专访
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突发！华为、荣耀供货商旗下4家公司宣告结业
近日，国内知名手机配件制造商旺鑫集团发布了一份《结业公告》，宣布旗下深圳市旺鑫精密工业有限公司、东莞市旺鑫精密工业有限公司、深圳市旺鑫精密工业有限公司龙岗分公司、深圳市旺鑫精密工业有限公司东莞分公司，自2024年11月9日结业。
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Rambus发布业内首款HBM4内存控制器IP，助力AI训练持续突破性能瓶颈
作为“AI加速年”，2024年AI进展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件计算能力的持续提升、算法优化的深化以及数据收集规模的扩大，AI模型在自然语言处理、计算机视觉、自动驾驶等多个领域取得了显著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大规模模型推动了AI技术的前沿发展，且模型训练的规模不断创下新纪录。
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安森美全新Treo平台，带来模拟和混合信号处理技术重大革新
专访安森美模拟与混合信号事业群(AMG)汽车市场营销经理张青，解读基于BCD65的全新Treo平台
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总投资330亿元，国内即将诞生一家大型晶圆厂！
近日，国内半导体领域传来重大消息——北京即将诞生一家大型晶圆厂！
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光刻机巨头抛出重要信号！半导体行业大拐点要来了？
当地时间11月14日，ASML在荷兰举办的2024年投资者日会议上，公开发表了关于市场机遇的最新看法。虽然只是短短的几行字，但却释放了多重信号。
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解锁多个“业界第一”，PI推出全新1700V氮化镓开关IC
为了填补开关IC市场高压电源技术的空白，近日PI公司扩充了旗下产品组合，推出了一款额定耐压为1700V的氮化镓开关IC——InnoMux™-2 1700V IC，旨在为业界提供更高能效、更低成本的解决方案。
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瑞萨电子亮相第七届进博会，展示全面工业、物联网和汽车解决方案
根据世界集成电路协会（WICA）2023年的报告，全球半导体市场总规模达到5301亿美元，而其中中国市场的规模为1553亿美元，占据了27.1%的份额。多年来，中国稳居全球最大的半导体消费市场地位，伴随着人工智能技术在各行业的深入应用，新的应用领域正在为半导体行业创造全新的增长空间，全球半导体产业也即将迎来新一轮的蓬勃发展。
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加速主机连接，解锁更高内存带宽｜全新第二代 AMD Versal™ Premium 系列自适应SoC赋能大计算量和高密度计算场景
在现代计算领域，数据量的激增、带宽需求的提升以及传输效率的优化，正在推动存储与主机连接技术的迅速发展，安全威胁也因此日益加剧。人工智能（AI）的快速普及进一步加速了这一趋势，对计算架构提出了前所未有的严苛要求。
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特朗普宣布，马斯克将任新职！
当地时间11月12日，美国当选总统特朗普宣布，埃隆·马斯克（Elon Musk）与维韦克·拉马斯瓦米（Vivek Ramaswamy）两人将在他就任总统后，共同领导“政府效率部”（DOGE）。
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AI、计算新范式、人机协同｜Gartner副总裁高挺解读2025年十大战略技术趋势
2025将至，回首即将过去的2024年，我们见证了技术领域的快速发展与变革。这一年，人工智能的应用更加深入，量子计算的突破逐渐成为现实，5G网络的普及为未来的智能连接奠定了坚实基础。边缘计算、虚拟现实和可持续能源技术等新兴领域也取得了令人瞩目的进展。2024年是技术融合与创新加速的一年，而我们也更期待在2025年看到更多令人兴奋的技术革新和新的可能性。
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为高频交易而生的加速卡，以超低时延发挥AI交易策略潜能｜AMD推出Alveo UL3422金融科技加速卡
助力超低延迟的高频交易，打造极具性价比的交易基础设施，将AI算力发挥到极致
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官宣！汽车巨头大裁员，CEO自愿降薪50%
在全球汽车市场竞争日益激烈和公司销量下滑的双重压力下，日产汽车决定采取裁员、减薪、降产能等措施扭转这一局面。
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突发！英国更新制裁清单，10家中企被列入！
当地时间11月7日，英国政府以向俄罗斯军事工业提供支持为由，宣布对多国实体及个人实施制裁，其中就包括10家中国企业，数量为2022年2月俄乌冲突爆发以来最多！
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美光亮相第七届进博会：分享最新ESG成就，携手上下游共建可持续发展生态圈
2024年11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会在上海如期盛大开幕。作为全球领先的内存与存储解决方案供应商，美光科技以创新的技术和解决方案亮相展会，展示了其最新的产品、技术成果，以及在ESG方面的卓越进展，同时也带来了西安工厂的最新动向。
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苹果喊话iPhone 13和14钉子户换新机！网友：卖不出去？
苹果又“喊话”了，但这次可不是什么新品发布会，而是对着iPhone 13和14的“钉子户”们发出了“升级召唤令”！
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