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新型碳化硅基片提升功率器件解析
大家可能都听说过SiC，那么知道他在汽车上的作用吗?对电动汽车，电信和工业应用中技术的不断增长的需求促使Soitec和Applied Materials共同制定了用于功率器件的下一代碳化硅(SiC)基板的联合开发计划。该计划旨在提供技术和产品，以改善用于下一代电动汽车的SiC器件的性能和可用性。
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Soitec发布20财年第三季度业绩报告， 较19财年同期增长16%
2月7日消息，法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩（截止至2019年12月31日）。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于11.3％的销售额增长、汇率
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半导体严重衰退之年，Soitec何以实现飞速增长?
根据集邦科技发布的报告，2019年全球半导体行业产值将下滑13%，创下10年来最严重的衰退。在整个半导体行业都不太理想的大背景下，有一家企业却如一匹黑马，凭借SOI优化衬底技术一骑绝尘，实现了30%的业务增长，它就是
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Soitec发布2020上半财年报告，同比增长30%，达成全财年预期
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元，按固定汇率和边界1计增长30%• 当期营
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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。以碳化硅为衬底的芯片需求持续上涨，该趋势在电动汽车、通信及工业应用三大市
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Soitec发布2020财年第二季度业绩报告，收入同比增长46%
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于10月15日公布了2020财年第二季度业绩(截止至2019年9月30日)。2020财年第二季度收入1.39亿欧元，同比增长46%。据报告，2020财年第二季度收入较
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Soitec发布第二季度财报，全年预计维持3成增长
法国Soitec半导体公司于10月15日公布了2020财年第二季度业绩（截止至2019年9月30日）。
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超越SOI，Soitec将优化衬底技术向GaN、SiC扩展
Soitec是全球优化衬底最大的制造商，凭借其两个核心技术-Smart Cut和Smart Stacking，Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计，这些创新被用于加工晶体管，从而为智能手机、汽车、云、物联网等领域的终端产品带来
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Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛，全方位助力5G发展
作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰
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Soitec发布2020财年第一季度报告 收入较19财年同期上涨30%
8月23日消息，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。· 2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%。
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5G快车道上，优化衬底需求战已打响
众所周知现今中国正处在由4G到5G的转变进程中，自6月初四大运营商获得工信部授予的5G商用牌照起，国内半导体行业就已打响5G的“突击战”。优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分， 5G对于优化衬底的需求则更大。7月11日21ic中国电子网记者受邀参加Soitec主题为“优化衬底，赋能5G”的论坛宣讲和采访活动。
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Soitec发布2019财年报告，销售额劲增42%
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月12日公布了2019财年的全年业绩(截至2019年3月31日)。 财务报表[1]已于当日会议上获董事会批准。
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格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求
中国北京，2019年6月11日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅(SOI)晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅(RF-SOI)、全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。
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Soitec收购EpiGaN nv，优化衬底产品整合氮化镓(GaN)优势
法国Soitec半导体公司日前宣布，已与欧洲领先的氮化镓(以下简称GaN)外延硅片材料供应商EpiGaN达成最终协议，以3,000万欧元现金收购EpiGaN公司。同时，这一协议还将根据盈利能力支付计划支付额外的奖金。 EpiGaN的GaN产品主要用于RF(射频)、5G、电子元器件和传感器应用。预计未来五年内，GaN技术的市场应用规模将达到每年50万至一百万个晶圆。
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持续发力中国市场，Soitec宣布中国市场发展新战略
消息，近日，Soitec在北京举办中国市场战略调整计划发布会，发布了中国市场发展新战略。面对5G和人工智能市场需求，Soitec承诺将继续加强本地化支持，直接面向中国客户，助力中国半导体生态系统。So
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A*STAR和Soitec宣布推出联合计划，以开发全新先进封装层转移工艺
新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。
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携SOI技术助力半导体制造，Soitec宣布中国市场发展新战略
作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司日前宣布在中国开启销售渠道。
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Soitec 2019上半年财报强劲增长 FD-SOI技术迎来发展的春天
随着FD-SOI技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注，Soitec的业务也迎来了蒸蒸日上的发展，从其最新的财务报表即可见一斑。
