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展望2010：聚焦本土IC的下一个增长点
在国际金融危机冲击和全球半导体下降周期的双重影响下，中国半导体产业经历了艰难时期，企业生存与发展受到极大考验，2009年得益于本地市场需求的推动，中国IC设计业已止住增速下滑的势头。展望2010年，在全球半导体
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DRAM：材料与制程创新的领域
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSTechnologies）宣布，全球领先的数字电视IC供应商晨星半导体（MStarSemiconductor）获得其多线程MIPS32TM34
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英特尔副总裁：32纳米GPU技术路线已确定
英特尔公司副总裁、全球处理器研发项目总监RaniBorkar在北京表示，基于32纳米工艺制程的GPU正在研发中，但何时可以发布目前尚无时间表。 英特尔在CES期间推出首批采用32纳米工艺制程、基于Westmere架构的酷睿处理器
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Symwave获得全球第一个USB 3.0设备认证
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，该公司的SW6316 USB 3.0到SATA存储控制器已率先获得USB-IF(USB设计论坛)启动的全球首个USB 3.0设备认证。USB-IF在2009年9月启动USB 3.0 (Su
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65nm工艺下的漏电耗能削减25％，LSI证实台积电低功耗的效果
台积电（TSMC）发布消息称，美国LSI验证了该公司低功耗技术“PowerTrim”的效果。LSI公司利用台积电65nm低功耗（LP）工艺制造的芯片，漏电耗能较原来削减了25％。 PowerTrim是台积电获得美国Tela Innovations独家
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台积电PowerTrim技术助LSI降低产品漏电耗能
晶圆代工大厂台积电日前宣布，该公司客户美商巨积(LSI)使用台积电65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达25%以上。台积电这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations独
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安捷伦Acqiris数字转换器提供Win 7支持
安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下Acqiris数字转换器产品适用的Acqiris软件4.0，其中包含对32位和64位Windows 7的支持。 安捷伦的Acqiris高速数字转换器随附Windows、Linux、LabVIEW RT和VxWorks等操
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封测逆势走扬 权证受惠
7日大盘回调近百点，但部份IC封测股传出利多消息而相对抗跌，包括力成（6239）去年12月营收29.4亿元创历史新高，股价攻上17个月来到新高。此外，外资认为毛利将受侵蚀的硅品（2325）却因近期国际金价走稳，花旗、瑞
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日月光、硅品 上季亮眼
半导体封测厂去年第四季营收普遍亮眼，不仅封测双雄日月光（2311）、硅品（2325）的第四季营收均逆势优于第三季，二线厂京元电（2449）、华东科（8110）、典范（3372）同样淡季不淡；在终端需求仍佳的情况下，封测厂
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COVALENT提供半导体、太阳光电、能源与医疗产业完整支持
展望2010年市场策略，COVALENT在硅晶圆材料部份的回火晶圆，12吋全球市占约5%，8吋约占10%~15%; 在陶瓷材料部份，则利用现有在硅晶方面的技术优势，提高材料的强度与纯度，并扩大推广至半导体、太阳光电、能源与医疗
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陆行之 看多晶圆双雄
花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之，继全面调高面板评等后，新春第二个大动作，就是调高晶圆双雄的目标价与获利预估。陆行之在昨（7）日出具给客户的最新报告指出，台积电、联电第一季营运淡季不淡，目标价分别略升
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LED封装营收 东贝去年成长第一
LED封装厂去年营收出炉，东贝（2499）最早切入LED TV背光市场，2009年营收年增率达30.38％，居业界之冠，佰鸿（3031）去年营收达42.8亿元，年增率也有14.4％。宏齐（6168）、光鼎（6226）、华兴（6164）则比2008年衰
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飙股追踪－硅品 外资回补
近来国际金价走势，呈现高档窄幅震荡，封测大厂硅品(2325)重回外资怀抱，瑞士信贷将硅品投资评等，由中立调升至优于大盘表现(outperform)，并将目标价由51元调高至56元。 激励硅品股价昨日上涨2.65元，以46.65元
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急单效应，日月光12月营收表现逆势
IC封测大厂日月光(2311)公布12月合并营收86.96亿元，高于11月86.86亿元的水平，表现优于公司内部原本预估会走跌的情况，而第四季合并营收262.96亿元，季增4.3%，全年度合并营收达857.75亿元，年减9.17%。 日月光原认
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GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议
Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术，并在未来先进节点开展合作。GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机
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