1、谷歌推模块化手机 有望带动连接器需求2月27日谷歌宣布,该公司在今年将举行三场针对Project Ara模板智能手机概念的开发者大会,第一次大会将于4月14-15日在美国加州山景城举行。谷歌推出的Project Ara的计划,旨
物联网技术已被广泛的应用到城市管理、数字家庭、数字医疗、定位导航、物流管理、食品安全控制、安防监控等领域之中。随着4G技术的不断发展,在时效性与交互性两方面,物联网势必将为企业以及用户,带来更佳的用户体
随着4G时代的来临, 影音应用发展更趋多元, 通讯复杂度随之提高, 需要的运算也较多, 智能终端便要能承载更高标准的多任务处理,由此对智能终端的性能和功耗提出了更高要求,越来越先进的芯片制程工艺是必然的趋势。
飞思卡尔致力于那些推动公司获得长期、盈利性增长的产品领域。Y优异的核心产品使得飞思卡尔赢得市场领导地位,包括通用微控制器、汽车微控制器和网络处理器。飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示,从涵盖世
由于支持云端、大数据的计算及通讯量的增加,便携通信4G化的全球规模的加速,基站及便携终端更新换代的需求随之产生,而与之紧密相关的智能手机、平板电脑因不断升级降价而占领市场。市场需求的增加有力的带动了新型
自去年11月发布以来,TI Designs的参考设计就已经达到了1300多例,但这个数字,只是一个初级数字,数量将会持续增长。“我们并不认为目前这个库已经足够丰富。”德州仪器(TI)中国区高性能模拟产
1、里程碑!16nm 64位六核A57+A53流片成功ARM今天宣布,在2013年12月份,他们与台积电合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE双架构处理器在16nm FinFET工艺上的流片,达成了一个新的里程碑。这一次,完成流片的是第一颗
IC Insights的McClean报告研究表明,全球GDP和IC市场增速之间通常有着极高的相关度。其对今后三年全球GDP的增速预测约为3.5%,这将使全球IC市场总产值保持在10%左右的增长。亚太区域将会是IC市场的主要增长引擎,而包
1、MWC聚焦4G LTE 全球芯片巨头争抢中国市场在西班牙巴塞罗那举行的2014年世界移动通信大会(Mobile World Congress, 以下简称MWC)上,全球各大移动产品厂商都踊跃参与,展示自家的最新成果。由于包括中国移动在内的
在NOR闪存的发展过程中,闪存的接口一直是一个限制闪存读取吞吐量的一个瓶颈,从并行到SPI串行接口,再到四口SPI、DDR SPI,新型接口的不断出现也提升了NOR闪存的性能和吞吐量。前不久,Spansion公司宣布推出一种突破
1、瑞萨电子全面退出液晶半导体芯片业日本大型半导体企业瑞萨电子已经敲定了全面撤出液晶半导体领域的方针。今后将出售开发子公司,该子公司主要负责开发和销售用于智能手机等的中小尺寸液晶半导体。瑞萨电子正在推进
1、半导体市场利润被5强独占 研发成本创新高近日消息,今年全球半导体市场获利将进一步被英特尔、高通、台积电等5大业者独占,令其他规模较小的竞争对手更难生存,但上述5大业者背负的研发成本也日益沉重。英特尔、高
近日,来自英国的芯片制造商ARM又推出了全新的Cortex-A17处理器。Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15...... ARM的产品更新速度之快,着实让业界惊叹。对此,ARM全球市场营销副总裁Ian Ferguson也对21ic
1、2014谷歌很忙:手机平板汽车打造生态帝国2014年初洛杉矶消费者电子展上,谷歌宣布联合通用、本田、奥迪、现代四家车企,以及芯片制造商英伟达(Nvidia)共同成立“开放汽车联盟”(Open Automotive Alli
不知何时,我们已经习惯了显卡的PCI ExPress(以下简称PCI-E)接口,曾经流行的AGP接口已经完全被主流市场淘汰。而PCI-E接口同样“与时俱进”,不久之前我们还在谈PCIe3.0,现在开始越来越多的涉足PCIe第四