日本Sinfonia Technology(总部:东京,2009年4月由神钢电机更名而来)一个电源盘上可设置两台充电站的电动汽车(EV)用快速充电器试制品(图),在“电动汽车开发技术展 EVEX2010”(2010年7月14~16日
新浪科技讯 北京时间6月20日上午消息,尽管RIM股价周五大跌,并且宣布将展开裁员,但该公司总部所在地的政府官员和商业领袖依然坚定支持这家加拿大最著名的企业。 在宣布季度业绩可能令市场失望,并下调全年业绩
新浪科技讯 北京时间5月19日晚间消息,思杰系统(Citrix Systems)日前宣布,任命西蒙·海耶斯(Simon Hayes)为公司战略联盟副总裁,任命乔·凯勒(Joe Keller)为公司联盟及社区营销副总裁。 海耶斯曾在思科任职14年
大学计划这个工种挺好,碰到自己不太明白的问题,直接发一个email给某个领域处于牛A和牛C之间的教授,就懂了。 intel的22nm 3D工艺牛,到底牛到什么程度,到底对业界有神马影响,俺也搞不太清楚。这不,一封email全
半导体多层布线技术相关国际会议“2011年IEEE国际互联技术会议(IITC)”于5月9~12日在德国萨克森州(Sachsen)的首府德累斯顿(Dresden)召开。此次是IITC首次在欧洲举行,并首次与材料相关国际会议“Materials fo
近日,晶能光电入选权威的美国麻省理工学院《科技创业》(Technology Review)杂志评选出的“年度全球最具创新力企业50强”(可登陆http://www.technologyreview.com/tr50/查询)。晶能光电的入选理由是:&ldq
近日,晶能光电入选权威的美国麻省理工学院《科技创业》(Technology Review)杂志评选出的“年度全球最具创新力企业50强”(可登陆http://www.technologyreview.com/tr50/查询) 。晶能光电的入选理由是:“led高效节能
二线封测厂泰林科技(5466)公告取得宏茂上海封测厂宏茂微电子厂,以进军中国半导体市场;同时,为增强资金的灵活度,也计画处分在美国Nasdaq挂牌的百慕达商南茂公司部分股票。 泰林总经理卓连发上午表示,为不影响
美光科技(Micron Technology Inc.) 日前宣布扩建在西安的电路测试工厂,其中包括完成二期 40万平方英尺的芯片测试的模组封装工厂项目,以满足其亚洲客户不断增长的订单需求,新的工厂将视市场需求情况,在未来3-5年内
从事中小型显示器业务的日本ORTUS TECHNOLOGY开发出了支持“全高清”1920×1080像素的4.8英寸液晶面板。该公司宣称其为可显示全高清影像的“全球最小面板”。主要面向广播电视用摄像机的监视器等业务用途。ORTUS TEC
北京时间4月12日下午消息(舒允文)华为印尼分公司宣布,已投资100万美元在万隆理工学院(Bandung Institute of Technology)开设技术培训中心。该培训中心的揭牌仪式于11日举行。万隆理工学院校长,阿玛洛迦(Akhm
全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议,共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。GLOBALFOUNDRIES enters a broad strategic partnership with im
北京时间4月2日凌晨消息,美国一家名为H-W Technology的公司本周向一家地方法院提起诉讼,称苹果、RIM、谷歌及其他29家大型科技企业侵犯了它的一项专利权。H-W Technology于2009年4月获得了这项名为“具有搜索和
东日本大震灾的受灾范围较大,再加上核电站受灾以及随之而来的计划停电的影响,产业复兴用生产设备的受灾情况的把握及恢复生产花费了不少时间。但近日供应电子产业核心部件的半导体厂商宣布恢复生产和确保产品供应的
北京时间4月2日消息,据国外媒体报道,H-W Technology本周在美国起诉苹果、RIM和另外29家主流技术公司侵犯其2009年4月获准的一项专利号为7525955的专利,涵盖“具有搜索和广告功能的IP电话”。H-W Technol
21ic讯 莱迪思半导体公司和Helion Technology日前宣布一系列适用于LatticeECP3™ FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核,提高了有限信道带宽的利用率,因此非常适合微波回程应用、
IT时报 刘超“个人电脑将濒临死亡,未来的个人终端设备将没有软件、没有硬盘、没有风扇、没有光驱、没有上传、也没有下载,所有的操作都在云中进行。”在日前举行的中国云计算服务大会上,Wyse Technology公司CEO Ta
Applied Materials日前发布新的Applied Centura ConformaTM系统,采用突破性的投影等离子体掺杂技术(Conformal Plasma Doping),可实现先进的用于下一代逻辑和存储芯片的3D晶体管结构。Applied Materials Unveils
领先的多元化技术代工厂商宏力半导体宣布已为其战略客户Cypress Semiconductor对采用193nm光刻技术和低成本BEOL技术的异步SRAM工艺量产进行了全面认证。这一里程碑是宏力已计划的众多先进工艺技术中首个,有助于宏力
21ic讯 Valence Technology, Inc.日前宣布,该公司将为Courb设计的一款新电动汽车供应磷酸锂电池。Valence将携手Courb在日内瓦车展(Geneva Motor Show)正式推出Courb设计的C-ZEN汽车。C-ZEN采用乘用车领域的革命性