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科技史最大收购之一，博通 610 亿收购 VMware 获批

业内最新消息，昨天美国芯片巨头博通公司(Broadcom) 610 亿美元收购云计算公司 VMware 的提议获得欧盟反垄断批准，欧盟委员会(EC)从去年 12 月就开始对该交易启动的深入市场调查，之前博通承诺采取措施防止被利用对 VMware 的所有权来阻碍竞争。

Meta 旗下全新社交应用 Threads 用户量破亿

据业内最新消息，Meta 公司旗下最新推出的社交应用 Threads 的用户数量仅在几天内已超过一亿，增长速度远远超过此前颇具热度的 ChatGPT。

英伟达正在洽谈成为 Arm 首次公开募股的主要投资者

据业内最新消息，软银集团旗下芯片设计公司 Arm Ltd 正在就引入英伟达作为首次公开募股(IPO)的主要投资者进行谈判，软银正在积极推进可能于 9 月份在纽约上市 Arm 的计划。

台积电 6 月同比环比降幅均超过 11%

据业内信息，台积电今日公布了 2023 年 6 月的财务数据，其中合并净营收为 1564.04 亿新台币(约 50.4 亿美金)，环比 2023 年 5 月下降 11.4%，同比 2022 年 6 月下滑 11.1%。

日本经济产业省提供 750 亿帮 Sumco 建晶圆厂

根据日经新闻的报道，日本半导体硅片大厂Sumco(胜高)计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本经济产业省最高 750 亿日元(约 5.4 亿美金)的补贴，相当于该新厂建设费用的三分之一。

英特尔确认放弃 NUC 硬件业务！

据业内最新消息，昨天有爆料称英特尔已向部分生态合作伙伴发布邮件通知表示英特尔将不再对 NUC 硬件业务进行直接投入，随后英特尔也在后续发布的正式声明中确认。

搭载第一代高通骁龙 8+ 处理器，Nothing Phone (2) 发布

据业内最新消息，Nothing Phone (2) 昨天已在美国和欧洲地区发布，该机搭载基于台积电 4nm 制程工艺的高通骁龙 8+ Gen1 处理器，最高 12GB+512GB 可选配置以及 4700mAh 容量电池，支持 45W/15W 有/无线充电等。

SIA：5 月份全球半导体销售额环比增长 1.7%

据业内消息，半导体行业协会(SIA)上周发布 2023 年 5 月份全球半导体行业销售额相关数据，其中该月全球半导体销售总计 407 亿美元，环比 4 月的 400 亿美元总额增长 1.7%。

中微半导体诉讼美国泛林公司非法获取商业机密获胜

据业内信息，昨天中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布，在针对美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research Corporation)提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。

富士康与印度半导体合作破裂！

业内最新消息，昨天富士康与印度的半导体合作破裂，宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业，使印度提倡的芯片制造计划再次延后。

基于 6nm 工艺，联发科发布天玑 6100+ 芯片

据业内最新消息，联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+)，官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺，面向主流 5G 终端，该芯片的 5G 终端将于下季度上市。

蚂蚁集团启动股份回购，公司估值下降 70%

据业内消息，上周六蚂蚁集团在一份声明中表示，计划回购股权将使该公司估值约为人民币 5671 亿元，相比于五年前融资的估值约下降四成，比 2020 年取消的 IPO 所市值低了近 70%。

中科大在全固态锂电池领域取得突破性进展！

据业内消息，上周中科大马骋教授开发出的一种新型固态电解质在全固态锂电池领域取得了突破性进展。据悉，该电解质性能和成本均优于目前同类产品，为全固态锂电池的产业化应用提供了新的可能。

网信办：关于加强“自媒体”管理的通知

三星 Galaxy Z Flip5 折叠屏手机机模图片曝光

据业内信息，近日网络上曝光了一组三星折叠屏手机 Galaxy Z Flip5 的机模照片，从图片中可以清晰地看到该机的外观细节和颜色配置。