据业内消息,近日印度借口对安全担忧禁止军用无人机使用中国生产的零部件,据悉,印度已经连续数月禁止国内军用无人机制造商使用中国制造的零部件。
近日,雷军持续对即将发布的小米 MIX Fold 3 折叠屏手机进行预热。昨天雷军表示,在小米龙骨转轴和 UTG 超柔性玻璃的支持下,小米 MIX Fold 3 折叠屏手机在实验室测试了 20 万次折叠后,折痕变化仅仅 10μm。
据业内消息,近日国家工信部印发了《工业和信息化部关于开展移动互联网应用程序备案工作的通知》,并表示在广泛征集APP主办者等互联网信息服务提供者、网络接入服务提供者、应用分发平台、智能终端生产企业等各方意见的基础上,组织开展APP备案工作,着力提升对APP监管效能,促进互联网行业高质量发展,助力网络强国和数字中国建设。
据业内消息,昨天在世界顶级计算机图形学 SIGGRAPH 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋发布了多款基于 Ada Lovelace 架构的桌面 AI 工作站 GPU 系列,分别是 RTX 5000、RTX 4500 和 RTX 4000。
路透社等媒体报道,昨天美国总统拜登签署了对华投资限制行政令,该命令将严格限制美国对中国敏感技术领域的投资,并要求美企就其他科技领域的在华投资情况向美政府进行通报,对此中方也已明确表达反对立场。
业内消息,华为常务董事余承东在华为年度开发者大会的主题演讲中表示,鸿蒙生态走过了艰难的四年,回首望去轻舟已过万重山,华为手机走在回归道路上。上周在 HDC 2023 开发者大会上,华为正式发布鸿蒙 HarmonyOS 4 系统似乎也预示着寻求复兴手机市场。
援引本周路透社消息,美国应用材料公司印度区负责人表示,该公司目前计划将其来自欧洲、日本以及其他地方的供应商引入印度并设立业务,来扩大当地供应链。
业内最新消息,昨天职场社交平台 LinkedIn(领英)表示将停止中国区服务(领英职场),包括中国区移动客户端 App(已于昨天正式停服)、桌面网站以及微信小程序等所有相关服务。
业内消息,本周中国第二大半导体公司华虹半导体登陆上交所科创板上市,发行价为 52.00 元/股,开盘 58.88元,股价上涨 13%,共募集资金为 212.03 亿元,成为今年最大规模 IPO,同时也成为了目前科创板募资规模排名第三的 IPO(仅次于中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元)。
业内最新消息,昨天台积电和博世公司(Bosch)、英飞凌科技(Infineon)以及恩智浦半导体(NXP)共同宣布,将合资在德国萨克森州首府德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司(ESMC)以提供先进半导体制造服务,总投资超百亿欧元。
近日,网传星纪魅族集团终止了自研芯片的业务,超过 50 名刚入职的应届生或将悉数被裁。该部门大约有 200 名员工,今年入职的应届生超过 40 人。因业务无实际产出且投资成本高,计划裁撤所有应届生,只留一小部分老员工。
据业内消息报道,近日隶属于蚂蚁集团旗下的蚂蚁集团(荷兰)控股有限公司表示将出售印度最大的支付平台 Paytm 10.3% 的股份,出售后蚂蚁集团将不再是其最大股东,持股比例降至 13.5%。
据业内最新消息,昨天国家网信办发布了关于《人脸识别技术应用安全管理规定(试行)(征求意见稿)》公开征求意见的通知,该规定涵盖有关于人脸识别技术在收集、存储、法律、应用和信息安全保护等多方面内容,公众可以通过相应途径和方式提出反馈意见。
据业内消息,昨天知名手机跑分平台安兔兔在社交媒体平台公布了蔚来手机的跑分成绩等信息,蔚来手机(N2301)一周前已经完成了工信部的入网工作,之前李斌透露蔚来手机将于本季度发布并实现交付。
据业内消息,美国半导体行业协会(SIA)日前发布了今年第二季度全球半导体的销售数据,其中销售额总计 1245 亿美元,环比第一季度增长 4.7%,同比下降 17.3%。