1月7日,特斯拉上海工厂举行开工仪式,特斯拉Model 3中国造已经板上钉钉啦,这是不是可以预示着,很快,特斯拉的量产就要跟上市场的需求了?为此,马斯克专程来到上海,参加Gigafactory 3奠基仪式。马斯克还呼吁中国消
最近,频频上头条的华为一不小心又被网友抓了个现行,在2019年新年第一天,华为官方Twitter发布新年祝福的帖子时,竟然闹了大笑话,华为员工用苹果手机发了这条帖子,留下了Twitter for iphone的显示,当时员工意识
作为中国国内规模巨大的专业电子综合大展,怎么能少了京瓷,这已经是京瓷第4次以集团规模参展,不得不说京瓷的模拟驾驶舱总能吸引广大观众的眼球。
最近,阿尔卑斯参展深圳ELEXCON2018,展示了应用于车载及IoT领域的多项创新技术和产品,同时,阿尔卑斯相关负责人接受了媒体采访。
天士(上海)公司成立于2000年,是KODENSHI集团(业内称光电子集团)旗下子公司。依托光电子集团46年历史的产品技术优势,可天士集团建立了从定制IC的设计开发到晶圆制造、组装的综合生产体系。可天士不仅能对应客户低成本、大批量、短纳期的需求,也能高质量对应客户复杂的、多样化需求。
多方因素影响,2018年MCU缺货涨价态势将延续,去年以来很多本土公司杀入MCU领域,甚至有地产领域的土豪杀入,也说明很多有识之士已经意识到MCU的重要性。不过,对于MCU,它不像一般的标准器件只要保证交期和提供一定的技术支持就好,MCU很多是定制化的应用,需要很强大的技术支持能力
2016年,Achronix推出的Speedcore成为首款向客户出货的嵌入式FPGA(eFPGA)IP,使客户将FPGA功能集成到他们的SoC中成为可能。
M23一定比M0+更好,但是采用M23内核的MCU现在未必比采用M0+内核的MCU更好哦。
封装是集成电路的三大支柱之一,它是给芯片或者给系统做集成、保护,实现系统功能。封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接
厦门市集成电路行业协会成立于2016年底,现有会员80多家,由厦门市从事集成电路设计、制造、封装、测试及其相关业务领域的企事业单位组成,具有法人资格的地方性、行业性的非营利性社会团体,旨在使厦门市集成电路企业更为凝聚,共同推动厦门集成电路产业发展。
赛普拉斯(Cypress)半导体公司“芯动中国”20周年庆典12月12日在北京隆重举行。活动上,赛普拉斯回顾了过去二十年间,为中国相关行业发展所做出的贡献;同时,赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury发布全新的中国战略,公司将加大对中国市场的投入,以进一步推动赛普拉斯与中国客户及合作伙伴的互利共赢。
首届全球IC企业家大会于12月11日,在上海开幕。当今世界,集成电路产业发展进入后摩尔时代。如何把握集成电路的技术演进路线,如何抓住互联网、大数据、人工智能蓬勃发展的巨大市场,如何抓住中国新一轮改革开放的历史机遇,实现新增长,来着全球各地的企业家齐聚上海,分享发展成果,共同促进集成电路行业的发展。
2018年12月11日,由致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股举办的大联大第三届创新设计大赛决赛在北京成功举行。这场主题为“智慧芯城市,驰骋芯未来”的创新设计大赛,在2018年3月比赛开始之初,便向两岸所有在校大学生进行了公开招募,这也是大联大创新设计大赛首次拓展至台北试行,此次大赛也受到了两岸在校大学生的积极响应,初赛便收到了来自两岸各地的137所高校,共279支队伍的参赛作品。
TI发布全新高精度数据转换器产品,在高精度、超小封装和高度集成方面再次登峰造极。
碳化硅(SiC)器件凭借开关损耗和导通损耗小,效率远远高于硅器件。同时,由于SiC工作在更高的频率,其外围电容电感尺寸大幅缩小,器件模块尺寸仅为硅器件的1/5或更低。SiC器件耐高温、耐电压和大电流特性,非常适合电动汽车、车用充电器和火车逆变器等新兴应用。