根据全球半导体协会(Global Semiconductor Alliance,GSA)的最新调查结果,相较于前一季的产能吃紧、价格上涨,2010年第二季的晶圆价格(wafer prices)出现下滑趋势。GSA的数据显示,第二季 8吋 CMOS制程晶圆制造平
工艺表征设备和软件供应商Rudolph Technologies宣布,其NSX Series Macro Inspection System获得了来自德国ISIT的订单,用于先进MEMS工艺的开发。该设备将于今年夏天安装于ISIT的先进200mm MEMS试水线上。 Fraunhofe
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后
世界半导体生产设备市场经历了去年的惨跌46%之后,今年将强劲反弹76%,达294亿美元。展望未来,2010~2014年间仍将以年均44.4%的高速度增长,达到359.7亿美元。预计2013年还会遇挫,总的增长趋势已稍见平稳,不如上个
中美晶(5483)于29日参加OTC所主办的绿色能源法人说明会,总经理徐秀兰表示,今年包括半导体、太阳能和蓝宝石基板三大产品线都满载,且截至年底前产能都已被订完,也因为供不应求,第二季ASP都比首季高,中美晶也在三
全球芯片制造产能都有成长,但市场需求也是一样;根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)所公布的数据,目前数个先进制程领域的晶圆厂产能利用率都维持在九成以上。SI
TSMC 4日表示,4日晨八时十八分,在中国台湾高雄县甲仙乡发生芮氏规模6.4级的地震,而TSMC台南厂区和新竹厂区所测得的震度分别为5级与2级。目前根据各单位的检查回报,此次地震对新竹厂区的营运影响极微,但台南厂区
TSMC昨(4)日表示,昨(4)日晨八时十八分,在中国台湾高雄县甲仙乡发生芮氏规模6.4级的地震,而TSMC台南厂区和新竹厂区所测得的震度分别为5级与2级。目前根据各单位的检查回报,此次地震对新竹厂区的营运影响极微,但台
颀邦董事长吴非艰。 记者谢佳雯/摄影颀邦科技(6147)将于6月1日正式合并飞信(3063),稳坐全球最大面板驱动IC封测龙头。颀邦董事长吴非艰指出,目前大尺寸面板需求热,2月和3月产能将出现供需缺口,并有订单递
国际电子商情讯 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)新公布的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英寸明显成长17%,达到19.72亿平方英寸,但较去年
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英吋明显成长17%,达到19.72亿平方英吋,但较去年同期少13%。
中国十一长假才刚结束,但通路业者端已传回好消息,包括计算机、手机、消费性电子产品等3C产品实际销售(sell through)成绩斐然,让国内封测厂松了一口气,普遍认为第四季接单情况应比先前预期要再乐观一点。 由
2010年, ASML将有5台最先进的EUV设备整装发往全球的5家客户。业界传言,最新的NXE3100系统将发送给3家顶级存储器厂商和2家顶级逻辑厂商。EUV胜利的曙光正在向我们招手,虽然目前工程师们还在荷兰Veldhoven专为EUV新
睿成科技业务协理曾昭雄(图右)及客服经理徐康铭(图左)以最优质的服务精神,带领SRM台湾分公司火速成长。图文/杨智强 半导体产业一直被视为台湾的指标性产业,其中IC设计已成为仅次于美国的第2大集散地,今年第
法国SOI晶圆制造商Soitec日前举行了新加坡300mm SOI晶圆制造工厂的落成典礼。新加坡工厂的设立符合Soitec扩大全球产能的计划,并逐步拉近与全球各地客户的联系。 位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工厂代号为Pa