韩国《每日经济新闻》(Maeil Business Newspaper)援引一位行业消息人士的话报导,三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)计划在6月份下半月上调DRAM芯片
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列,该系列具有控制启动与快速输出放电功能,从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装,
基于ZigBee无线传感器网络技术构建的煤矿无线监测系统采用簇1树网络拓扑。系统设计中,无线传感器节点以CC2430内嵌的低功耗8051微控制器为核心,实现无线通信。
该系统克服了传统有线抄表方式的弊端,传输数据量大、准确性高、通信费用低。其基于Proteus技术,组网灵活、易于扩展,使设计与施工的难度和成本得以降低,具有良好的开放性、可靠性和可扩充性,有着重要的现实意义与广阔的发展前景。
提出了一种基于ARM的CAN总线电力电缆沟道监测系统,给出系统整体结构。详细介绍了系统硬件设计方案,提出了一种基于高性能处理器ARM的CAN节点设计方法。最后详细介绍了基于μC/OS-II的CAN通信的软件实现过程。
台积电研发副总裁Jack Sun在日本举行的一次研讨会上宣布,28nm低功耗生产技术已经研发成功,将在2010年初作为全代(full node)工艺为客户提供代工服务,并可选高性能和低功耗两种应用类别。 台积电表示,借助双/三栅
NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang于日前在接受采访时表示,NVIDIA正在讨论是否有可能将旗下的GPU以及芯片组产品交由AMD的芯片厂Globalfoundries代工生产。 Jen-Hsun Huang表示:“Globalfoundries拥有先进技术,我们正在认
CBN昨日刊发的《龙芯无奈购美公司专利授权》一文,触发了国内半导体产业对自主创新策略的反思。 文章被网媒转载后引发上千条评论,半导体产业独立观察者王艳辉第一时间的表态,也成业内关注的焦点,他表示,龙芯购美
NEC电子公司(NEC Electronics Corp.)和东芝公司(Toshiba Corp.)同意扩展与IBM Corp.的研发协议,允许联合开发使用于消费者产品的28 纳米半导体技术。 这三家公司18日表示,两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互
受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起,以及触控产品、3G手机等新产品需求提升,拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现,将明显优于上半年,全年产值高点可望落在第三季,达3,406亿元新台币。 而
Thomson Reuters12日报导,法院相关文件显示,南韩CMOS影像传感器厂商MagnaChipSemiconductor Ltd.以及旗下5家子公司已于美国德拉瓦(Delaware)州地方法院依据破产法第11章声请破产保护。根据报导,MagnaChip列出的资
6月16日,台湾工业技术研究院等部门与美国上市公司NDT签约合作开发量产1万台迷你型超高频RFID(电子标签)读取器。这款读取器模块未来可广泛应用于仓储物流管理、会展导航等领域。图为一名工作人员展示迷你型超高频RFI
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,QuickCap NX已通过了验证,可支持65纳米和40纳米工艺集成电路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取与建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致数据,设
新加坡芯片厂商特许半导体公司近日上调了该公司2009年第二季营收目标,并称业务已经出现改善。特许半导体公司称,目前预计第二季营收将较第一季的2.439亿美元增长约60%,将介于3.38亿美元至3.48亿美元之间。
6月18日消息,全球芯片代工龙头台积电日前表示,今年将增加招募逾30%的研发人员,研发占支出的比重也将较去年高。台积电副总经理陈俊圣在一场活动中称,虽然半导体的景气与公司营收衰退,但对先进技术的投资将继续增