中美晶昨(15)日公告,子公司环球晶圆投资1亿日圆(约新台币4,000万元),取得日商GWafers合同会社股权,将透过GWafers完成收购日商Covalent Materials公司半导体事业部全数股权。中美晶规划斥资350亿日圆(约新台币
太阳能电池和组件专业生产商中电光伏近日宣布同REC Wafer达成了解决分歧的协议,REC Wafer同意解除中电光伏5000美元的银行担保。中电光伏的首席执行官蔡志方(Stephen Cai)表示:“我们非常高兴能同REC Wafer解决这一
2011下半年全球半导体产业面对一波库存去化的压力,景气每况愈下,不过,台积电董事长暨总执行长张忠谋仍在第三季法说会中,看好年底将是库存调节的终点,且28奈米(nm)制程需求持续劲扬,亦将为台积电挹注大量营收成
2011下半年全球半导体产业面对一波库存去化的压力,景气每况愈下,不过,台积电董事长暨总执行长张忠谋仍在第三季法说会中,看好年底将是库存调节的终点,且28奈米(nm)制程需求持续劲扬,亦将为台积电挹注大量营收成
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布,其位于泰国大城(Ayutthaya) Rojana工业园的三洋半导体分部制造厂业务已经因该地区近期的洪灾而暂停运营。公司已经确认,安森美半导体在泰国现场的雇员没有因这次洪灾受伤。安森
SEMI公布最新半导体矽晶圆出货预测报告指出,今年(2011)矽晶圆总出货量将维持2010年的历史新高点,且待2012年市场回到常轨后,未来两年的晶圆出货量将分别维持4%、5%的年增率。 根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆
在传统多晶和单晶架构之中,许多太阳能业者都在开发一种‘类单晶’(Moni-like)方法,以期在成本不变情况下再提升转换效率。浙江昱辉阳光(ReneSola)提出了 Virtus Wafer ,采用传统多晶浇铸法,加上更低成本的切片方法
在传统多晶和单晶架构之中,许多太阳能业者都在开发一种‘类单晶’(Moni-like)方法,以期在成本不变情况下再提升转换效率。浙江昱辉阳光(ReneSola)提出了VirtusWafer,采用传统多晶浇铸法,加上更低成本的切片方法,
近日,亿光董事长叶寅夫针对大陆协鑫光电led磊晶厂宣布退出一事指出,此状况的关键在于缺乏人才,对台湾厂商而言,陆厂的退出,心理压力变小,但实际结果是一样的。要从根本上解供过于求的问题,需要增加新的出海口。
张琳一 知名半导体封装设备材料代理商巨沛股份有限公司,创立至今已迈向第22个年头,随着半导体产业持续往高阶先进封装领域发展,巨沛所代理的设备及材料,凭藉其优异性能及特点,备受业界认可与广泛采用;同时巨沛的
面板大厂友达光电(2409)旗下友达晶材继中港园区动土建厂之后,公司于4/11又宣布,将于中部科学园区后里基地兴建第2座太阳能晶片厂,并已举行第1期工程动土典礼。预计机台设备将于今年11月份进驻,明(2012)年第一
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布发布最新版本的器件建模软件平台――集成电路表征和分析程序。IC-CAP 2011.04 将 IC-CAP Wafer Professional 自动测量解决方案与 IC-CAP CMOS 模型提取套件相结合,能够显著改善半导体
据路透社报道,韩国唯一一家硅片生产商LG Siltron 计划今年下半年上市,募集4亿5千万美元用于增加300毫米硅片的产量,支持韩国芯片生产商不断扩大的内需。UBS AG 和 Woori Investment & Securities 预计将成为上市股
据SEMI SMG发布的年终统计,2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%,销售收入增长45%。2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸,2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然2010
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新预测报告, 2010年由供应商出货给各家晶圆厂的矽晶圆(silicon wafer)营收成长了43.0%,达到101.9亿美元;估计该数字在 2011年还可成长5.9%。但整体半导体IC市场 2010年营
LONDON – Silicon wafer revenues for shipments from suppliers to fabs increased by 43.0 percent in 2010 to approach $10.19 billion and will grow by 5.9 percent in 2011, according to industry associati
随着传统淡季的来临,在需求动能减缓与产品去化时间变长的影响下,集邦科技(TrendForce)旗下研究机构EnergyTrend认为,整体太阳能产业短时间内价格持续走跌的状况将不可避免,厂商的获利将面临严峻挑战,未来数周会出
半导体晶圆搬送机大厂-乐华科技(RORZE)布局台湾市场多年,晶圆相关搬运设备如Wafer Sorter之外,也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等设备,产品线完整且成熟,台湾乐华受惠半导
晶圆代工厂汉磊(5326)虽然第4季5寸厂及6寸厂的接单进入淡季,但受惠于磊晶晶圆(Epi Wafer)订单在11月开始回流,12月磊晶产能拉上满载,所以第4季营收季减率可望降至10%以内,优于市场先期普遍预估的季减10%至1
乐华科技(日本RORZE之台湾分公司)社长崎谷文雄、总经理佐佐木大辅亲临展览会场,解说主力机种RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121,具高速度、省空间、低振动、低噪音之装置,可读取M12、T7、M1.15及正反两面之刻度,