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德州仪器宣布PowerStack封装技术产品实现量产
近日，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，实现量产。该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。为实现宽带移动视频与 4G 通信等更多内容，计算应用的性能
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采用StackFET.的高压输入开关电源
使用三相交流电进行工作的工业设备常常需要一个可以为模拟和数字电路提供稳定低压直流电的辅助电源级。此类应用的范例包括工业传动器、UPS系统和能量计。此类电源的规格比现成的标准开关所需的规格要严格得多。不仅这
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BlueStacks App Player 开始公测，让你在 Windows 上跑 Android 应用
你如果拥有 Android 设备，你一定也会喜欢一些 App，不过并不是所有的应用都支持跨平台。我们在去年的时候就已经知道了 BlueStacks，现在这款产品终于开始公开测试了。这就意味着，你可以在 Windows XP， Vista 或者
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BlueStacks App Player 开始公测，让你在 Windows 上跑 Android 应用
BlueStacks App Player 开始公测，让你在 Windows 上跑 Android 应用
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Molex推出SlimStack™ B8连接器
21ic讯 Molex公司 推出具有牢固的外壳和独特的CleanPoint™接触特性的SlimStack™ B8连接器，能够消除焊剂和其它污染物的侵入，确保出色的电气可靠性。紧凑式SlimStack B8 0.40 mm间距SMT板对板连接器具有
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笙科BEERU平台通过Zigbee联盟的RF4CE认证
笙科电子(AMICCOM)的A7153芯片于2012年2月通过Zigbee联盟的RF4CE认证，该平台称为BEERU (Zigbee Radio Unit)。针对感知网络(WSN)与智能遥控器的市场，笙科电子于2011年推出支持Zigbee PHY层与MAC层的2.4GHz 射频收发
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AMD投资Blue Stacks x86平台运行Android应用
AMD今天宣布投资Blue Stacks。这家风投资本支持创新软件公司的方案可以让Android应用在x86 Windows平台上快速、全屏运行。AMD、Blue Stacks将联手优化后者开发的“Blue Stacks App Player for Windows”播放器软件，
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基于逆波兰记号电信计费话单过滤算法设计
基于逆波兰记号电信计费话单过滤算法设计
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基于逆波兰记号电信计费话单过滤算法设计
基于逆波兰记号电信计费话单过滤算法设计
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德州仪器菲律宾工厂3D封装产品产能强劲
日前，德州仪器(TI)宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。PowerStack技术的优势是通过创新型封装方法实现的，即在接地引脚框架上堆栈TI
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德州仪器 PowerStack 封装技术投入量产
日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与 4G 通信等
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德州仪器PowerStackTM封装技术投入量产
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与
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德州仪器PowerStack封装技术投入量产
日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStack封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与 4G
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德州仪器PowerStack封装技术投入量产
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与
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德州仪器PowerStackTM封装技术投入量产
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与
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Brewer Science推出OptiStack系统 降低沉浸式光刻工艺开发时间和成本
先进光刻材料领先供应商Brewer Science欣然推出OptiStack系统，集成了材料、软件和工艺支持，专为突破先进光刻限制、为新设备节省时间和成本、提升光刻投资回报率而设计。Brewer Science Announces the OptiStack? S
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茂德将用尔必达技术63nm内存芯片组装高端自有品牌内存
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代工协议，协
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尔必达技术63nm内存芯片组装高端自有品牌内存
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代工协议，协
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Tezzaron将采用FaStack技术用于生产下一代3D芯片
ElpidaMemoryInc、PowertechTechnologyInc和UnitedMicroelectronicsCorp.(UMC)在本周组成联盟，以加速开发采用28纳米节点以及其它工艺的3D芯片。 这些3D设备将采用TSV技术。这项合作将充分利用尔必
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三季度台湾华亚将开始为镁光供应内存芯片
华亚科技称09年第三季度，其12英寸工厂将开始为镁光供货，供货的比例将占其总产量的50%，而另外50%则将供货给南亚科技。而此前，这部分50%产量是为齐梦达内存准备的。自奇梦达破产倒闭，并将其所持的华亚股份转卖给镁
