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面板晶圆开放并购登陆 技术差距审查重点
面板、晶圆制造登陆松绑方向 已定，面板以个别厂商在台最高技术为上限；晶圆制造则采个案审查，与台湾技术差距两个世代；面板与晶圆厂均开放并购方式登陆。 同时，中高阶封装测试、低阶IC设计等半导体相关业别，也
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GF抢粮！台积电斯大林格勒保卫战占先机
超威(AMD；AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF)昨(8)日宣布与高通(Qualcomm；QCOM-US)签下45/40奈米与28奈米代工合约，台积电(TSMC；TSM- US；2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28奈米，预计今年中投产，
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台积电上月营收 去年单月新高
晶圆双雄昨日公布去年十二月营收，由于欧美国家消费性电子通路，圣诞节后拉高存货的需求明显，台积电与联电上月营收都创下佳绩，台积电营收315.54亿元，是去年单月新高，联电十二月营收92.93亿元，也比前一个月增加1
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进军下世代！高通与台积电合作28奈米 2010年中投产
台积电(TSMC；TSM-US；2330-TS)与美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，将无线通信产品由45奈米制程直 接推进至28奈米制程，以更具成本效益，将更多功能整合在更小芯片上，加速无线通信产品在新市场的扩展
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台积电营收近三千亿 负成长一成一
晶圆龙头台积电，今天公布了去 年全年营收，将近有三千亿，但营收负成长超过一成一。虽然收入减少，但老板对员工很大方，台积电已经宣布元月起为所有员工加薪15%。 台积电全年营收虽然负成长，但去年12月单月营收
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晶圆代工厂去年业绩 联电下滑最小 世界最大
晶圆代工厂去年度业绩出炉，包括台积电、联电及世界先进等业绩全面下滑；其中，联 电仅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，达21.91%。 晶圆代工业虽然景气自去年第2季起急遽翻扬，台积电及联电去年第4 季营
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GLOBALFOUNDRIES与高通达成尖端技术合作开发意向
先进半导体生产技术的领先提供商GLOBALFOUNDRIES与先进无线技术、产品及服务的领先研发与创新企业高通公司（Qualcomm Incorporated）今日联合宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将就尖端技术开展合作。首先，GLOBAL
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GLOBALFOUNDRIES宣布接获 Qualcomm代工订单
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布签订不具约束力的备忘录，双方将尖端技术上进行合作。台积电(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，创2009年12月18日以来收盘新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
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新旧客户推升，硅格12月营收创历史新高
在新客户SMSC以及第一大客户联发科(2454)订单激励下，IC封测厂硅格(6257)12月合并营收表现突出，达3.93亿元，创下历史新高，第四季营收11.45亿元，季增幅度16.2%，优于同业水平。 硅格公布12月合并营收达3.93亿元
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《半导体》台积电与高通携手28奈米制程，今年中投产
台积电(2330)与美商高通公司（Qualcomm Incorporated）共同宣布，双方正在28奈米制程技术进行密切合作，高通预计于2010年年中投产首批28奈米产品。 小尺寸与低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片组平台在内的下世代系
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《业绩-半导体》联电去年12月营收月增1.49%，Q4季增1.22%
联电(2303)98年12月营收92.93亿元，维持在90亿元以上高档，较11月营收增加 1.49%，较97年同期营收大增101.59%。 联电第四季营收达277.45亿元，比第三季的274.1亿微增1.22%，略优于公司预期。 联电公司预估，第四
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传ATIC有意收购 联电大涨至19个月高点
台湾经济日报周四报导称，外资传言阿布扎比主权基金ATIC有意并购台湾晶圆代工大厂联电，但联电对于市场传闻不予置评。不过，这消息仍带动联电今早一度大涨逾3%。联电股价继上日涨停7%後，本地时间10:09，股价上涨2.1
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H.264／AVC中量化的Verilog实现
介绍了H.264的量化算法，并用Modelsim进行了仿真，结果与理论完全一致。分析了在FPGA开发板上的资源的消耗。由此可知，完全可以用FPGA实现H.264的量化。
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基于CPLD的异步ASI/SDI信号电复接光传输设备的设计
基于CPLD的异步ASI/SDI信号电复接光传输设备的设计使用了最新的ASI/SDI信号电复接/分接技术，可以实现两路信号的时分复用传输，替代了以往以波分复用技术为基础的多路异步信号传输模式，大大节省了生产成本，使产品的市场竞争力进一步提高。
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基于LabVIEW平台的数据采集卡软件设计
本文基于LabVIEW开发环境，以库函数节点的调用方式及结构，实现了一种中频数据采集与处理卡软件的设计。
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