模拟
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方形表面贴装薄膜电阻网络（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络 --- QFN系列器件。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比
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手机充电器手机侧接口标准化年内完成
新闻事件： 手机充电器手机侧接口标准化年内完成行业影响： 组织统一充电器最终的最重要的期望是节约能源 实现手机和充电器的分开销售 要求厂商和国家相关部门对用户的购买习惯进行教育近日，国际电联IT
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鲁毅智辞任Globalfoundries董事长
芯片代工公司Globalfoundries发表声明称，鲁毅智将立即自愿离开公司，并于明年1月4日辞去董事长一职。Globalfoundries是由AMD剥离芯片制造业务、与阿布扎比先进技术投资公司组建的合资企业。据国外媒体报道称，Globa
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AMD前CEO拟辞任Globalfoundries董事长
据国外媒体报道称，Globalfoundries没有在声明中披露鲁毅智辞职的原因。之前有消息称，鲁毅智卷入了对冲基金帆船集团内幕交易案，向帆船集团透露了与剥离Globalfoundries相关的消息。鲁毅智是AMD前首席执行官。博通前
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高增益GPS LNA放大器（Avago）
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)系列的最新产品，一款适合GPS、不需执照工业、科学和医疗(ISM, Industrial, Scientific and Medical)用频段以及WiMax应用，具备可变
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新系列钽外壳液钽电容器（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器 --- 136D。对于高可靠性应用，136D器件可在-55℃～+85℃温度范围内工作，在电压降额的情况下可在+200℃下工作
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AMD芯片线路图公布：2011年GPU用32纳米工艺
11月2日消息，据国外媒体报道，AMD公司在日本召开的一次会议中，透露了公司2011年前的研发路线。一家日本网站放出了详细的产品开发线路图，这其中不仅包括CPU，还有GPU、集成显示芯片、芯片组和AMD的整个平台。 首先
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CSR与台积电牵手40nm低功耗射频CMOS
GPS定位平台提供商CSR公司日前宣布，其组件出货数量已超过15亿。通过代工伙伴台积电出货的晶圆数量也超过百万。此外，CSR还透露了当下与台积电在领先的尖端40纳米低功耗射频加工技术领域的协作。CSR已经认可了这一节
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台系DRAM厂3Q亏损175亿元 4Q可望飞越损平点
受惠DRAM价格谷底翻身，台系DRAM厂第3季亏损金额大幅缩小，合计力晶、茂德、南亚科和华亚科4家DRAM厂共亏新台币175亿元，累计前3季亏损731亿元，其中茂德亏损最多，华亚科亏损金额最小，展望第4季，DRAM价格持续走强
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封测厂扩大登陆 苏州封测街势力大增
全球景气触底反弹，带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾，不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂，由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。配合景气回温，加上产业链情势改
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多方利好，2010年中国半导体市场有望大力反弹
继2009年下降之后，随着电子产品出口从全球经济危机中复苏，中国半导体市场有望在2010年大力反弹。2009年中国半导体市场将下降到682亿美元，比2008年下降6.8%。对于过去几年保持强劲增长的中国半导体市场来说，这虽然
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9月全球芯片销售额206.4亿美元环比增8.2%
北京时间11月2日晚间消息，据国外媒体今日报道，欧洲半导体协会(以下简称“ESIA”)称，9月份全球芯片销售额由8月份的190.7亿美元环比增长8.2%至206.4亿美元，但仍然比2008年9月份低10.1%。 ESIA表示，光电、传感器
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安盟科技成立并签署为安捷伦台湾授权销售伙伴
安盟科技（ATeam）今日（11/2）在记者会中宣布正式成立，并与台湾安捷伦科技于同日签署合作协议，成为安捷伦科技台湾区授权销售伙伴（ATP），该协议自2009年11月1日起生效。 附图 : 安捷伦电子量测事业群总经理张
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台积电明年Q1 业绩不看淡
虽然第一季是晶圆代工厂传统淡季，但台积电（2330）明年首季可望淡季不淡。微软Windows7操作系统上市后， 已经开始慢慢带动绘图芯片销售。虽然台积电40奈米良率受到腔体（Chamber）设备问题影响，但预计月底问题就会
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太阳能高质量料源需求持续旺盛 加码抢硅晶圆传闻频出
虽然欧洲开始飘雪，但是欧洲民众为了赶搭2009年相对高额补助列车，至今安装的意愿仍高，使得太阳光电上游包括多晶硅及硅晶圆部分，维持同样的需求热度，尤其被公认质量好的太阳能硅晶圆部分，仍然抢手，下游电池端近
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