芯闻号
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京东去年业绩超预期，美股大涨16%！
最新消息，昨天京东官方发布了2023年四季度以及2023年全年财报。财报显示去四季度收入达到3061亿元，同比增长3.6%；全年收入10847亿元，同比增长3.7%；2023年净利润同比增长133%，美股大涨16%。
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IBM开启新一轮裁员，要求员工自愿离职！
业内消息，近日IBM要求其员工在新一轮全球裁员中自愿离职，其中很大一部分裁员发生在人力资源（HR）等部门。报道称，裁员的原因是出于重组公司的计划，而不仅仅是基于财务压力。IBM公司委婉地将其为“资源行动”而不是裁员。
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三星在印度开设新的半导体研究中心
业内消息，三星宣布在印度班加罗尔设立新的半导体研究机构。三星半导体印度研究院（SSIR）现在拥有一个新的研发中心，以满足公司对先进基础设施日益增长的需求。它还表明了该公司对印度扩大业务的承诺。
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中国信通院：中国算力总规模已位居全球第二
业内消息，近日全国政协委员、中国信息通信研究院院长余晓晖在接受《环球时报》记者采访时表示，数字经济时代尤其是人工智能的蓬勃发展，算力已经成为全球紧缺的战略性资源。目前，中国的算力总规模已位居全球第二。
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重磅！长电收购美国存储大厂80%股权
业内消息，近日国内半导体封测大厂长电科技拟斥资 6.24 亿美金（当前约合 445 亿人民币）收购美国存储巨头西部数据旗下晟碟半导体（上海）有限公司的 80% 股权。昨天开盘后，长电科技迅速涨停，当日报收 30.68 元。
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TrendForce集邦咨询：2023年第四季NAND Flash产业营收季增24.5%，预期第一季将续增两成
Mar. 6, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。主要受惠于终端需求因年终促销回温，加上零部件市场因追价而扩大订单动能，位元出货较去年同期旺盛;同时企业方面持续释出2024年需求表现优于2023年的看法，且启动策略备货带动。
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卢伟冰：小米在法国市场份额约20%！
业内消息，昨天小米集团总裁卢伟冰发文称，今天到达小米法国办公室，跟团队开业务研讨会。小米在法国的市场份额大约20%，下一步的重点工作就是高端化。小米14 ultra市场反响很好，直面和苹果三星在1500欧元+价格段竞争。
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英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电产能满载！
业内消息，AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场，市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解，H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程，H200将于第二季上市，传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。
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欧盟对苹果开出18亿反垄断罚单！
业内消息，近日欧盟对苹果公司开出了 18.4 亿欧元（当前约合143.74亿人民币）的反垄断罚单，称苹果 App Store 应用商店中的限制阻碍了来自流媒体竞争对手的竞争。这是苹果首次因违反欧盟规定遭到处罚。
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阿里核心业务频繁生变，员工自由转岗重启！
业内消息，近日阿里又再次开启了不同业务集团之间的自由转岗，自去年8月关闭半年后该通道重新开通。据悉，淘天集团和国际数字商业集团之间员工恢复自由流动，预计将于3月中启动，近期已开始试点员工转岗打通、工龄延续，淘天员工转岗至国际数字商业，不再需要先辞职再入职。
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SEMICON专题直播预告——一起聊聊半导体测试
在SEMICON China 2024开展之前，加速科技将举办《测试那些事儿SEMICON专题》系列直播，不仅能提前了解加速科技前沿测试解决方案及技术创新应用，更有海量直插间专属礼品福利给到大家。
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销售低迷持续降价，苹果iPhone 15为何失去中国用户？
在库克的指挥下，iPhone 15来势汹汹，虽然饱受批评，但仍然畅销。不同的是，iPhone 15在中国遇到了麻烦，发布之前遭到华为Mate 60狙击，没多久便降价。现在呢？还在降。
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开箱视频曝光！英特尔高调晒出ASML新一代High-NA EUV，单台售价超27亿元！
为了能够从台积电手中重新夺回芯片制造技术的领先地位，英特尔不惜血本抢购了售价高达3.5亿欧元的ASML最新一代High-NA EUV设备。为了见证“史上最贵”，英特尔分享了其位于美国俄勒冈州的D1X工厂内、ASML工程团队安装调试该设备的部分画面。
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TrendForce集邦咨询：量价齐扬，2023年第四季DRAM产业营收季增近三成
Mar. 5, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于备货动能回温，以及三大原厂控产效益显现，主流产品的合约价格走扬，带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元，季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使DRAM合约价季涨幅近两成，然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。
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三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展
2024年2月26日，国际通信行业盛会MWC 24于西班牙巴塞罗那召开，全球通信及其相关供应链的顶尖企业荟聚一堂，展示移动通信领域的前沿研究成果，与国际行业同仁展开深入技术交流。三安集成作为射频前端整合解决方案服务提供商，首次出席了MWC，于3A1Ex展位将工艺节点和产品型谱的最新进展向国际客户进行展示，引起了国际市场的广泛关注。
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