专访 - 21ic电子网

Maxim：车内信息体验和辅助功能将有更多变化

硅谷2014之行(一)60多年以来的半导体革命、PC革命和互联网革命都是由美国推动的，至今仍是如此。而美国硅谷企业的状况更是半导体业界的晴雨表。近日，21ic、今日电子记者再次来到美国硅谷，拜访了Maxim(美信)、Analo

21ic专访
2014-05-04

汽车电子 MAXIM ADAS NET
21ic新闻大爆炸：中移动4G终端策略再变国产芯片商难分羹

1、中移动4G终端策略再变国产芯片商仍难分羹知情人士透露，近日曝出中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后，国产芯片厂商纷纷表示，他们仍然无法很快提供5模10频芯片，无论是否单芯片，因此仍然不能参与中国移

21ic专访
2014-04-29

移动终端国产芯片 IC
联发科：战略转移大志折“中”

正如高通不会放弃低端市场一样，联发科也不会轻易放弃高端市场。虽然，联发科自去年12月发布真八核处理器MT 6592，并希望以此布局高端市场，与此前发布的四核处理器一起扩大中高端市场份额，但不断频出的低端机型，

21ic专访
2014-04-24

联发科芯片处理器 BSP
21ic新闻大爆炸：5G战火悄悄点燃国际巨头抢先布局

1、5G战火悄悄点燃国际巨头抢先布局5G通讯技术战火已悄悄点燃。着眼于万物联网及云端运算应用，对网路流量与传输速度的要求将愈来愈高，科技大厂皆已提前展开5G核心技术发展，目前国际主要的5G发展组织，包含欧盟的

21ic专访
2014-04-24

特斯拉 5G 发电机 IC
博通单芯片CNSS解决可穿戴设备定位难题

在刚刚结束的深圳中国电子展上，可穿戴设备第一次设立了单独的展区，各家厂商争奇斗艳，各种智能手环、智能手表、心跳监测胸带等都一一展示在大众面前。展会观众也是络绎不绝。21ic记者走了一圈，和各家厂商都聊了聊

21ic专访
2014-04-22

博通芯片可穿戴设备 AN
Intersil携新品发力电源管理市场

随着新总裁Necip Sayiner的上任和公司财务的转折，Intersil缩减了专注领域的数量。我们知道之前Intersil公司主营产品包括电源管理，放大器和缓冲器，音频和视频，数据转换器，接口电路，开关/多路复用器/交叉矩阵，

21ic专访
2014-04-22

电源管理开关稳压器 INTERSIL ISL
21ic新闻大爆炸：全球前十大汽车半导体营收排行榜

1、全球前十大汽车半导体营收排行榜瑞萨电子(Renesas Electronics)稳居汽车半导体霸主宝座。市调机构IHS指出，由于在车用微控制器和逻辑晶片领域的销售不断成长，且持续保持主导地位，瑞萨电子2013年以29亿美元的汽

21ic专访
2014-04-22

特高压汽车半导体 IC
中芯国际研发投入超10% 年底28nm量产

“中芯国际的28nm生产制程经过几百人研发团队、近三年时间，在去年年底工艺固化，产品已经开始在上海试生产。未来等量产将主要依托于北京工厂。我们投资的北京工厂2013年年底已经封顶，2014年下半年开始引入设

21ic专访
2014-04-22

中芯国际摩尔定律节点 IP
艾德克斯电源测试系统自由组合灵活应对企业需求

艾德克斯展台全景2014年4月10日，第二届中国电子信息博览会(CITE2014)在深圳会展中心召开。艾德克斯作为专业电源测试领域领导企业，展示了多种测试电源及电子负载产品亮相。其中可以自由组合的IT9500电源自动测试系

21ic专访
2014-04-18

测试系统艾德克斯电源测试自动测试系统
电子设计创新会议隆重召开

2014 年 4 月 8 日至 10 日，电子设计创新会议(EDI CON2)在北京国际会议中心盛大召开。电子设计创新会议(EDICON2014)是一种把技术论坛和行业展会相结合的新型展会模式，专注于高频/高速电子行业。EDICON为工程师和系

21ic专访
2014-04-18

工程师电子设计 IC BSP
飞思卡尔2款射频新品突显高增益与耐用性

2014年4月飞思卡尔半导体推出了2款射频领域新品，一款是具备40dB增益、覆盖1500到2700MHz频段的MMZ25333B 2W放大器;另一款就是基于Airfast RF 技术的高级6W AFT05MS006N 产品，该产品提供卓越的性能和输出功率，使

21ic专访
2014-04-17

射频移动飞思卡尔 RF
安防监控技术持续升温 ADI引领模拟市场新格局

近年来，随着国家诸多扶持政策的接连推出，我国安防行业面临前所未有的巨大机遇，“智慧城市”的建设工作助推了整个安防行业产业链的快速发展，安防监控技术的市场潜力也日益凸显。在此形势的驱动下，诸多

21ic专访
2014-04-17

安防监控模拟监控技术 ADI
21ic新闻大爆炸：松下富士通将成立新公司

1、松下富士通将成立新公司合并芯片设计开发业务近日消息，据英国路透社报道，松下电器股份有限公司和富士通有限公司已达成协议，将在今年秋季成立一家公司，旨在合并双方的芯片设计和开发业务。新成立的公司将拥有

21ic专访
2014-04-17

松下富士通车联网 IC
Peregrine：CMOS将打破GaAs在RF的地位

Peregrine最新推出了一款UItraCMOS Global 1全集成系统解决方案，它采用Peregrine的130纳米RF-SOI工艺技术的UItraCMOS 10工艺技术平台。这是业界又一次对GaAs RF器件提出了挑战。 Global 1集成了三通道多模多频段功

21ic专访
2014-04-15

砷化镓 RF CMOS GLOBAL
21ic新闻大爆炸：2013年全球半导体制造设备支出大幅下滑

1、2013年全球半导体制造设备支出大幅下滑根据Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。2013年，晶圆级制造的表现优于市场，在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积

21ic专访
2014-04-15

USB 英特尔半导体制造 IC

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