据SEMI SMG的季度数据,2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸,较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%,但较2008年同期仍然减少13%。“硅晶圆出货继第一季度
高力国际 (Colliers International) 旗下半导体部门 ATREG 宣布,其已被正式任命为飞思卡尔半导体 (FreeSCale Semiconductor) 的顾问,负责后者两个可运营的 150mm 半导体制造工厂的出售事宜。这两个获得自动化资格验
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Maxim推出零温漂、满摆幅运算放大器MAX9617/MAX9618*。器件采用6引脚SC70 (单通道)和8引脚SC70 (双通道)封装,在减小方案尺寸的同时可实现优异的精度和低噪声性能。此外,MAX9617/MAX9618的功耗为业内最低,可用于新
介绍一种基于CAN总线和交流同步采样技术的新型智能馈线终端。重点探讨了该馈线终端的工作原理,系统构成及软件设计思路。
突破性的技术往往占据头条新闻,像纽扣电池盒这样的元件常常被忽视,尽管它们在支撑备受关注的纽扣电池的工作中起着重要的作用。电池盒有可能会因为像震动、热、冲击、潮湿和腐蚀这样的原因而失效,设计工程师在开发电源管理解决方案来处理这些现实问题的时候面临着越来越严峻的挑战。通过重点关注以下标准,工程师们能够以最适宜的成本来实现产品的可靠性。
通常,许多资料和教材都认为,MOSFET的导通电阻具有正的温度系数,因此可以并联工作。当其中一个并联的MOSFET的温度上升时,具有正的温度系数导通电阻也增加,因此流过的电流减小,温度降低,从而实现自动的均流达到平衡。同样对于一个功率MOSFET器件,在其内部也是有许多小晶胞并联而成,晶胞的导通电阻具有正的温度系数,因此并联工作没有问题。但是,当深入理解功率MOSFET的传输特性和温度对其传输特性的影响,以及各个晶胞单元等效电路模型,就会发现,上述的理论只有在MOSFET进入稳态导通的状态下才能成立,而在开关转化的瞬态过程中,上述理论并不成立,因此在实际的应用中会产生一些问题,本文将详细地论述这些问题,以纠正传统认识的局限性和片面性。
厚膜和薄膜技术的最近发展可以在给定的芯片尺寸上实现更高的额定功率。众所周知,与厚膜电阻元件相比,薄膜电阻元件具有众多性能优势,而厚膜电阻器唯一的明显优势就是成本。
目前主要有两种实现电阻型分压器的方式:通过将两个分立的片状电阻连接到公共端,或者通过使用分压器封装在内部的电阻网络进行连接。你所选择的类型可能会对分压器的性能有很大的影响。
英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司共同宣布,双方将在研发和生产领域扩大合作,携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制造工艺。根据该项协议,英飞凌与台积
Cree 公司已签署在中国广东省惠州市购买 5.5 万平方米工厂的协议。该工厂将成为 Cree 在北美以外的第一个芯片生产基地,旨在用于扩大未来组件生产能力。Cree主席兼首席执行官 Chuck Swoboda 在百忙中来到中国,他表示
欧胜微电子有限公司日前在横滨开设了新的半导体开发中心,以扩展在日本的作为。该开发中心的员工团队由经验丰富的混合信号工程师组成,他们深受仰慕的专业技术将扩大和增强欧胜的产品组合,有助于确保公司在日本这个
谁说半导体IC产业是男人的天下?在这个领域也有不少杰出的女性,在企业管理或是技术研发的工作上表现亮眼;以下是EETimes在这个产业的“红色娘子军”中所选出的十大杰出女性主管,并请她们分享成功的心路历程与职场奋
夫妻都有七年之痒,而台积电和中芯国际这场马拉松式的官司也快七年了,却好像还没有停止的迹象。起诉,上诉,反诉,一个在美国上告,一个在北京起诉,你方唱罢我登台,真是故事的过程远比故事本身精彩。冤冤相报何时
据国外媒体报道,英国IT网站V3日前评出了“10大失宠技术”,台式机、操作系统、CD和MP3播放器等纷纷上榜。 在上榜的10项技术中,有些已经是大势已去,如软盘和磁带存储;而有些将在近期或不远的将来丧失主流地位;