TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出紧凑型冷等离子发生器 CeraPlas™HF。该元件采用 PZT(锆钛酸铅)陶瓷材料以及塑料封装外壳,尺寸仅为 47.3 mm x 20 mm
高功率密度、小体积、低重量以及高可靠性是客户对汽车电子系统的要求。这些要求同样适用于铝电解电容器等个别元件。而降低等效串联电阻 (ESR)在这方面显得特别重要。全新轴向引线式聚合物混合铝电解电容
(文章来源:电子元件技术网) 自动化设备要对设备控制的控制模块和周围环境的各种参数实施监控,最基本的温度和压力监控将成为一种普遍的趋势。 例如:对控制主芯片、IGBT、MOSFET、二极
(文章来源:电子元件技术网) 自动化设备要对设备控制的控制模块和周围环境的各种参数实施监控,最基本的温度和压力监控将成为一种普遍的趋势。 例如:对控制主芯片、IGBT、MOSFET、二极
Love一丙社交宠物机器人不仅仅可以时刻陪在你身边还可以实时和您互动玩耍,是很多宠物所做不到的,毕竟人是需要生活需要工作的,我们去上班是不能待宠物的。因此Love一丙就成为了炙手可热的机器人宠物
由于新冠肺炎接触性传染的特征,让消毒设备设施变得尤为重要。TDK的紧凑型冷等离子发生器CeraPlas™HF可用于设备消毒和伤口处理、消毒柜、医疗和日常垃圾杀菌;以及用于生成臭氧,以消除异味;在日常生活中还可用于去除果蔬农药细菌残留、处理塑料表面,使其更方便印刷或书写。
TDK的紧凑型冷等离子发生器CeraPlas™HF可用于设备消毒和伤口处理、消毒柜、医疗和日常垃圾杀菌;以及用于生成臭氧,以消除异味;在日常生活中还可用于去除果蔬农药细菌残留、处理塑料表面,使其更方便印刷或书写。
TDK近期推出螺钉式的全新B43707 *和 B43727 *系 列爱普科斯铝电解电容器。新系列电容器的额定工作电压为 400 V DC 至 450 V DC,电容范围为 1800 µF 至18,000 µF。
芯片设计十分值得大家关注,为保证芯片设计的正确性,我们应当了解每一个芯片设计流程。本文,将向大家简单介绍芯片设计流程中的模拟集成电路设计,希望大家通过本文对芯片设计的模拟集成电路设计有个模糊认识。其中每个步骤的具体做法,小编将在后续文章中为大家介绍。
SiC、Gan等高速器件得到越来越广泛的使用,逆变器也不断小型化,因此噪音对策变得越来越重要。根据不同配线电感,有时会发生较大的浪涌电压,因此配线及缓冲电容器相关措施不可或缺
展望未来,TDK将进一步拓展滤波器产品阵容,支持不断增加的毫米级波段,提供可满足无线通信设备的电路应用需求的积层带通滤波器。
TDK专有的低失真铁氧体材料实现了高音频质量
与同类的S14 AdvanceD-MP系列产品一样,这些元件可在8/20 µs内可提供6 kA的最大浪涌电流,符合标准IEC 62368-1的要求。紧凑 S14系列产品多脉冲压敏电阻设计,具有130至460 VRMS的宽工作电压范围
该新元件能够可靠地将频率波动抑制在毫米波段内。新的MMC系列尺寸仅为2.5 x 2.0 x 0.9 mm,因此是一款十分适用于高频的带通滤波器,而且还能去除5G基站等移动通信设备中RF收发器电路杂散信号。
新的贴片(SMD)系列填补了目前全球首创轴向式混合聚合物铝电解电容器系列的空白。轴向式 电容器尺寸范围为 14 mm x 25 mm 至 16 mm x 30 mm(直径 x 长度),额定电压可选 25 V、 35 V 或 63 V,电容值介于 390μF 至 2100μF 之间。尽管重量轻、体积小,但电容器却能为汽 车电源模块提供超大电流能力。
新系列大电流扼流圈专门设计用于-40 °C ~ +150 °C 的温度范围。其额外增加第三个焊盘, 可确保在 PCB(可印刷电路板)上具备卓越的机械稳定性,适合在各种电源拓扑结构中的输 出和储能应用
在本期,我们将隆重介绍 PiezoListen™,TDK 将在亚洲最大的国际展览之一——2019 日本电子高新科技博览会 (CEATEC 2019)上展出这款备受瞩目的全新压电扬声器。作为世界上最薄的扬声器之一(约 0.49 mm),无论安装在什么位置,PiezoListen 都能够在宽广的范围内产生高声压,因此这款扬声器具有极强的通用性。其应用几乎没有限制,例如,作为车内扬声器,它可以从仪表板、屏幕或车壁带来覆盖范围极广的声音。简而言之,它可以帮助彻底改变车内设计。
产品引脚间距分为27.5mm、37.5mm和52.5mm,具体视额定电压和电容值而定,且可提供2引脚或4引脚版本。在额定电压和85°C的工作温度条件下,自愈式电容器的使用寿命长达50,000小时。
该产品适用于工作频段为2.4 GHz的无限通信音频设备。由于其优化电容达到6.8 pF,该多层元件在此频段可快速衰减,且能够有效抑制所产生的TDMA噪声,从而提高接收器的灵敏度。
北京时间9月17日早间消息,高通表示,将以31亿美元的价格收购TDK在射频前端合资公司RF360中持有的股份。这笔交易使得高通可以将这些技术完全整合到下一代5G解决方案之中。 高通通过与TDK的合作拓