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2027年前，电信运营商淘汰外国芯片？
业内消息，上周有外媒称中国要求国内大型电信营运商在2027年前逐步淘汰外国芯片，引起半导体行业震动，作为中国市场的头部芯片供应商，英特尔和AMD当天美股盘中股价双双跌逾4%。
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获64亿补贴，三星将在得克萨斯建2nm晶圆厂！
业内消息，昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元（当前约合 464.64 亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元，建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
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英特尔拟推出中国市场特供芯片！
业内消息，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡（Mezzanine Card ）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
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华为 P 系列手机官宣升级为 Pura 系列
今天最新消息，华为终端官方表示华为 P 系列升级为 Pura 系列，以全新姿态再出发。华为常务董事、终端 BG CEO、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东表示，P 系列的发展史，就是移动影像的发展史，也是科技美学的演进史。
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俄罗斯芯片市场被中国占9成！
近日业内消息，美国研究机构American Enterprise Institute的最新报告显示，中国大陆供应商已经占据了俄罗斯芯片市场的近九成（89％）！其他供应商瓜分其余部分：泰国3％、土耳其2％、马尔代夫2％、阿联酋1％。
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中资芯片制造商安世半导体遭黑客攻击
业内消息，近日中资荷兰芯片制造商 Nexperia（安世半导体）遭遇网络攻击：3 月份未经授权的第三方访问了安世半导体的服务器。RTL Nieuws 称犯罪分子窃取了数百 GB 的机密信息，包括商业秘密、芯片设计以及与苹果，并在暗网上发布了数十份机密文件以索要赎金。
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重磅！清华发布中国 AI 光芯片
近日，清华大学官宣交叉团队发布中国 AI 光芯片 “太极（Taichi）”，该研究成果于 4 月 12 日发表在了最新一期学术期刊《Science》上。据介绍，“太极” 光芯片架构开发过程中的灵感来自中国典籍《周易》，团队成员以 “易有太极，是生两仪” 为启发，建立了全新的计算模型，实现了光计算强悍性能的释放。
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传应用材料或因芯片补贴取消而放弃建厂！
业内知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。
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代工巨头与印度洽谈出售当地唯一iPhone厂！
业内知情人士称，iPhone组装大厂和硕要缩减印度的苹果业务，将当地工厂控制权移转给TATA塔塔集团，合作方式半年内敲定，对此，和硕方面认为：该报道捕风捉影、没有实据，所以不予评论。
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芯片设计公司 CEO 辞职，公司面临重组！
Graham Curren将辞去欧洲领先的ASIC设计服务公司Sondrel Holdings plc的CEO职务。在领导Sondrel近23年后，Curren将由临时CEO David Mitchard接替。
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台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片
业内消息，美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
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美国升级对华芯片制裁，阿里：将克服芯片障碍！
近期，美国对华为的芯片制裁再次升级，不仅限制了人工智能芯片的出口，还将笔记本电脑芯片也纳入了限制范围。对此，阿里巴巴表示，从长远来看，中国可以制造高端图形处理器，尽管其云服务将继续受到美国芯片出口禁令的影响。
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英特尔发布新一代AI芯片，性能远超英伟达H100？
当地时间 4 月 9 日，英特尔在 Vision 2024 客户和合作伙伴大会上正式宣布推出最新的芯片产品 Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 处理器。另外，英特尔还公布了针对边缘平台的新品发布计划与 AI 优化企业的相关计划。
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重磅！丰田与华为合作
业内消息，近日腾讯汽车从知情人士处获悉，丰田全球车型智能驾驶方案将采用“丰田 + 华为 + Momenta”三方联合方案模式。该方案与华为现有的 ADS 高阶辅助驾驶系统不同，Momenta 和华为分别提供软件和硬件方案，三方深度合作并整合。
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中芯国际天使投资人徐大麟去世！
4月9日，据中国侨网报道，美国著名华人创投家、慈善家徐大麟（Ta-Lin Hsu）日前因病在中国台北去世，享年81岁。徐大麟博士一生传奇，横跨科技研究、创业投资及慈善事业，取得非凡成就。
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