专访 - 21ic电子网

机遇与挑战并存，ADI将如何推进数字化革命？

“从ADI角度来说，这个世界越数字化，那ADI的机会越大，因为更多的需要从模拟到数字的转化。”

刘岩轩
2019-01-30

5G adi 人工智能数字化行业观察
21ic 2018年度专题采访——安森美半导体

2018年已经结束，半导体行业风云变幻，各种新兴技术不断成熟，新兴应用走到了我们的身边。21ic特地采访了安森美半导体公司策略、营销和解决方案工程高级副总裁David Somo，来聊聊安森美对于2018年的半导体行业怎么看?

21ic专访
2019-01-30

安森美半导体高端访谈
赋能数字化转型，英飞凌2019年将保持高速增长势头

英飞凌科技大中华区总裁苏华博士和英飞凌科技股份公司企业传播及政府事务全球副总裁 Klaus Walther等人对于2018年的营收和2019年的战略进行了分享。苏华表示，2019年英飞凌将发挥差异化竞争优势，坚持与中国共赢的策略，实现高于市场平均水平的高增长速度。

刘岩轩
2019-01-24

英飞凌智能制造自动驾驶数字化行业观察
SSD芯中国造，忆芯科技发布STAR1000P及四大方案，STAR2000蓄势待发

2019年1月22日下午14点，北京忆芯科技有限公司在上海安莎国际会议中心举办主题为“风林火山”的新品发布会，最新一代主控芯片STAR1000P及四大方案在此次发布会公布。来自政府机构、战略客户、合作伙伴以及新闻媒体等500余位嘉宾出席现场。

21ic专访
2019-01-23

忆芯科技存储主控芯片 star1000p star2000 行业观察
BISTel在中重磅推出AI解决方案，西门子强强联合

此次发布会BISTel宣布推出行业首款具备完整解决方案的AI(自适应智能)应用程序，旨在帮助中国工业第四次工业革命的发展，动态故障检测(DFD)、新型腔室匹配(CM)以及健康监测和预测维护(HMP)的AI解决方案在此次发布会上推出。另外，BISTel宣布该系列产品系统将连接西门子基于云的开放式物联网操作系统MindSphere。

21ic专访
2019-01-23

西门子智能制造技术专访 bistel
21ic 2018年度专题采访——Microchip（微芯科技）

无论结果如何，首先要超越行业增长率；其次，引入行业领先的新产品和解决方案，继续提高我们的总利润率和营运利润率，分别实现63%和40.5%的长期目标；最后，完成我们为自己设定的Microsemi整合目标这一重要部分。

21ic专访
2019-01-22

半导体 Microchip 高端访谈微芯科技
21ic 2018年度专题采访——Maxim Integrated

作为众多互联网及软件巨头企业数据中心光模块的主流方案供应商，Maxim的100G单模光模块方案目前在全球市场占据了最高份额。

21ic专访
2019-01-22

maxim AI 高端访谈边缘计算美信半导体
实现零的突破，大陆首款无线路由芯片问世

虽然每年国内市场路由类产品出货量达2亿台，在中国生产的路由类产品出货量达5亿台，可是所有路由类产品无一采用中国大陆自助研发的无线路由芯片，该品类芯片全部依赖出口!

21ic专访
2019-01-21

通信芯片无线路由行业观察
21ic 2018年度专题采访——Xilinx(赛灵思)

全球半导体增速放缓对赛灵思会有挑战但是也是机遇，某个市场的疲软并不能对赛灵思有太大的影响。更重要的是，赛灵思所倡导和提供的灵活应变的异构计算，是当今产业转型和风起云涌的创新创业热潮亟需的引擎，是后摩尔定律时代计算的大势所趋。

21ic专访
2019-01-11

FPGA 高端访谈边缘计算 xilinx赛灵思
2019深耕热点行业，泰克继续测试测量创新作为

2018年即将过去，电子行业发展有亮点也有痛点。2018年，在中国经济“新常态”的发展模式下，中国的产业正经历着由量到质、由弱变强的过程，由此驱动着科技产业的应用创新、结构升级。

21ic专访
2019-01-11

泰克测试测量高端访谈 5G
可靠连接助力5G未来

2019年是5G商业部署的关键时期，TE将不断创新，通过遍布全球的生产基地、广泛的产品组合以及专业的本土化工程专业知识，持续助力通信基础设施和消费电子领域的合作伙伴拓展5G新应用，加快5G部署。

21ic专访
2019-01-11

connectivity 高端访谈 5g技术 te 5g天线
21ic 2018年度专题——ROHM

罗姆将在汽车和工业设备领域加速发力，力争在2020年度达成公司销售额占比50%的目标。

21ic专访
2019-01-11

汽车工业设备高端访谈 rohm 自动驾驶系统
21ic 2018年度专题采访——NI

在边缘计算领域，用户希望IT与OT厂商紧密结合提供联合方案。 NI作为OT端的领先厂商，能以开放的平台与各大主流IT厂商进行无缝对接和集成。

21ic专访
2019-01-11

半导体行业测试测量高端访谈 ni
21ic 2018年度专题采访——村田

智能手机近年来其数量增长虽然趋于稳定，但因产品的多功能化，每部智能手机上搭载的电子元件数量亦在迅猛增长。

21ic专访
2019-01-11

通信汽车电子高端访谈村田自动驾驶
21ic 2018年度专题采访——美光科技（Micron Technology）

“中国是一个庞大而重要的市场，我们重视与中国客户的关系。在与西安合作伙伴已投资的超10亿美元的基础上，美光将继续投资中国。”

21ic专访
2019-01-11

高端访谈美光科技边缘计算 5G

首页上一页 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 下一页尾页

发布文章

专访

机遇与挑战并存，ADI将如何推进数字化革命？

21ic 2018年度专题采访——安森美半导体

赋能数字化转型，英飞凌2019年将保持高速增长势头

SSD芯中国造，忆芯科技发布STAR1000P及四大方案，STAR2000蓄势待发

BISTel在中重磅推出AI解决方案，西门子强强联合

21ic 2018年度专题采访——Microchip（微芯科技）

21ic 2018年度专题采访——Maxim Integrated

实现零的突破，大陆首款无线路由芯片问世

21ic 2018年度专题采访——Xilinx(赛灵思)

2019深耕热点行业，泰克继续测试测量创新作为

可靠连接助力5G未来

21ic 2018年度专题——ROHM

21ic 2018年度专题采访——NI

21ic 2018年度专题采访——村田

21ic 2018年度专题采访——美光科技（Micron Technology）

活动预告

论坛

相关标签

课程视频