模拟
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基于PC104的陀螺仪动态测试系统设计
0 引 言 陀螺仪是平台稳定系统的敏感测量元件，它敏感台体的角运动信号，通过平台伺服回路，建立平台的稳定基准。因此陀螺仪的性能直接影响到平台稳定系统的性能，对严格测试其动态性能指标具有重要的意义。 传统的测
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MEMS 超越摩尔定律的突破口
半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期，而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐，其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。日前，在由上海微系统与信息技术研究所、传感技术国家重点
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昭和电工量产表面平滑性出色的功率半导体用SiC外延晶圆
昭和电工宣布，成功量产了表面平滑性达到全球最高水平的直径4英寸SiC（碳化硅）外延晶圆（EpitaxialWafer）。该晶圆的平滑性为0.4nm，较原产品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圆是在SiC底板表面上实现单晶Si
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东大等验证7μm的极薄晶圆也不会影响CMOS元件
东京大学研究生院工学系研究专业附属综合研究机构与日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同开发出了可将300mm晶圆（硅底板）打薄至7μm的技术。如果采用该技术层叠100层16GB的内存芯
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收购特许 GlobalFoundries进入半导体设计市场
随着阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)对新加坡特许半导体收购的完成，特许将逐步与GlobalFoundries合并，最终成为后者的一部分。这次合并还会有一个有趣的结果，原本从AMD拆分出来的半导体代工企业GlobalFo
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中高阶封测可望登陆 业者：帮助有限
（中央社记者张建中新竹27日电）产业别登陆松绑方向出炉，中高阶半导体封装测试可望开放登陆，但0.13微米以下制程晶圆制造并未列在这波开放清单。封测业者表示，实际帮助有限。 经济部长施颜祥上周召开跨部会首长
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面板中高阶封测登陆 可望放行
经济部已经开完登陆投资松绑跨部会会议，面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计也建议开放；全案已报请府院做政策定夺。 经济部长施颜祥已经于上周召开跨部会首
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IEK：全球晶圆代工产值2010年将年成长16.1%
工研院IEK预估，2009年全球晶圆代工产值将比2008年衰退 13.7%，为178亿美元，s010年则可比2009年成长16.1%，来到207亿美元。
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IEK：2009年大陆晶圆代工占全球市场10.8%。
工研院IEK指出，大陆晶圆代工厂占有全球市场从2007 年14.2%高点开始下降，因12吋晶圆开拓不顺，预估2009年大陆晶圆代工占全球市场10.8%。
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MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代
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颀邦及飞信签订合并契约
LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）及飞信（3063）昨（25）日共同宣布签订合并契约，双方将以换股方式进行合并，换股比例为颀邦普通股1股换飞信普通股1.8股。两家公司预计明年1月25日举行股东临时会，合并案通过后，合并基
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DDR3将成主流，后段封测厂设备将跟着升级
全球最大美国消费性电子展CES即将在明年1月7日到10日登场，芯片龙头厂英特尔将在展中推出新架构Nehalem、Westmere、以笔记计算机为主的Atom系列的处理器及芯片组，并全面支持DDR3，将推升DDR3成为明年度主流产品。由
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硅格：确有接获新客户订单，但营收新高为媒体推估
证交所重大讯息公告 (6257) 硅格-关于经济日报C3版报导之说明 1.传播媒体名称:经济日报C3版 2.报导日期:98/12/25 3.报导内容:硅格(6257)本季营运续增一成，明年首季在新客户大量出货挹注下，营收有望刷新历来
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张汝京下课 中芯大涨
为中芯解开多年无法突破的经营困境，而与台积电未来如能合作，将会是个双赢的局面。张汝京的下台，为台积电、中芯国际都找到下一个春天。11月11日，台湾有四家报纸的头版头条报道了同一则新闻：中芯国际创办人、执行
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一种新型的基于LabVIEW设计的脉压模拟器
提出了一种新型的基于LabVIEW设计的脉压模拟器，介绍了其设计思想、系统的软硬件构成及应用。
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