专访
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擎起边缘计算大旗，看恩智浦如何赋能产业升级
随着5G时代的来临，边缘计算在全球受到空前关注。物联网、互联汽车和工业数字化应用日益增多，延迟、隐私和带宽成为了关键的限制因素，而边缘计算更加贴近数据源头，从而有助于解决这些问题，因此备受关注。日前，恩智浦举办边缘处理业务2020媒体沟通会，介绍了恩智浦在边缘计算技术方面的创新成果及投入，并展示了在数字化变革大潮下,边缘计算将展露的巨大价值，21ic为您带来最新报道。
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充电器设计新思路：如何减少电解电容体积?这个器件很关键
为此，Power Integrations公司（以下简称PI公司）推出了一款可以应对以上问题的MinE-CAP IC，从名字上来看，意思就是最小化电解电容的IC。MinE-CAP IC采用了PI公司独有的巧妙设计，将离线电源所需的高压大容量电解电容器的尺寸减半，使得适配器的尺寸最多缩小40%。
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AMD王炸！NVIDIA就这么被碾压了？
昨天AMD刚刚宣布以350亿美元的全股票交易收购赛灵思，今天就又放出王炸。
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市值2.1万亿！蚂蚁集团将跻身中国互联网第三大上市公司
据悉，蚂蚁集团A+H股总计拟募集约345亿美元，总市值约2.1万亿元，有望成为全球史上最大规模的IPO（首次公开募股）。
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官宣！AMD以350亿美元收购赛灵思
昨日晚间，AMD正式宣布以350亿美元的全股票交易收购，长期以来的传言终于成真，如果此前宣布的几起收购都成立，今年将产生四起半导体重大收购案。
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5G时代，如何把握射频前端技术迭代之变？Qorvo给出答案
作为移动终端通信的核心组件，射频前端将在5G设备升级换代中迎来哪些重大变革？未来又将如何创新升级？对于射频厂商来说，如何在新一轮战役中抢占制高点？带着这些问题，近日21ic中国电子网记者采访了Qorvo华北区应用工程经理Fiery Zhang先生，以及Qorvo封装新产品工程部副总监York Zhao先生。
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将AI/ML应用的HBM2E性能提升到4Gbps！ Rambus提供业界最快的内存接口IP
为了给人工智能和机器学习等新兴应用提供足够的内存带宽，HBM2E和GDDR6已经成为了设计者的两个首选方案。在进行这种高性能的内存系统设计时，其中的接口芯片（PHY）的性能、安全性和可靠性也是非常重要的器件。
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雷军押注的LPDDR5内存战火再起：激烈较量中，美光再抛杀手锏
就在三星宣布推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之后，10月21日，美光再次拿出杀手锏，宣布量产LPDDR5 DRAM多芯片封装产品。据美光宣称，这是业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装量产产品 uMCP5。
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高通推出全新5G网络基础设施平台，助力蜂窝生态系统转型升级
此次Qualcomm Technologies推出的三款全新5G RAN平台，是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN（vRAN）网络而打造的解决方案，旨在支持通信设备厂商将公网和无线企业专网变革为创新平台，实现全部5G潜能。
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赋能DMS！思特威推出130W像素全局快门图像传感器
此次思特威科技发布的SC133GS采用2.7μm像素及1/4″光学尺寸，可赋能DMS系统有效监测驾驶员驾驶状态，时刻关注行车安全。
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面向千兆应用宽带，中兴通讯推出超级“光猫”新产品
中兴通讯推出的超级“光猫”产品，采用了基于NP创新架构的第四代4核自研芯片，可提供万兆光接入，近两千兆Wi-Fi接入能力，旨在为游戏宽带、主播宽带、学习宽带等千兆应用宽带提供保障。
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Imagination发布全系B系列GPU，以去中心化的多核方案灵活应对更多挑战
自从1995年PowerVR 3D GPU技术出现以来，Imagination一直是GPU IP这一领域的主要玩家。目前Imagination在移动GPU IP市场占有率达到了36%，与高通和Arm三分天下；而在汽车GPU市场占有率则达到了43%。随着应用需求的不断变化，GPU也产生了很多新的机会，例如AI应用、汽车、数据中心等。去年年底发布的A系列GPU，主要还是面向移动市场；而今时隔一年不到，Imagination又重磅发了B系列的GPU，将持续拓展移动市场同时也将向汽车、桌面级、云端应用发力。
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工信部提醒：用户及时设置SIM卡密码，以防手机丢失后被盗用
近日，工信部要求三大运营商在服务密码重置、解挂等涉及用户身份的敏感环节，在方便用户办理业务的同时强化安全防护，加强客服人员风险防范意识培训，警惕业务异常办理行为。
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华为5G室内行业解决方案LampSite EE荣获技术创新应用奖
该方案提供的五大功能集5G室内超宽带、5G室内精准定位、5G工业级超低时延、室内5G高可靠性、5G工业级高密并发连接，将为5G在行业场景的深入应用保驾护航！
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摩尔定律引发的技术革命下，中国半导体产业的机会
2020年10月14日，“第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会”（IC China 2020）于上海开幕，会上各位专家指出了行业的痛点和机会所在。
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