模拟
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带串行控制的10位模数转换器TLC1549在8051系统中的应用
TLC1549是美国德州仪器公司生产的10位模数转换器。它采用CMOS工艺，具有内在的采样和保持，采用差分基准电压高阻输入，抗干扰，可按比例量程校准转换范围，总不可调整误差达到±1LSB Max（4.8mV）等特点。
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日本开发出超薄陶瓷电容器
日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法，确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术，也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器。 据《日经产业新闻》11日报道，制作电容器先要将几百张
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ST推出超薄MEMS加速计LIS302DLH
意法半导体(ST)推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计，LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件，厚度只有0.75mm，与意法半导体的Piccolo MEMS系列的其它产品一样，占板面积仅3×5mm，以节省空间的产品设计为目
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台积电董事长：半导体市场触底 3年恢复元气
台积电董事长张忠谋(Morris Chang)日前表示，全球半导体市场最糟糕的时刻已经过去，但仍要等到2012年才能彻底恢复元气。张忠谋称，半导体市场的低迷已经触底，但仍要等到2012年才能彻底反弹，恢复到2008年水平。反弹
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效益回暖，2010年全球晶圆厂设备支出成长90%
根据国际半导体产业协会(SEMI)的最新全球晶圆厂预测报告，2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%，为10年来最低。不过，自2009年下半年起，包括台积电(TSMC)在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购，预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增，总体设备支出则可较2009年成长90%。
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华润微电子8英寸晶圆生产线正式投产
华润微电子有限公司8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼日前在江苏省无锡市新区现场隆重举行，这标志着华润微电子晶圆代工业务迈进新的里程。集团宋林董事长和江苏省委书记梁保华、国资委党委委员李寿生一起启动了8英寸晶
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台积电将涉足LED及太阳能产业 或成立新公司
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋、总经理蔡力行共同召开记者会，宣布台积电将发展LED、太阳能等新产业；张忠谋保守预估，2018年新事业规模将达到20亿美元以上，能替台积电带来1.5%营收增长贡献；若新事业在台积电
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意法半导体推出全新系列单轴和双轴MEMS陀螺仪
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> MEMS市场领导者将经过现场验证的性能和可靠性应用到陀螺仪中，以增强用户界面、游戏机和GPS导航设备的性能、以及数码相机的图像稳定性 消费电子和便携设备MEMS元器件
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意法半导体推出全球最薄的MEMS加速计，驱动超薄设计产品中的运动激活功能
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> 消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）元器件的全球领先供应商意法半导体1，推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计，LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件，厚
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ST推出全球最薄的MEMS加速计
消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)元器件的全球领先供应商意法半导体，推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计，LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件，厚度只有0.75mm，与意法半导体的Piccolo MEMS系列的其
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特许半导体上修09年第二季财测,指业务出现改善
特许半导体周四上修该公司2009年第二季营收目标,指称业务出现改善.特许半导体称,目前预计第二季营收将较第一季的2.439亿美元增长约60%,料介于3.38-3.48亿美元之间.4月时的预估为3.21-3.33亿美元.该公司目前预计第二季
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台积电继续扩展12英寸晶圆厂产能
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。
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陶氏电子材料获颁2008年SSMC最佳供应商奖
新加坡-6月11日2009-陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials) 今天宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應商奖。這是該公司在5年時間裡第三次，連續第二年從SSMC获颁最佳供
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武汉座谈研究加快集成电路产业发展
“半导体及大规模集成电路产业，是我市要振兴的15个新兴产业中最核心、最基础的产业。”10日下午，省委副书记、市委书记杨松主持召开座谈会，征求相关专家、企业意见，研究加快武汉集成电路产业发展的政策措施。 去
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半导体设备支出预期明年反弹 晶圆厂数目将减少
6月11日，据台湾媒体报道，电子产业研究机构GartnerInc.及国际半导体设备材料产业协会(SEMI)双双预期，今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软，而明年应该会呈现反弹。 有鉴于此，分析师预期生产整并趋势
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