专访
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高压BLDC电机驱动器迎来革新：无散热器，效率可达98.5%
BLDC电机应用的快速增长，带来了对驱动的一些新型要求和挑战。目前，市场上多采用的IPM(Intelligent Power Module)模块方式无论在效率、智能控制、可靠性方面都已不能满足市场需求。为此，PI公司推出了一款集成半桥电路(IHB)的电机驱动器IC产品BridgeSwitch，能实现极高的效率，可省去散热片，大幅缩减软件认证时间及成本。
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更多接口更高集成 TI电容隔离技术带来更高可靠性
TI电容隔离产品的最大优势是结合了最高工作电压和最高可靠性，可延长系统寿命并提供保护。与光电隔离采用的环氧树脂、变压器隔离采用的聚酰亚胺相比，TI电容隔离采用的隔离材料二氧化硅在工业中具有最高的介电强度。
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NI趋势展望报告2019来了，多次提到的OTA测试技术是什么？
NI美国国家仪器公司最近隆重发布了其《NI趋势展望报告2019》，作为21ic的小编，有幸获邀参加了此次发布会并认证倾听了NI对此报告的解读。这并不是NI第一次发布这种技术趋势报告，多年来，NI一直坚持在年底发布未来一
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TI发布新一代直流降压器和GaN高压产品，将功率密度提升到新高度
更高功率密度是目前电源IC厂商的一致目标，近日TI发布了全新的DC/DC降压器和高压GaN电源产品，将功率密度提升到新的高度。
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纽登科技：谁说桌面式贴片机是鸡肋
杭州纽登科技有限公司是一家专业研发、生产、销售全自动贴片机的科技创新型企业。公司致力于为电子生产企业提供解决方案，旨在帮助企业降低用工成本、提高生产效率、严控产品质量、降低设备成本及技术准入门槛、降低维护成本等。
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边缘AI和云计算两手抓，Arm发布全新平台路线图
如何应对第五次数据驱动浪潮？Arm已经做好了规划。
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如何实现超高密度适配器设计？安森美半导体发布有源钳位反激式控制器NCP1568
适配器向着小型化迈进，需要更高功率密度的电源器件。安森美半导体发布有源钳位反激式控制器NCP1568，帮助USB-PD实现更高功率密度适配器设计。
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堃琦鑫华：异型元件插装领军者
相比于国内有一些设备是由贴片机改装的，堃琦鑫华的产品从硬件设计到软件研发都是自己开发的，性能可媲美国外产品。在2018 10.31-11.2号的“上海电子展”中，深圳市堃琦鑫华股份有限公司市场部经理周敏向21ic记者介绍了公司的全新低应力智能异型元件自动插装方案。
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未来生活一瞥，来CEATEC看TDK展示全固态电池和透明导电薄膜新应用
从CEATEC展馆进入，首先映入眼帘的便是TDK惯有的蓝色展位。超大曲面屏、中央大导播台、双主持人产品讲解...整个TDK的展台在蓝色的光影变换中，给参观者展示着自己的诸多未来生活解决方案。“未来不是等来的，而是要自己去争取”，这便是TDK的品牌标语“Attracting Tomorrow”的一种中文解释。莫不如快快和小编一起，来看看TDK都展示了哪些未来生活的应用吧!
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AiT创瑞科技专注电源IC设计，助力中国芯落地
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
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想让大电流设计更简洁？关注MPS最新PMBus全集成DC/DC数字电源模块
面对数据中心等应用对更高功率密度、更快瞬态响应和智能化管理的新需求，MPS公司推出了16V、20A带PMBus的全集成DC/DC数字电源模块MPM3695-25。
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解决AI时代服务器机架散热难题 Vicor推出48V三相超薄平板电源
10月16日，“2018开放数据中心峰会”在北京国际会议中心隆重开幕。和往年一样，会场大咖云集，包括百度、腾讯、阿里巴巴、中国移动和英特尔等来自各领域的5,000余位代表出席了大会。已经来临的AI时代对数据中心的新需求毫无悬念的成为了本次大会最热门的话题。
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当AI-IoT遇上恩智浦，设备安全不再担忧
物联网将是全球微控制器的市场的下一波推动力，过去的五年验证了Geoff Lees的预言，在MCU这个市场上真正增长当属物联网(IoT)，物联网飞速发展的同时对MCU的性能及功耗等要求随之而来，从而推动了新一轮MCU的更新换代。
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近观京瓷，尖端技术下的经营智慧
“未见其人，先闻其声”是在半导体行业浸淫多年的小编对京瓷的第一印象，纵然数年间，小编都曾专门在中国各大电子展会上参观过京瓷展台，但终究是管窥蠡测，未能全面了解京瓷全貌，更遑论深入体味京瓷的精神和经营理念了。
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如何实现电能环保高效利用？尼吉康于CEATEC展示三合一混合蓄电系统和急速充放电小型锂离子二次电池
如何实现电能高效快速流转?在最近的CEATEC上，尼吉康为我们展示了一大一小两种角度。从单一的小型产品，到全套的大型蓄电站解决方案;尼吉康都在追求一种更为节能环保高效的电能转换目标。
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