日消息，半导体材料创新、设计和生产全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.签署合作协议，为其供应压电(POI)衬底以用于4G和5G射频滤波器。

从5G、物联网到汽车，今明两年，FD-SOI应用或迎来腾飞拐点

“FD-SOI使用的范围非常广，包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年，我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”，Soitec全球业务部高级执行副总裁Bernard ASPAR在SEMICON China期间的Soitec新闻发布会上表示。

Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司昨日举办新闻发布会，介绍了Soitec优化衬底在汽车产业互联网化、自动化，共享化，电动化中的应用。Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk先生、全球业务部高级执行副总裁Bernard Aspar先生，以及中国区战略发展总监张万鹏出席此次会议。

Soitec发布2020财年报告，销售额创纪录，同比增长34.6%

法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩(截止至2020年3月31日)。

Soitec任命中国区战略发展总监，深化在中国的战略发展

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司正通过加强在中国的影响力以支持其业务发展。2020 年 4 月，张万鹏被任命为中国区战略发展总监。

Soitec发布20财年第四季度业绩报告，同比增长45%

设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec公司，于4月22日公布了2020财年第四季度业绩(截止至2020年3月31日)。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于40.1%的销售额增长、汇率增值带来4.8%的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN带来+ 0.4%的范围效应。