模拟
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降压“micro DC/DC”转换器（特瑞仕）
特瑞仕半导体推出了最新开发的线圈一体化降压micro DC/DC转换器。 XCL205/XCL206/XCL207是线圈与控制IC一体的降压micro DC/DC转换器。近年来随着便携式仪器向小型化、轻量化发展，对电源IC的小型化要求也不断提高
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电子标签产业有望突破70亿元
国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪在日前召开的2009中国国际智能卡与RFID博览会上发布了《2008年度中国RFID发展报告》。报告指出，2008年我国RFID(电子标签)产业市场达到65.8亿元人民币，比2007年增长24.8%，预
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台积电董事长张忠谋盛赞联发科内地经营策略
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋在接受国外媒体专访时，对联发科的经营绩效及策略大为赞许。他公开称赞联发科把芯片卖到大陆，是半导体分工很好的成功案例。这是张忠谋首次评论自己的客户。张忠谋表示，台积电、
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台积电2009年5月营收环比增长12.6%
台湾积体电路制造股份有限公司10日公布2009年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币244亿7,400万元，较2009年4月增加了12.6%，较去年同期减少了15.6%；累计2009年1至5月营收约为新台币837亿7,800万元，
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华润微电子8英寸晶圆生产线落成并投产
6月5日，华润微电子有限公司举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，标志着华润微电子的晶圆代工业务迈进新的里程。这条8英寸集成电路生产线，是国内第一条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。
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2009年晶圆厂资本支出减少56% 回暖信号已现
根据SEMI World Fab Forecast的最新预测，晶圆厂建设支出自2008年来持续呈现季度负增长，2009年预计同比减少56%。从全球来看，建设支出达到10年来最低点。然而，该报告的最新数据显示，2009年下半年晶圆厂建设支出和
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Crossing Automation推出优化真空晶圆搬运系统
Crossing Automation推出为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆。
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台积电继续扩展旗下12英寸晶圆厂产能
台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂
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马英九：不排除开放12寸晶圆厂至大陆投资
台湾当局领导人马英九表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”另指出，将在7月底提出制造业开放登陆的检讨报告。“总统府”新闻稿引述马英
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摩根士丹利：台积电短线长线皆看好 亚太晶圆代工升至中立
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈于8日出具其下客户的报告中指出，台积电第2季营收将大幅成长90%以上，下半年成长动也依旧强劲，短线长线皆看好，因此调升其评等至「加码」，而亚太晶圆代工族群也同步升至“与大盘表现相仿”。
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民进党反对台湾开放12寸晶圆厂赴大陆 业界呼吁开放
台当局有意开放十二英寸晶圆厂来大陆设厂，台经济主管部门表示将审慎研究后再做决定，但民进党则认为不宜贸然开放，让竹科业界相当不满，认为经济归经济，并呼吁别让业界成为政治的牺牲祭品。
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联电5月营收连续第三个月回升
据台湾媒体报道，全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布5月营收数据，数据显示，联电单月营收自2月份触及谷底后，5月份出现连续第三个月较上月回升，然而较之前的双位数成长率已明显放缓，下半年需求仍待观察。
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iSuppli：预计第二季度全球晶圆代工业营收环比上升
市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季度的22.5亿美元增长约
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台联电销售额连续3个月增长 芯片需求或复苏
据报道，全球第二大芯片代工厂商台联电5月份销售额与去年同期相比仍然在下滑，但已是连续第三个月环比增长，成为全球芯片需求复苏的最新迹象。台联电和全球第一大芯片代工厂商台积电预测，随着PC和其他消费电子产品需
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HTT系列电流传感器
主要特点： 单一装置简化了三相测量 节省空间 五年质保电流与电压测量元器件制造商莱姆电子（LEM）近日推出了HTT系列印刷线路板装电流传感器，可使设施通过一台单一印刷电
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