功率器件在储能变流器(PCS)上的应用,双向DC-DC高压侧BUCK-BOOST线路,推荐瑞森半导体超结MOS系列。模块BOOST升压/双向DC-AC转化器,推荐瑞森半导体IGBT系列。
业内消息,近日有传闻称华为鸿蒙智行旗下问界、智界停止与汽车之家、懂车帝、易车的合作,旗下门店均未开通三车平台会员。
业内消息,近日从国家市场监督管理总局获悉,文晔科技收购富昌电子股权案已获中国无条件批准,后续仍待其他国家主管机关审查。去年9月文晔微电子股份有限公司宣布已签署最终协议,收购加拿大Future Electronics Inc.(富昌电子)100%股份,全现金交易企业价值为38亿美金。
业内消息,日前欧盟委员会宣布从今年开始,欧盟所有电子设备的通用标准统一为USB Type-C,笔记本电脑将于2026年也使用该规定。这表明手机、平板甚至数码相机将可使用同一个充电器,减少电子垃圾,欧盟称该转变的积极影响已经开始显现。
业内消息,近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
最新消息,昨天荣耀CEO赵明在微博上发布了《赵明X窦文涛对谈上篇・杀死昨天的自己》的访谈视频。视频中赵明表示,华为的核心价值观被荣耀继承了下来,但荣耀不可能再成为华为了,彼此之间不会手下留情,是君子之争。
在行业利好政策的引领下和下游需求的推动下,大连科利德半导体材料股份有限公司于2023年6月提交IPO申报材料,拟在科创板上市。
Jan. 3, 2024 ---- 2023年全球电视需求持续受到通胀影响,在消费者可支配所得有限的情况下,高价商品即便降价促销也难刺激买气,导致以中高阶机种为销售主力的国际品牌出货呈现衰退。据TrendForce集邦咨询调查显示,仅海信和TCL挟成本优势,出货量逆势成长超过1成,市占率也分别成长至13.8%及12.9%。
Jan. 2, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零部件仍有库存,加上多数工厂落在震度4至5级,均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查,多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损,研判影响可控。
目前,中国市场HiL技术主要应用于汽车、航空航天、国防、能源、电力电子等产业,2016年-2028年市场规模复合增长率达18.5%,预计2028年中国HiL模拟行业市场规模达到273亿元,其中尤以汽车行业HiL应用市场规模占比最高,预期可达到123.8亿元。
最新消息,昨天紫光展锐官网上线了全新的中端5G芯片平台T765。据悉,该芯片采用了先进的6nmEUV工艺,拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55小核,集成Mali G57 MC2(850MHz)GPU,支持FHD+@120Hz显示。还搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz内存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2闪存。
1月2日晚间,华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东的内部信曝光。
最新消息,昨天小米创始人雷军在微博发布的文章《小米SU7,同档谁与争锋?》中表示,小米用先进的科技和丰富的生态,打造人车合一驾驶体验。有网友在评论区询问新车的定价时,雷军回应称:50万以内,有对手吗?
昨天工信部发布公告称,为进一步优化无线电发射设备型号核准(以下简称型号核准)制度,2023年9月工信部对型号核准证书样式进行修订,并于近日为华为技术、小米通讯技术等69家企业发放了新版型号核准证书,覆盖了无线局域网、蓝牙、公众移动通信、专用通信、雷达等多种设备类型。
最新消息,昨天比亚迪公告2023年最后一个月的新能源汽车销量为34.1万辆,全年累计销量为302.44万辆,同比大增62.3%。该数据成功达成并突破了比亚迪年初定下的目标,不仅成为了中国汽车年度销冠,也夺得了全球新能源汽车销冠。多位知情人士爆料,达成销量目标后,比亚迪将会豪掷20 亿来奖励经销商。