模拟
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台积电部分晶圆制品因地震而损坏，公司生产线已恢复正常
据台积电公司周一的声明称，受上周台湾地区发生6.4级地震事件的影响，台积电公司半天内产出的晶圆制品均告报废，受到影响的晶圆制品数量大约是台积电每天芯片产能的59%。台积电并称公司的生产线已经恢复正常工作，而
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东芝等日本半导体巨头恢复增产投资
据国外媒体报道，日本国内的半导体巨头重新开启了增产投资的大门。东芝公司一直生产手机等设备上使用的闪存，并在该领域排名全球第二，该公司计划与美国公司共同出资1500亿日元，以提高这方面的产能，增产程度约为4成
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传中芯弃守成芯、新芯 王宁国辟谣
传中芯国际要舍弃代管成都成芯、武汉新芯，此谣传已引发武汉地方政府跳脚，要求中芯讲清楚、说明白。中芯执行长王宁国对此谣传亦相当震怒，将在近日亲自赴武汉与当地政府澄清、沟通。王宁国说，他本人不知道为何有这
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无需外部电阻的反相取样保持放大器
许多应用需要一个输出与其输入信号的取样点反向的取样电路。一个简单的办法，是将一个共同非反向取样保持放大器和一个反相放大器串联。典型的反相放大器是从两个电阻得到电压反馈的运算放大器。这些电阻的值通常
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ADI 公司完成制造工厂战略性升级改造计划
ADI最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS(微机电系统)制造工艺技术的升级和改进，目的是降低成本，提高晶圆制造效率。美国马萨诸塞州威明顿工厂的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于爱尔兰利默瑞克的工厂
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研究人员开发基于MEMS设备 用于供电无线感应器节点
Holst Centre，一家专注为无线自治传感器方案开发共用性技术的研发机构，已经开发一套新能量收集应用，可生成高达 85 微瓦的功率。这种压电式能量收集采用微机电系统 (MEMS) - 可结合机械件、感应器、螺线管和电子器
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ST推出新一代MEMS微加工音响组件
意法半导体(STMicroelectronics)近日扩展其产品阵容，推出新一代微加工音响组件。创新的MEMS麦克风采用奥姆龙(OMRON)的传感器技术，可大幅提升现有和新兴音效设备的音质、可靠性以及成本效益的标准，应用范围包括
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赢利刺激产能扩张 宏力目标年入10亿美元!
上海宏力半导体(GSMC)首席执行官Ulrich Schumacher不久前在公开场合表示，由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现赢利。这让许多此前许多并不看好这家企业的批评人士大跌眼镜。而在代工业普遍不景气的当下，更让该公
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台积电全体员工基本工资加15% 圣诞节提前分红
据台湾媒体报道，台积电近日宣布四大薪资结构新措施，包括调薪与提前员工分红等。业界认为，张忠谋在圣诞节前夕大发红包，显示年终之际，将吹起人才跳槽风，台湾半导体厂预期会有一场抢人大战。台积电董事长张忠谋宣
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王宁国辟谣 否认中芯弃守成芯、新芯
传中芯国际要舍弃代管成都成芯、武汉新芯，此谣传已引发武汉地方政府跳脚，要求中芯讲清楚、说明白。中芯执行长王宁国对此谣传亦相当震怒，将在近日亲自赴武汉与当地政府澄清、沟通。王宁国说，他本人不知道为何有这
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买超股：晶圆双雄、友达、宏碁、晶电、封测双雄
经统计，前个交易日(20091221) 1.外资连续买超五日以上的股票： 彩 晶(6116) 精 英(2331) 日月光(2311) 旺 宏(2337) 宝 成(9904) 联 强(2347) 长荣航(2618) 台 肥(1722) 力 晶(5346) 台达电(2308) 2.连续买超四日
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台积电取得机器设备一批，计13.85亿元
证交所重大讯息公告 (2330)台积电-本公司取得机器设备公告。 1.标的物之名称及性质（如坐落台中市北区ＸＸ段ＸＸ小段土地）:机器设备。 2. 事实发生日:98/12/16~98/12/22 3.交易数量（如ＸＸ平方公尺，折合Ｘ
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中芯国际已组建新管理团队
中芯国际新任CEO王宁国已完成了最新高管构架，季克非、杨士宁等两名中芯旧将，将分别担任商务官及运营官。 中新社援引北京商报12月22日报道称，芯片“教父”张汝京离职中芯国际不过短短40天，新任CEO王宁国已完成
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特许将逐步与GlobalFoundries合并
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">刚刚被阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)正式完成收购，新加坡特许半导体就已经开始了与GlobalFoundries的合并
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基于CAN总线的平地机自动找平系统设计
为提高作业效率和施工精度，提出一种基于CAN总线的平地机自动找平系统设计，给出系统总体结构、接口电路及软件设计流程。使用自动找平系统可使平地机按照预设的基准，自动调节铲刀，从而获得理想的施工质量。该系统具有精度高、操作简单、效率高、节省材料和投资等优点。采用CAN总线通信方式使整个系统的结构更加紧凑，系统更加可靠，更具有实用性，易于系统及功能扩展。
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