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全球20大半导体厂商排名 英特尔仍领先三星
据国外媒体报道，调研公司IC Insights评出了全球20大半导体厂商，英特尔仍遥遥领先于三星电子。IC Insights数据显示，受DRAM和NAND闪存需求推动，全球20大半导体厂商第三季度销售额环比增长19%，与第二季度环比涨幅基
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英特尔以色列新工厂下周开工
11月9日消息，英特尔周日表示，位于以色列耶路撒冷的新模具工厂将于下周开工。 2008年，英特尔关闭耶路撒冷的Fab8芯片厂，并将产能转移到模具工厂中。模具工厂是圆晶生产的下一个阶段。英特尔以色列新闻发言人表示，
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第九届AOI论坛推动半导体检测产业发展
由自动光学检测设 备联盟(AOIEA)、产业技术研究院与台湾科技大学共同主办的第九届「全国AOI论坛、展览与竞赛」上周登场，邀请台积电(TSMC)与国际半导体设备 材料产业协会(SEMI)的专家针对半导检测技术与设备分享最新
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硅晶圆整体出货量低于去年水平 明后年恢复成长
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英吋明显成长17%，达到19.72亿平方英吋，但较去年同期少13%。
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台积电宣布与伙伴共同开发65奈米eFlash制程
英飞凌科技(Infineon)和晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，将针对下一代汽车、芯片卡及 安全应用扩大双方的合作关系，共同开发及生产65奈米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制程技术。根据协议内容，英飞凌和台积电将为嵌入式
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SEMI SMG：全球硅晶圆出货量持续回温 第三季度环比增长17%
据SEMI SMG的季度数据，2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸，较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%，但较2008年同期仍然减少13%。“硅晶圆出货继第一季度
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第四届“中国芯”颁奖典礼即将召开
2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将于2009年12月17、18日在无锡市滨湖区湖滨饭店召开。本届大会是在工业和信息化部（以下简称工信部）指导下，由工信部软件与集成电路促进中心（以下简称CSIP
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外资上周大砍晶圆双雄
外资上周累计卖超179亿元，主要调节标的为台积电9.55万张、联电9.46万张。尽管美林证券首席亚太半导体分析师何浩铭认为，明年半导体回春，但仍挡不住来自对冲基金的短线卖压。 另外，外资也持续卖中钢、长荣航，主要
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专利纠纷／中芯 想跟台积和解
外电路透社昨（6）日引用数名消息来源透露，中芯半导体针对侵犯商业机密等案正试图寻求与台积电（2330）和解，预期最快下周三会有结果；惟中芯公关部门昨日对此不予回应，只强调中芯将继续捍卫公司和股东权益。 台积
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中芯国际或正与台积电就10亿美元赔偿金协商
11月6日消息，据台湾媒体报道，有消息人士周四表示，中芯国际目前正通过律师与台积电就支付后者逾10亿美元赔偿金的官司进行协商，最快一周后会有具体结果。周二，美国加利福尼亚州一家高级法院的陪审团裁定，中芯国际
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尔必达与茂德科技签署DRAM芯片生产外包协议
尔必达(Elpida Memory Inc.,)周五表示，已经与台湾的茂德科技(ProMOS Technologies Inc.,)签署了一项DRAM芯片生产外包协议。 尔必达表示，根据这项协议，在试运行于2010年上半年完成后，茂德科技将从2010年下半年开
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美科学家已研制出半导体芯片硅替代品
据国外媒体报道，美国科学家已经研制出用另一种名叫镓的元素替代半导体芯片中硅的方法。这种元素可以产生更快的电流。将铟、镓和砷这三种金属混合而成的晶体管比半导体芯片的导电速度快10倍。 镓，尤其是砷化镓（
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台积电和英飞凌加强合作开发先进制程技术
北京时间11月5日消息，据媒体报道，台湾顶级芯片代工厂商台积电和德国半导体厂商英飞凌今日宣布，将进一步扩大双方合作范围，共同为汽车和其他安全应用开发先进的制程技术。 双方就扩大技术及生产合作达成了一致，这
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SIA：市场情况持续改善 芯片销售将渐年增长
美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)周四(5日)表示，估计全球半导体销售情况，将优于先前预期，也反映出经济市场已有所改善。 据国外媒体报道，SIA声称，今(2009)年全球半导体销售额将为219
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集邦：全球DRAM产业Q3营收季增率高达40.7％
根据调查，今年第三季，DDR3在计算机系统厂商积极拉抬PC搭载DDR3比例下，需求量激增，DDR3合约价在第三季大涨36%，现货价也在合约价的带动下上涨24%。DDR2方面，由于DDR3合约价格大涨，亦带动DDR2合约价格的涨势，且
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