模拟
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海力士：2010年DRAM供不应求
据华尔街日报(WSJ)报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)看好2010年存储器市场表现，将提升资本支出并扩张产能。 海力士执行长金钟甲(Jong-KapKim)表示，2009年12月为第1次DRAM合约价在11月后并未下滑，此外，预期2010
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DRAMeXchange：2010年下半年存储器芯片供给料出现短缺
行业研究公司DRAMeXchange称，电脑存储芯片或将在明年下半年出现供应不足，因消费者需求升温，且公司将开始进行推迟了的电脑更新工作。 DRAMeXchange周四预计，明年个人电脑出货量将增长13%，其中笔记本增长22。5%至
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友达兴建太阳能电池厂 相关产品已小量出货
据台湾媒体报道， 友达与德商abakus太阳能公司携手，在德国欣根城市打造太阳能光电公园，其太阳能模组已小量出货，同时将在中科二林园区打造两座太阳能电池厂，全力朝太阳能产业前进。 友达董事长李焜耀表示，友达
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多通道实时CAN总线模拟器设计
CAN总线与一般的串行通信总线相比，它的数据通信具有可靠性高，实时性高，灵活性强等优点，不仅广泛应用于汽车行业，而且扩展到了机械工业、机器人、数控机床等诸多领域。尤其在大量数据通信处理中，高可靠性及
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新版HDMI v1.4标准将支持立体视频信号传输技术
负责为高清多媒体接口(HDMI)提供授权的代理机构HDMI Licensing近日宣布该机构将在新版HDMI v1.4标准中加入立体视频信号支持功能。负责标准制订的专家组将在下月召开的标准会议上将向这个标准中加入暂定名为“To
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DDR3时代来临 封测受惠最大
英特尔将在明年初美国消费性电子展（CES）中，正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3处理器及芯片组，可望推动DDR3在明年登上市场主流位置。国内外DRAM厂主流产品线已由70奈米DDR2快速转进50奈米DDR3，随
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京元电、硅格 爆发力强
看好明年 封测景气回温，京元电明年营收有机会挑战历史新高。图为京元电董事长李金恭。 记者何易霖／摄影 二线封测厂接单热，京元电（2449）第三季转盈后，本季业绩持续向上，明年营收将挑战2007年的历史新高
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封测大小厂 都有肉吃
封测业今年第四季摆脱传统淡季束缚，明年第一季持续有撑，不仅一线大厂展望不俗，规模较小的业者雨露同沾，打破过去景气好时「大厂吃肉，小厂喝汤」的状况，变成「人人有肉吃」。 部分二线业者营运展望甚至优于一
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张汝京：无法割舍的中芯情结
张汝京这段时间正在跟人合作编书。就在他离开中芯国际的那天，前任中芯国际董事长王阳元特意打电话给他，要跟他合编一些书。依然处于旋涡中的他，没有拒绝老朋友的好意，他欣然答应了。这两天他正忙着写作、查阅资料
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2010年4大晶圆厂各有难题待解
与台积电同于1987年成立的新加坡半导体即将走入历史，被全球晶圆(Global Foundries)合并之后将在亚太区以新面貌见人。同样成立将届23年的台积电、新加坡特许面对著截然不同的命运，1个是产业龙头，另1个则是被资金实
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基于PC104的电缆通断测试仪设计
0引言电缆的应用非常广泛，且长时间使用后经常会出现短路或者断路的情况，目前我国许多行业的电缆通断测试仍停留在手工阶段，费时费力，而且容易出现人为失误，即使有配套的通断测试仪，也存在测试精度不高，速度不够
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法人抢进 封测二线股强涨
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布11月北美半导体设备订单出货比(B/B值)达1.06，为连续第5个月跨过代表景气进入复苏期的1.0之上；美光大厂财报由亏转盈，明年内存行情看涨，策动法人积极布局内存封测股，华东
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家登：晶圆传载为成长动能 明年中申请上柜
关键性贵重材料保护传送与储存解决方案供货商家登精密(3680)于24日法说会中指出，公司在半导体黄光微影制程中在静电防治与微污染防治等，具多年技术发展经验，目前在国内光罩传送盒市占达七成，同时也是主力客户台积
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台积电与清华大学合作65/90纳米制程晶圆共乘
台积电继宣布明年调薪15%，强化人才诱因， 23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务
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台积电40nm制程工艺良率已恢复至正常稳定水平
据AMD官方确认，台积电公司40nm制程工艺的良率已趋于稳定，而尽管AMD/ATI公司的HD5800系列显卡的价格仍保持在较高的水平，但其供货量已经恢复到了正常的水平。今年十月份左右的时段，台积电公司40nm制程工艺的良率曾
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