如今融合与开放的概念深得人心,芯片设计商、生产商不再仅仅专注于某一个工艺或技术,而是积极创建一个平台,以实现企业间,技术间多方位的合作。云栖大会期间的分论坛——“平头哥芯片生态专场” 中,阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠、台积电(南京)有限公司总经理罗镇球、新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群分别发表主题演讲,共同探讨芯片生态领域的发展、挑战与未来。
安全问题牵一发而动全身,虽然黑客入侵多数是利用软件层面的漏洞,但要从根本上减少黑客攻击,则需要从底至顶全盘考虑,制定出一套统一规范的安全风险检测与防范标准。近年来,汽车引入新功能的速在加快。一方面,智能网联技术日趋成熟,传统汽车厂商引入新功能的积极性在增加;另一方面,新造车势力大胆采用在消费电子领域验证过的新技术(比如大屏幕中控显示,在线升级),成功引领了汽车消费新潮流,从而引发传统厂商效仿。
汽车行业在2019年遭遇的困难,应该超出了之前多数人的预期。近几个月各种拯救措施出台,产销量跌势放缓,但累积数据一看,年初到现在仍然是两位数下跌。最令新能源造车势力担心的是,虽然前面几个月传统汽车销量不好,但新能源汽车销量还算一枝独秀,这两个月整体销量在反弹,新能源汽车销量却下去了,这一番消长,暗示今后新能源汽车市场存在更大的危机。
关于学习三星这件事,与三星在外的舆论差不多,时好时坏,飘忽不定。三星值得学习吗?这个问题很纠结。一定有读者会说,这有啥纠结的,三星2018年全年营收达2.119千亿美元,该年财富世界500强排名第12名,肯定值得学习啊。这又不全对,前几天三星向路透社证实,已经关闭了中国的手机生产。全球第一大智能手机厂商,却在全球第一大智能手机市场中挣扎,有啥好学的?学习如何玩脱?关于学习三星这件事,与三星在外的舆论差不多,时好时坏,飘忽不定。
同一个屋檐下,美食城与工博会紧挨着,逛展必定会逛美食城,两边各有各的想法与故事。昨天(9月17日),在国家会展中心(上海)里有两处人流量巨大。一个是第21届中国国际工业博览会(下简称“工博会”)展区,一个是美食城。不用想,会展中心里的美食城依靠一次次大型展会,间歇性赚翻。摊主们心照不宣,快餐统一40元起步。如果遇到20元食品,不要激动,那一定是一碗清汤寡水面,远远不如一些庙里的素面。当然,这里你别无选择。
昨日,上海交通大学校友会集成电路分会组织的第四届IC校友论坛与IC China 2019同期举办,本次会议邀请诸多学界、业界、投资界的交大校友,围绕“人工智能、汽车电子与集成电路”等内容发表主旨演讲及圆桌对话,凝聚校友力量,探索交大校友助推集成电路产业发展之路。
“半导体行业需要坚定不移地秉持自由贸易的精神,如果市场不够开放,产品就无法办法自由流动。过去20年,半导体行业为全人类做出了非常重要的贡献,自由贸易和全球供应链是很重要的因素,必须要让政府保持开放的对话,保持自由贸易。”
在前不久的IC China 2019上,中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在主题演讲环节做了《2019年全球半导体行业发展形式展望》的演讲,对产业行情做出了预测和展望。现在已是2019年9月份,去年年底说的悲观言论似乎已一一兑现。就拿年中一组数据来说,IC Insights在8月份的一组数据显示,2019上半年全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18%,而全球半导体产业总销售额同比下降14%。
全面解读英特尔先进封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时,会发现最早的日期至少是4年前,且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十个年头,断然少不了摩尔定律的作用,不知何时,突然遭遇“赐死”,原因也只不过为了宣扬自家类似先进封装亦或者GPU(此前英伟达CEO黄仁勋称,摩尔定律已不再适用,未来希望能依靠图形处理器在未来数年间继续推动半导体行业发展)。
集成电路是国家的战略性产业,是国家科技实力的体现,封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期,在贸易摩擦和禁运的新形势下,通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢,构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力,加强人才培养和管理创新,做大做强,推动集成电路封测产业的高质量发展。
一年一度苹果硬件新品发布会凌晨一点召开,心动程度是不是一年比一年弱了?这些年虽然iPhone的价格不断上升,对其心动的人却没了之前的疯狂,也不会出现“以肾换手机”的类似事件。一方面肉价飞涨,让人们重新认识腰子的增值潜力。另一方面,竞争对手太过凶猛,甚至成为苹果心中的“妖艳贱货”,不然怎么会有第一次出现明着对刚友商的PPT?
“在5G技术应用推动下,‘感知时代’真正到来,即传感器春天。从2008年开始预热、铺垫,到今天才是物联网真正雄起。” 九三学社中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟副理事长郭源生,在2019年9月11日举办的第七届国际物联网传感技术峰会(乐清)上所说的一句话。
今年的苹果2019秋季发布会上,苹果发布了iPhone 11 Pro。亮点是,iPhone 11 Pro终于告别了苹果祖传的五福一安(5V1A)充电器,用上了18W快充充电器。今天的“芯词典”栏目给大伙聊的手机快充这档子事。
传统上,半导体的工艺演进只看制造环节,但伴随平面微缩技术接近物理极限,封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于技术门槛和附加值相对较低,封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离,成为独立子行业,这就是封装测试业被简称为OSAT(外包封测业务,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)的原因,其重心也最早从欧美转移到亚洲地区。
在7月9日于日内瓦召开的世界贸易组织(WTO)货物贸易理事会会议上,韩国要求日本撤回针对韩国实施的加强半导体材料出口管控措施。此前,日本经济产业省宣布,将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控,并将韩国排除在贸易“白色清单”之外。两国都是全球半导体产业价值链的深度参与者,这一摩擦不仅会冲击全球半导体产业,也使得原本就因劳工、“慰安妇” 等问题异常紧张的韩日关系雪上加霜。