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铠侠和西部数据合并谈判进入最后阶段
据业内信息，NAND 存储器制造商铠侠和西部数据的合并谈判已进入最后阶段，合并后新公司将成为全球 NAND 存储行业最大的公司并由铠侠主导。
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南部科学工业园区发生供电事故导致部分晶圆报废
据业内信息报道，上周中国台湾地区的南部科学工业园区发生了供电电压骤降事故，台积电、联电等全球晶圆大厂均受到不同程度影响，其中联电的部分晶圆被迫报废，其他具体损失有待进一步统计。
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Meta 发布新消费级 VR 设备 Quest 3
据业内信息，近日 Meta 发布了新一代消费级 VR 设备 Quest 3，该产品为 Quest 2 的继承者，与后者相比本次的 Quest 3 更轻便、更舒适，新的骁龙芯片的 GPU 性能则提升了一倍。
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吞吐比 Wi-Fi 6 提升 20%!工信部 Wi-Fi 7 标准将实施
据业内信息，工信部近日正式公开征求《国家无线电办公室关于采用IEEE 802.11be技术标准的无线局域网设备新增型号核准技术要求及测试方法的通知(征求意见稿)》的意见，预计下一代无线局域网的技术标准 IEEE 802.11be(Wi-Fi 7)将于不久后正式实施。
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马斯克刚走，黄仁勋就来了！
前两天，马斯克刚离开中国，上海即将又迎来一位芯片行业大佬。
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OPPO、vivo 大分家！分别退出步步高？
近日，根据股权变更信息，广东欧加控股有限公司(OPPO)和 维沃控股有限公司(vivo)从 广东步步高教育发展有限公司 退出。据悉，退出之前两者均持股 45%，同时退出的还有 东莞步步高教育科技有限公司，持股 10%。
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联想发布 moto razr 40 系列折叠屏手机
据业内信息，昨天联想发布了 moto razr 40 系列折叠屏手机，该系列包含 moto razr 40 Ultra 和 moto razr 40 两款配置。
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宝德回应国产 x86 处理器是 Intel Core-i3-10105
据业内信息，近日针对宝德发布的 x86 架构暴芯(Powerstar)芯片是 Intel Core-i3-10105 处理器换标一事，宝德官方声明表示，该芯片是在 Intel 支持下推出的一款定制产品，主要是面向商业市场的品牌 PC 终端使用，未申报任何国家各级项目及补贴。
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业内调查机构：2023 年全球晶圆代工将下降 9%
据业内信息，随着地缘政治局势以及全球通胀等因素的不断加剧，导致消费电子产品销量暴跌，进而使得半导体销量下滑和芯片需求减弱，业内调查机构 DIGITIMES Research 预计 2023 年全球代工行业收入将下降 9.2%。
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受益于 AI 投资热潮，博通公司预测三季度收入提升
据业内消息，得益于生成式人工智能带来的 AI 投资热潮，昨天博通公司(Broadcom)预测今年第三季度的收入将高于市场预期。
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工信部发布首个区块链技术领域国家标准
据 21ic 获悉，近日工信部正式发布《区块链和分布式记账技术 参考架构》(GB/T 42752-2023)国家标准，这是我国首个获批发布的区块链技术领域国家标准，进一步加快了我国区块链标准化进程，为区块链产业高质量发展奠定了基础。
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贾跃亭法拉第未来 FF 91 2.0 车型开始交付
21ic 近日获悉，在昨天举行的 FF 91 & 法拉第未来 Future 2.0 终极发布会上，法拉第未来正式发布了其旗舰车型 FF 91，其中 FF 91 2.0 Futurist Alliance 版本售价为 30.9 万美金折合约 219.3 万人民币，并已于当天开启第一阶段的交付，2023 年底前将专注于美国市场交付。
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联发科将于明年推出旗下首款 3nm 车载芯片
21ic 近日获悉，联发科 CCM 部门高级副总裁/总经理 Jerry·Yu 表示联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早于 2025 年量产。
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搭载天玑/骁龙处理器，vivo 发布 S7 系列新机
据业内信息报道，昨天 vivo 公司发布了旗下 S17 系列新机，该系列新机分为 vivo S17/S17 Pro/S17e 共计三款机型，主打柔光人像拍摄。vivo S17 搭载骁龙 778G+ 处理器(12GB+512GB 版本则为天玑 8050)，前置 5000 万像素镜头，后置 5000 万像素主摄及超广角镜头;vivo S17 Pro 搭载天玑 9200 处理器，前置 5000 万像素、f/2.0 光圈镜头，后置 5000 万像素主摄、长焦镜头及超广角镜头，支持 80W 快充;vivo S17e 搭载天玑 7200 处理器，后置 6400 万像素主摄。
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索尼和任天堂正与高通公司磋商游戏设备
据业内信息报道，高通近日宣布将与任天堂和索尼 PlayStation 展开磋商，共同探索和推广便携式游戏设备，虽然并未公布合作的具体事项，但是业内人士认为可能会针对游戏芯片等方面进行合作。
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