6月10日,国内首家实现前装量产HUD的企业泽景汽车举办“合作伙伴大会”,泽景汽车总经理范鑫为世强硬创电商颁发本次大会最高荣誉--“卓越合作奖”。
近日,全球汽车零部件供应商博世集团宣布,其位于德国德累斯顿的新晶圆厂正式开业。这标志着,博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑!
近日,全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)开发出了用于车载摄像头的SerDes IC“BU18xMxx-C”,以及用于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据悉,这两款IC产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求,同时还具有低电磁噪声(低EMI)的特性,有助于减少客户的开发工时。
两组西克激光雷达传感器(黄标)、3D视觉模组、i7计算平台...MiR250 AMR的硬件堆叠的成本毫无疑问是比传统AGV要高很多的。但为何它仍是一个更好的选择?
“未来我们可能会工作在更高的频段,要求更高的速率,更复杂的信号,新的网络架构等等。我想这些无论对于我们的设备商、终端制造商,对于我们的研发,包括测试都提出了新的要求。”
近日,甘肃省通信管理局局长余涛、甘肃省工信厅副厅长王海峰以及省内9家TOP制造企业相关领导组成调研组,赴中兴通讯南京滨江5G智能制造基地观摩调研。中兴通讯副总裁胡雪梅、政企西北区总经理兰波、兰州分公司总经理董琨等陪同参观调研。
日前,网传爆料显示,华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域,入股科益虹源公司。
中国半导体又失去一名元老级人物,他曾为国内外半导体测试领域发展做出卓越贡献,创办了半导体检测龙头企业华峰测控(股票代码:688200),享年72岁。
据白宫网站消息称,当地时间6月3日,美国总统***以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令,将包括华为公司、中芯国际、中国航天科技集团有限公司等59家中企列入投资“黑名单”,禁止美国人与名单所列公司进行投资交易。
1α DRAM和176层NAND是下一代内存和存储产品的重要技术突破,行业内正在跟随这一技术路线进行产品创新升级。此前这两项新技术在发布之时也宣布了重要产品的量产发布,例如LPDDR5等。但在近日台北Computex展会同期,美光继续推进这两项创新技术的的下放和量产,推出了更多适用于更大终端市场的全新内存和存储产品,全面推进PC、数据中心和汽车等应用场景升级。
6月2日晚间,华为正式公布了HarmonyOS 2百机升级计划详情。这其中除了几乎覆盖华为近两年所有的机型之外,还包括荣耀在独立之前的数十款机型,甚至覆盖到了三年前推出的荣耀9系列。
近日,特斯拉车顶维权女士在社交平台发文称,截止到目前为止,仍然没有收到特斯拉提供的完整的原始后台行车数据。
当地时间6月2日,美国怀俄明州州长表示,亿万富翁比尔·盖茨的核能公司“泰拉能源”和巴菲特的“太平洋电力”达成合作,将在该州建立一个新型核反应堆。
6月2日,台积电在2021年技术论坛上表示,3年1000亿美元投资案已全面启动,现在正以5倍的速度加快扩产脚步,包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂,以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂。以台积电兴建中及计划中的投资案来看,等于要再盖12座晶圆厂,极紫外光(EUV)产能将大爆发。
华为HarmonyOS 2升级名单公布!快来看看有你的机型吗?