他们究竟有哪些秘诀?
一文看懂英特尔的整体布局。
根据集邦科技发布的报告,2019年全球半导体行业产值将下滑13%,创下10年来最严重的衰退。在整个半导体行业都不太理想的大背景下,有一家企业却如一匹黑马,凭借SOI优化衬底技术一骑绝尘,实现了30%的业务增长,它就是
1965年,毕业于MIT的Ray Stata和Matthew Lorber两人一同创立了ADI,并于同年发布了第一款产品——101型运算放大器,自此ADI开始将模拟的物理世界与数字世界开始连接起来。
客户只需要有了创意,安富利就可以利用完善的生态系统来帮客户用AI的方法来实现这个创意。
采用Si基MOSFET和SiC基的JFET,采用共源共栅的方式将其烧结在一起,是United SiC的最大设计特色。这种结构确保其产品可以保持与Si类功率器件保持一致的驱动电压,从而可以帮助可以直接在原有的Si基础的电路中进行直接的升级和替换。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件,更是以小于10mΩ的业界最低Rds(on)将SiC器件的性能提升到了新的高度,面对电动汽车和5G等全新应用需求,United SiC可以给客户提供集成度更高、更加高效、更为稳定可靠的解决方案。
在数字经济大潮中,施耐德电气“朋友圈”华丽扩容。
28 nm FD-SOI究竟有何神奇之处?
为了汇聚科技人才、凝聚创新力量,全球技术解决方案公司“艾睿电子”日前在北京交通大学学生活动中心举办了2019北京站“高校创新杯”大赛。
本篇将重点讲解在数据方面,Xilinx所描绘的智能世界。
智能硬科技蕴藏着怎样的力量?
在AIoT时代,RISC-V本土化如何顺势而为?
京瓷目前正着重于智能汽车、信息通信、节能环保、医疗电子方面技术应用,另外还与相关应用龙头企业推出合作创新产品。
站在企业的角度思考“创新”两字……
从去年推出ACAP(自适应计算加速平台)到收购深厚学术背景加持的深鉴科技,再到近一两个月前逐渐正式完全开放下载的Vitis和Vitis AI,Xilinx的路线一直很明确——便是“刚柔并济”,软件硬件两手都要强。