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因 Office 捆绑 Teams 会议软件，微软再陷反垄断调查!

根据华尔街日报消息，因微软可能在其 Office 办公软件中捆绑 Teams 视频会议软件，欧盟委员会将对其展开反垄断调查以核实其行为是否滥用市场支配地位，距该机构上次调查微软已有十年。

未来 5 年投资 4 亿美金，AMD 在印度建最大设计中心

据业内信息，近日美国芯片制造商 AMD 首席技术官 Mark·Papermaster 在印度总理莫迪家乡古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布计划未来 5 年在印度投资约 4 亿美金，并在印度班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心。

首次采用 6nm 制程工艺，vivo 推出全新自研影像芯片 V3

据业内最新消息，昨天 vivo 举行了影像盛典特别活动，正式推出了首次采用 6nm 制程工艺的全新自研影像芯片 V3，该芯片能效较上代提升了 30%，全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统降低功耗并显著提升了算法效果，同时还能灵活切换算法部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。

拒绝比亚迪建厂后，印度与特斯拉谈判

据业内消息报道，前不久印度拒绝了中国汽车制造商比亚迪公司与海得拉巴梅加工程和基础设施有限公司合作在印度投资10亿美元设立一家工厂的提议，然而特斯拉的代表将于本月底左右会见印度商务部长并讨论建造汽车工厂事宜。

内存芯片需求疲软，三星二季度利润暴跌 95%

据业内消息，本周三星公布季度财报，其中二季度利润暴跌 95%。尽管全球内存芯片需求持续疲软，但三星预计需求将在下半年逐步复苏，届时将会推动改善盈利，只是持续的宏观经济风险可能会给复苏带来挑战。

工信部标管委联合发布新版智能网联汽车标准指南

据业内消息，近日国家工信部和标管委联合修订印发《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2023 版)》。

大众向小鹏汽车注资 50 亿，将共同推出 B 级车

据业内消息，近日大众集团在官网宣布与小鹏汽车签署长期合作技术框架协议，前者向后者注资约 7 亿美金(约合 50 亿人民币)，并以每股美国存托凭证(ADR)15 美元的价格收购小鹏汽车 4.99% 的股份。

中国刚批准，美国芯片厂商就 “反悔”！

昨天下午，中国市场监管总局附加限制性条件批准了美国半导体公司迈凌(MaxLinear)对全球最大 NAND Flash 控制芯片供应商慧荣科技(SMI)的收购。

斥资五千亿越南盾，广达越南新厂已经开建

据业内消息，全球电子代工大厂广达在越南建厂的最新进度曝光，广达越南子公司声称旗下越南「QMH F1」厂房的兴建将发包给越南当地知名的建设和发展公司伟世康建设(Visicons)来完成，投入资金高达 5149.62 亿元越南盾(约合 1.56 亿人民币)。

特斯拉二季度在中国市场营收同比大增 51%

Rapidus 晶圆厂与美国科技巨头进行供应谈判

据业内最新消息，近日日本半导体公司 Rapidus CEO 小池淳义在接受媒体采访时表示正在和美国一些巨头科技公司供应半导体进行谈判，并且已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈来自数据中心的需求。

工信部：上半年国内软件业务同比增长14.2%

据业内消息，工业和信息化部最近发布的统计数据显示，今年上半年我国软件业务收入55170亿元，同比增长14.2%，软件和信息技术服务业运行态势平稳向好，软件业务收入增长加快，利润总额保持较快增长。

国网智研院IPv6分段路由检测已获国际电联批准

据业内消息，由国家电网智能电网研究院有限公司(国网智研院)牵头提交的标准提案 “基于 IPv6 转发平面的分段路由(SRv6)网络性能监测方法”已正式获得瑞士日内瓦国际电信联盟批准立项。

投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！

据业内消息，台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂，该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。

中国第二大晶圆厂华虹将上市，拟募资超两百亿

据业内消息，中国第二大晶圆厂华虹半导体计划在上海以每股 52 元(7.23 美元)的价格出售最多 4.08 亿股股票，拟募资超两百亿。该公司 2014 年 10 月在香港联交所主板挂牌上市，本次相比于香港股票溢价约 120%。