芯闻号
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华为联合深圳市云端学校发布全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点
上海2024年9月29日 /美通社/ -- 2024年9月21日，华为全联接大会2024期间，以"携手伙伴，加速中小企业数智化"为主题的商业市场峰会上，深圳市云端学校副校长汤幸初分享了深圳云端学校设计性研究实践，同时与华为联合发布了全场景Wi-Fi 7智慧校园...
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2024 ABB杯"基于深度学习的电机智能故障监测"比赛精彩收官
北京2024年9月29日 /美通社/ -- 2024年9月27日，由ABB与中国自动化学会联合主办的2024 ABB杯智能技术创新大赛圆满落下帷幕，颁奖仪式在中国国际工业博览会ABB展台现场举行。来自全国50余所院校的103支队伍、260位选手参加了"基于深度...
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面向东盟人工智能合作会议 | 软通动力"鸿蒙+AI"助推新质生产力
北京2024年9月27日 /美通社/ -- 9月23日至24日，由中国-东盟技术转移中心、广西科学技术厅、广西产业技术研究院主办的2024面向东盟人工智能合作会议在南宁成功举办。中国和东盟国家人工智能领域专家学者、企业家、政府官员，投资机构、行业组织代表等超过千名嘉宾出席本次会议...
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软通动力出席百度云智大会，分享行业大模型的思考与实践
北京2024年9月27日 /美通社/ -- 9月25日-26日，以"智能•跃迁"为主题的2024百度云智大会在北京召开。会上，百度智能云宣布，分别针对算力、模型、AI应用，全面升级百舸AI异构计算平台4.0、千帆大模型平台3.0两大AI基础设施，并升级代码助手...
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宜鼎国际携亮相2024年国际信息通信展
深圳2024年9月27日 /美通社/ -- 2024年国际信息通信展（简称PT展）于9月25日至27日在北京国家会议中心举办。本次PT展以"推动数实深度融合 共筑新质生产力"为主题，宜鼎国际以"智构未来（...
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都是科技的狠活？2024中国国际消费电子博览会即将全新亮相
青岛2024年9月27日 /美通社/ -- 近日，华为三折叠屏手机的惊艳亮相以及"纯血"鸿蒙系统的发布，激发了行业内的热烈讨论与广泛关注。作为"遥遥领先"的行业头部品牌，华为以其全场景智能互联能力，预示了智能家居与消费电子行业的新一轮技术革...
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浪潮信息AS13000G7荣获MLPerf™ AI存储基准测试五项性能全球第一
北京2024年9月27日 /美通社/ -- 9月25日，MLCommons协会发布最新MLPerf™ Storage v1.0 AI存储基准测试成绩。浪潮信息分布式存储平台AS13000G7表现出众，在3D-UNet和CosmoFlow两个模型共计八项测试中，斩获五项冠军。 M...
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小米被曝遭车主拉横幅求车！
近日，有网友发布视频吐槽，小米汽车用户已经等疯了，开始在交付中心拉横幅了。
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应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！
9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。
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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!
9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!
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广和通具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院"人工智能+电信业"赋智先锋案例
深圳2024年9月26日 /美通社/ -- 9月26日，在中国国际信息通信展（简称"PT展"）分论坛"信息通信行业智能化变革论坛"上，中国信通院与《通信产业网》联合公布了2024年"人...
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傅利叶发布通用人形机器人GR-2，开启GRx系列新征程
上海2024年9月26日 /美通社/ -- 傅利叶自主研发的新一代通用人形机器人GR-2迎来重磅发布。立足于"为AI打造最佳具身载体"的产品愿景，GR-2在硬件、设计、开发框架等多个关键环节带来了令人瞩目的创新和提升，展现更灵活、更强劲、更开放的特性...
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远铸智能发布FUNMAT PRO 310 NEO工业级高速FDM 3D打印机
制造业降本增效新利器 上海2024年9月27日 /美通社/ -- 9月20日，远铸智能发布全新工业级高速FDM 3D打印设备FUNMAT PRO 310 NEO。这款产品集结了远铸智能多年深耕工业级FDM 3D打印的经验和技术优势，将百万级设备的技术精髓完美融入桌面级设备中，旨...
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推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议
重庆2024年9月27日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题"构建现代制造业集群体系的策略与举措"，发表论文，为本届年会提案。 奥特斯出席2024...
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E Ink元太科技荣获第九届美国麻萨诸塞州最佳制造商奖项
公司获州议会制造委员会高度认可与表彰 扬州2024年9月27日 /美通社/ -- 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(27)日宣布，美国麻萨诸塞州政府在第九届制造业大奖中，肯定E Ink元太科技为年度最佳制造商奖。最佳制造商奖大奖表彰E Ink长期在麻州生产制造电子纸显示器...
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