受到2010年太阳光电产业前景乐观的影响,近期大陆太阳能业者指出,预估2010年原太阳能硅晶圆的扩充量将达30亿瓦,目前从业者下单设备的趋势来看,扩产约可加码至40亿瓦以上,1年扩产的幅度约占2010年全球太阳能总需求
台积电40纳米良率上轨道后,去年第四季40纳米占单季营收10%,约新台币90亿元,在恩威迪亚、超微、博通等主力客户助攻下,法人乐观认为本季台积电40纳米挑战百亿元(新台币,下同),在40纳米代工市场市占率高达90%至
晶圆测试厂京元电(2449)宣布与记忆卡封装厂群丰科技(3690)签署合作备忘录(MOU),双方藉由结合在测试与封装领域的专业优势,提供客户最完整的Turn-key solution。 今年内存市况看好,从闪存、特殊型内存到标准型内
根据台湾证券交易委员会的文件,台积电(TSMC)在2009年采购了总价值超过1450亿新台币(45。6亿美元/310亿元人民币)的机械设备,而竞争对手(UMC)的采购金额仅为220亿新台币。台积电的最大采购对象是全球最大的半导体设备
最近的美国《哈佛商业评论(HarvardBusinessReview)》针对美国高科技产业,提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点;对此笔者表示赞同,但可悲的是,在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家关闭晶
日本经济新闻报导,日厂尔必达(Elpida)与台厂力晶合资成立的瑞晶,计划在2010年度内将DRAM产能提高为目前的2倍。 日经报导,双方将投资约400亿日圆(约4。3亿美元)将瑞晶产线全数转进45奈米制程,以提高生产效率。
前言 在通信、雷达等数字信号处理系统的设计中,信号模拟器发挥着至关重要的作用。模拟器用来模拟实际工作过程中信号处理系统的各种输入信号,从而方便了系统调试。可以利用现有仪器模拟这些信号,也可以设计专门
晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡,全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充产能,为2010年半导体业带来好消息。台积电新竹12英寸厂产能2010年首季将增加1万片,增幅为7%。特许近期也宣布
1 理论分析超声波在悬浮液中传播时,与悬浮粒子相遇的超声波在界面被散射衰减,其余部分入射到粒子内被吸收衰减,接触界面的超声波又受到粘滞衰减,最后到达接收端。各种衰减的机理是很复杂的,但都是由悬浊粒子所引
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司宣布,中国领先的手机供应商金立通信(Gionee Communication )已选择IDT PureTouchTM 电容触摸控制器,用于滑盖式移动电话。金立通信选择 I
威盛电子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器,这是USB3.0技术时代业内首款支持更高传输速度的整合单芯片解决方案。USB3.0(即超速USB)的最大数据传输速度可达5Gbps,是现有USB2.0设备传输速度的10倍;此外,该
以“新一代半导体封装微纳米应用技术”为主题的公开研讨会于2009年12月16日在东京举行(由日本电子安装学会布线板技术委员会下属的微纳米应用研究会举办)。 4项演讲中有2项的话题与半导体封装底板的曲翘有关。这
最近的美国《哈佛商业评论(Harvard Business Review)》针对美国高科技产业,提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点;对此笔者表示赞同,但可悲的是,在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家
安捷伦科技(Agilent)于昨日(1/4)宣布,获颁Frost and Sullivan的全球LTE与WiMAX测试设备市占率最高品牌之最佳实务奖。安捷伦获奖原因,在于市场研究显示安捷伦2008年以20.2%的市场营收,赢得该产业最高的市占率
受惠终端PC绘图芯片与内存封装需求强劲,IC封测大厂硅品(2325-TW)2009年12月营收达53.4亿元,较11月营收微幅下滑2.5%,较2008年同期26.4亿元增加101.9%。 整体第 4 季营收为168.1亿元,较第 3 季的167.3亿元微幅增