提出了一种宽频段接收机的设计方案,分析了混频方案的合理性并进行了验证,对整个系统进行建模和仿真。系统性能仿真显示了该设计方案有良好的中频增益及大于90 dBc的镜像抑制特性。
0 引言 随着宽带无线通信技术的不断发展和市场的不断扩大,802.11a标准的5 GHz无线射频频段以其数据传输速率快、信号质量好、干扰小等优点得到了越来越广泛的推广;随着CMOS工艺的进步.使其生产出的高集成度、
这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形,造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音,IC设计业者表示,由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单,但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象,一时之间反应不及。
GLOBALFOUNDRIES日前介绍了一种创新技术,该技术可以克服推进高 k金属栅(HKMG)晶体管的一个主要障碍,从而将该行业向具有更强计算能力和大大延长的电池使用寿命的下一代移动设备推进了一步。众所周知,半导体行业一
全功能解决方案将高速控制器和高性能MOSFET技术融合在一起,在高密度强化散热的LGA封装中实现了极低的损耗。这些解决方案与传统的主动ORing技术相比节省了50%的空间。
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有业界人士透露,台湾芯片设计商联发科将向台积电和联华电子的第三季度订购的晶圆数量削减30%。据悉,联发科技第三季度原计划订购了9万片晶圆,中国大陆手机需求出现疲
模拟芯片设计与制造工程师对欧洲半导体产业的发展至关重要,但当地具备此类专长的人才却有日渐减少的迹象;在一场于德国慕尼黑举行的半导体论坛上,与会专家呼吁相关单位应该付诸行动避免该现象恶化。 在该场GSA
TDK公司近日宣布研发出一种用于额定电压100 V的中压用陶瓷积层贴片电容器,并计划于7月开始量产和销售。该产品采用了TDK处于领先地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术,将电容量提升到了业内中压同类产品的最高水平。
目前,世界内存芯片和逻辑电路生产工艺普遍还处于30纳米和42纳米。近日,日本东芝公司表示,他们突破了目前芯片生产工艺的瓶颈,通过使用锗元素生产出了厚度仅为16纳米金属绝缘半导体场效应晶体管,并且将来的产品可
台湾茂德科技16日称,公司正与数家企业就开展战略合作生产晶片事宜进行谈判,预计合作伙伴将向茂德科技注入新资本。 综合外电6月17日报道,台湾存储晶片生产商茂德科技(5387.OT)16日称,公司正与数家企业就开展战略
新一代网络通信技术的逐步商用化给电子行业带来了新的市场机遇。网络带宽的提升刺激了消费终端应用的发展,它也使多媒体技术的融合成为趋势。芯片厂商的解决方案正在努力向着融合的方向发展。 在日前刚刚落幕的台北
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出具有集成 FET 的业界最小型单芯片 6 A、17 V 同步降压转换开关,从而进一步壮大了其易用型 SWIFT™ 电源管理集成电路 (IC) 产品系列。与目前多芯片转换器相比,该高性能 TPS54620
数据挖掘技术,是从大量、无序、静态的数据中发现有价值的规律和模式的过程。在分析了数据挖掘技术的应用特点的基础上,讨论了客户管理的特殊性,并就算法选择、模型构建、工具的应用等关键环节,给出了在客户管理中应用数据挖掘技术的实用方案,最后进行了简要的效果评价与分析,对于同类应用具有参考价值。
提出一种高分辨率高、刷新率图像采集及显示系统。采集系统选用高采样率低功耗的A/D转换器,把以VGA接口方式给出的图像信号转换成数字信号,系统采用FPGA控制电路,通过USB传输模块把图像数据传送到PC机显示。该系统设备已成功应用于VGA图像采集与显示实验,可支持多达3路8 bit位宽,最高采样率达110 MHz的数据通道或1路VGA图像信号。实验表明,该系统采样精度高,性能稳定可靠,具有通用性和实时性。
电子元器件市场的需求仍然处于不稳定状态,几乎所有产品的需求都不旺。当进入春夏淡季的时候,元器件市场的需求没有任何改善的迹象。 总体而言,本月元器件市场的价格会有微幅下降,但根据市场环境,也并不排除元