芯闻号
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2024 Altair技术大会精彩收官：共探仿真创新技术的领先之路
上海2024年9月20日 /美通社/ -- 日前，2024 Altair技术大会于杭州顺利落下帷幕。今年Altair于9月10日和12日分别在深圳和杭州举办了技术大会，大会以"The Science of Possibility"为主题，汇聚了全球知名企业高管...
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菲亚特动力科技展示其新款传统内燃机和电驱动力产品
闪耀 IAA TRANSPORTATION 2024 汉诺威国际商用车展 可持续性 – 始终领先一步 内燃机产品系列 – 创新与技术优先 电驱动力产品系列 - 可持续性和前沿技术 客户服务 – 远程信息处理、互联和全方...
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黑芝麻智能与斑马智行达成战略合作，携手共建舱驾融合多系统基线
上海2024年9月20日 /美通社/ -- 9月20日，在2024 阿里云栖大会上，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与斑马智行达成战略合作。双方在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作，基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集...
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专为全平台备份而生，群晖专注强韧数据安全，聚焦应用一体化未来
上海2024年9月20日 /美通社/ -- 群晖科技 Synology 2024 数据全场景应用大会正式召开，现场与众多企业技术和运维管理者、集成方案商，以及群晖合作伙伴们，共同领略群晖为企业业务效能和产能"构建存储平台，洞见数据未来"。Synology 群晖...
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华为云：构建AI原生思维，共赢智能未来
上海2024年9月20日 /美通社/ -- 在第九届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2024）上，华为常务董事、华为云CEO张平安围绕"云上跃迁，AI重塑千行万业"发表主题演讲。他强调，企业要在智能时代抓住机遇，用AI构筑自身领先优势，最核心的是要从现在开始，构筑起...
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地瓜机器人与广和通深度合作，共驱智能机器人商用落地
深圳2024年9月20日 /美通社/ -- 9月20日，2024地瓜机器人开发者日暨新品发布在深圳顺利举办。广和通作为地瓜机器人官方授权硬件IDH合作伙伴，受邀出席大会并展示了一系列基于地瓜旭日5的机器人解决方案及客户终端，双方共同助...
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华为发布智算数据中心基础设施十大建设原则
上海2024年9月21日 /美通社/ -- 2024年9月19日，在华为全联接大会2024期间，华为数字能源在上海举办数据中心基础设施峰会。来自全球300多位产业领袖和技术专家齐聚一堂，共同探讨智算时代数据中心产业发展新趋势和新技术。他们旨在通过加速行业智能化，共建繁荣产业生态，...
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ASML被彻底抛弃？曝长江存储成功用国产设备制造出3D NAND芯片！
此前，长江存储一直依赖ASML、泛林集团等外国供应商提供的关键工具和设备，但近日有消息称，长江存储已成功采用国产半导体设备制造出3D NAND闪存芯片，即使与美光、三星、SK海力士等知名制造商相比，也具有极强的竞争优势！
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阿里云服务器操作系统Alibaba Cloud Linux全新升级，核心场景性能提升超20%
作为中国云上规模第一的服务器操作系统，阿里云服务器操作系统基于“一云多芯”实现软硬件协同优化，CPU、GPU资源利用率大幅提高，在数据库等核心场景的性能全平台提升20%以上，并支持多种主流机密计算，引领国产服务器操作系统发展。
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报告：83%组织采用AI生成代码，面临AI中毒和模型逃逸等风险
Venafi一份针对网络安全高管的调查发现，全球高达83%的组织正在使用AI来生成代码，相应的安全防护却严重滞后。调查表明，92%的受访者对开发和运营团队如此广泛依赖AI所隐含的安全影响表示担忧。
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西门子将亮相2024工博会，全景呈现数实融合的工业未来
首次全景展示从现场层、设备层、操作层、管理层到云端五层架构的全系列产品家族，真正打通IT与OT，推动工业数据资产的构建与激活 将生动呈现人工智能、边缘计算、工业元宇宙等前沿技术在工业生产中的切实价值 将首次在中国展出持有EcoTech声明的产品，帮助客户提升产品环境...
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T-Mobile携手OpenAI开发AI决策工具IntentCX，重塑客户体验
据报道，移动通信运营商T-Mobile日前与OpenAI签订了一项为期多年的协议，将共同开发一款基于意图的，由AI驱动的客户体验（CX）平台IntentCX。
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打造高效办公无限可能！致态灵·先锋版移动固态硬盘正式发售
9月20日，长江存储旗下唯一零售存储品牌致态，在成立四周年之际正式发布致态灵·先锋版移动固态硬盘（以下简称致态灵）。作为一款高端商务移动固态硬盘，致态灵读写速度高达2000MB/s，可兼容个人电脑、智能手机、智能平板、智能电视等多种设备，解决文件传输速度慢、设备存储空间告急、跨平台跨设备文件互传困难等难题，助力商务人士“从灵开始，硬控职场”。
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工信部发文，国产光刻机又一次重大升级！
近日，工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，其中在“集成电路生产装备”一栏，有两款国产光刻机尤为引人关注。
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TrendForce集邦咨询: AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%
Sep. 19, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载;不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。
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